矢量网络分析仪在高速PCB材料评估中的应用

信号完整性是高速PCB的核心参数之一,材料是影响高速PCB信号完整性的主要因素。从信号完整性的检测原理出发,对矢量网络分析仪在高速PCB材料评估中的应用进行了介绍。     

红外光谱录井技术在长庆油田三低油气藏中的应用与实践

长庆油田是典型的具有“低渗、低压、低丰度”特点的“三低”油气藏。近年来,随着勘探领域不断深入,勘探难度越来越大,部分探区油气成藏复杂,油水关系识别难度大。为了有效勘探开发致密油气藏,加速在新区、新领域寻找新发现、获得突破,针对性地开展了录井检测技术的创新研究,长庆油田2007年首次将红外光谱分析技术引入勘探领域,于2011年在长庆油田全面推广应用。介绍了红外光谱技术的基本原理、关键技术及实现方法、录井中的评价方法研究、与传统色谱技术性能对比等,通过170余口备类油气探井的现在试用验证,该技术分析速度快,更有利于薄差油气层的识别,且参数丰富,仪器性能稳定可靠,显示了其技术优势,录井综合解释符合率由61．5％提高到81．8％。结合实例阐述红外光谱的气体录井技术在长庆油田的应用效果及前景展望。     

用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺

在制成能力为70μm/70μm的设备上探索进行理论线间距为40μm/40μm的挠性板精细线路工艺研究过程中,用正交试验法的L9（34）正交表安排蚀刻速度、曝光能量和显影速度三因素试验。试验发现,显影速度对精细线路影响最大,其最佳工艺优化参数为A1B3C2,即蚀刻速度为5.5 m/min、显影速度为2.8 m/min和曝光能量为60 mj。     

CO2激光钻挠性板盲孔工艺参数的优化

选用有胶双面挠性板,通过减铜棕化工艺对板面进行处理。并运用正交试验法对影响盲孔质量的激光能量、光束直径、脉冲宽度和脉冲次数等因素进行优化,用L9(34)的正交表安排4因素3水平的试验。以盲孔真圆度和上下孔径之比作为试验指标,优化出了不同指标下的最佳参数值。并通过极差分析法得出影响盲孔质量的参数主次。通过应用被优化得到的两组参数进行再次试验后得到,当激光能量为14.2 mj,光束直径为2.2 mm,脉冲宽度为2 s时,脉冲次数为3时所得盲孔品质最优。     

射频功放板半金属化槽制作缺陷改善研究

射频功放类印制电路板常设计有半金属化槽作为埋制焊接功率放大器的配合空间,本文研究探讨了影响半金属化槽槽壁质量的各种因素。理论和实验两个角度分析验证了铣刀类型与走刀方向对半金属化槽披锋毛刺的影响,得出半金属化槽控深铣时平底型铣刀及逆铣方式更有利于槽壁质量。同时利用正交实验优化了半金属化槽铣槽制作参数,并提出了一种有利于改善槽壁披锋毛刺的新工艺流程。     

Semi-flex印制板制作工艺研究

使用半固化片(PP)开窗法制作Semi-flex印制电路板时,半固化片开窗的尺寸及品质直接影响压合时树脂向Semi-flex印制板挠性区域的流动情况,进而影响其挠曲性能。本文使用开窗法制作挠性层为L5/L6层的10层Semi-flex印制板,研究了铣刀转速、叠合张数等加工参数对半固化片开窗品质的影响,以及半固化片开窗放大尺寸与压合时刚挠结合处PP溢胶长度的关系。为了验证产品其可靠性,对其进行了漂锡测试、回流焊测试和冷热冲击测试。     

复合阻燃剂制备的阻燃纸

由N-六羟甲基氨基环三磷腈(HHMAPT)和甲醚化三聚氰胺甲醛树脂(HMMM)复合的阻燃剂制备的阻燃纸不仅具有良好的阻燃性,而且具有良好的耐水性和强度。当HHMAPT和HMMM的添加量分别为6%和10%时,水洗过的纸样的氧极限指数(LOI)仍高达33.5%,为难燃级别,同时垂直燃烧实验的续焰时间和灼燃时间分别为4.8s和0s,平均炭化长度为12mm,其阻燃级别仍为合格。和原纸相比,水洗后的纸撕裂强度和抗张强度有明显提高,而耐折强度略有降低。     

水蛭素冻干粉对大鼠的致畸性研究

目的:检测水蛭素冻干粉的致畸性.方法:将60只妊娠大鼠随机分为水蛭素冻干粉(每克含3mg、相当于50抗凝血酶单位的天然水蛭素)312.5、1 250、5 000 mg/kg 3个剂量组,同时设蒸馏水阴性对照和阿司匹林(300 mg/kg)阳性对照组,共5组,每组12只.各组孕鼠于妊娠第6～15天灌胃给予受试物,每天1次,连续灌胃10d,于妊娠第20天解剖孕鼠,检查胎鼠外观、内脏和骨骼及生长发育等指标.结果:水蛭素冻干粉各剂量组的孕鼠体质量、窝质量、胎鼠体质量、身长、尾长、活胎率、吸收胎率及死胎率与阴性对照组比较,差异均无统计学意义(P>0.05),未见胎鼠外观、内脏和骨骼发育异常及畸形.结论:水蛭素冻干粉在本实验条件下,对大鼠无母体毒性、胚胎毒性和致畸性.     

印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究

将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。     

柠檬酸金钾无氰沉金厚度控制研究

柠檬酸金钾化学沉镍金工艺是一种新型无氰沉金工艺。利用单因素变化模拟试验及镀层厚度测试研究了该工艺中反应温度、金盐浓度、添加剂浓度、pH值、副产物等因素对无氰沉金工艺的影响,确定金平均沉积速率随各因素变化的关系,为实际生产中沉金厚度控制提供理论依据。