37工位插针级进模设计制造

分析了插针零件的冲压工艺及设计制造难点 ,阐述了排样设计过程 ,并介绍了模具结构特点及关键零件设计 ,提出了一种较新颖的弯曲成形调整方法     

高精度智能力敏传感器测控系统的设计

介绍了一种高精度智能力敏传感器测控系统的设计。该系统实现了数据采集、信息处理和数据通信与控制。该集成化的系统具有精确度高、多功能、数字化、使用方便、操作简单等特点。通过对软、硬件充分的调试,各项性能指标均满足用户要求,在相关领域测控系统中有着广阔的应用前景。     

高频电路与低频电路类比教学法刍议

较系统地讨论了高频电路与低频电路分类比较的一种类比教学方法，帮助学生温故知新。     

以陶瓷厚膜为绝缘层的电致发光器件

使用PbMg1/3Nb2/3O3-PbTiO3-PbCd1/2W1/2O3三元系电容器瓷料,采用流延工艺成膜,丝网印刷内电极,低温烧结的方法制备了陶瓷衬底。陶瓷衬底的烧结温度为930－950^0C。测量了陶瓷厚膜的基本特性,在室温时的相对介电常数εr大于14000,损耗tanδ约为1％,具有极高的品质因素（≥80μC/cm^2）。用SEM技术观察了陶瓷衬底的横断面和陶瓷厚膜表面形貌,内电极连续,厚膜层致密且表面起伏较小,可直接沉积发光层。制备了陶瓷厚膜为绝缘层的ZnS:Mn低压驱动电致发光器件,在50Hz正弦波驱动下,阈值电压仅为41V。     

信号源内阻对负反馈放大器反馈深度的影响

负反馈放大器反馈深度与信号源内阻关系是一个易被误解的问题。本文在讨论负反馈放大器输出量对输入量调节控制作用的基础上．从闭环源电压增益的角度定量分析了信号源内阻对串联负反馈放大器和并联负反馈放大器反馈深度影响的重要问题,并在此基础上,对信号源内阻对负反馈放大器反馈深度的影响进行了物理解释。     

以陶瓷厚膜为绝缘层的电致发光器件研究

研制了以四元系组分ＰＭＮ－ＰＴ－ＰＦＮ－ＰＣＷ陶瓷厚膜为绝缘层的电致发光器件，对陶瓷厚膜的制备条件和制得的厚膜与器件的发光性能的关系进行主详细的研究。特别对基片要求和印刷烧制等工艺进行了探讨。     

环境差异的土壤腐蚀性研究与控制

高精度漏磁智能清管检测器对长输管道进行腐蚀检测证明：在有涂层保护和阴极保护双重保护作用下,管道仍然会发生严重的腐蚀甚至穿孔。近几年的研究发现：土壤腐蚀性环境差异是产生腐蚀的主要原因,针对这种腐蚀进行了系统调查研究,提出了腐蚀控制措施。