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102.
103.
通过对北斗/GPS双模、SD卡数据存储、TFT-LCD液晶显示等技术的研究,提出一种基于微控芯片STM32车载定位记录的研究方案。除了给出系统各个模块的硬件设计方案之外,还介绍了软件的流程图设计,从而实现对北斗/GPS双模数据的提取、显示及存储。实验表明:系统的每个模块在上电后都可以进行正常的工作,可广泛的运用于汽车安全领域。 相似文献
104.
105.
基于微电子机械系统(MEMS)加工技术的微半球谐振陀螺在吸收了传统半球陀螺全角测量优势的同时具有体积小,质量轻,成本低以及适合批量化生产的特点。在使用牺牲层法来制备微半球壳层结构的过程中,如何在单晶硅上制作一个表面光滑的、结构整体对称性高的半球型模具对于半球谐振子的性能有决定性的影响。在HNA(氢氟酸、硝酸、醋酸)各向同性腐蚀液制作微半球谐振子模具的原理基础上,介绍基于HNA溶液各向同性腐蚀的微半球谐振陀螺研究进展,指出了各向同性腐蚀工艺目前所面临的主要技术问题,并对此提出了一些可能的解决途径。 相似文献
106.
微机电系统(MEMS)封装残余应力是在封装工艺过程中芯片上产生的残余应力,它对于MEMS器件的热稳定性和长期贮存稳定性有着十分重大的影响,故而对MEMS封装残余应力的高精确度测量有利于封装应力的研究。由于封装残余应力十分微小,因此无法利用目前的测量手段直接测量封装应力,本文针对这个问题提出了一种基于应力放大结构和拉曼光谱法的封装应力测量方法,可以测量出MEMS器件中封装应力的平均水平。基于理论分析建立了原始封装模型与应力放大结构之间的放大关系,并提出应力放大结构的设计原则。接着采用3D有限元(FEM)仿真对一款高精确度MEMS微加速度计的封装应力测量进行了分析,其结果与理论分析具有很高吻合度。最后,针对该微加速度计的封装应力测量,成功制作了应力放大结构的芯片样片,并进行封装,随后拉曼光谱法被用于测量样片中的最大应力,进而计算出待测微加速度计中平均封装应力大小。实验结果与仿真分析具有很好的吻合度,证明本文所提出的测量方法具有相当的可靠性。 相似文献
107.
针对火炮出口处火焰光检测的问题,结合光电检测原理,从应用学角度出发,提出了一种基于硅光电池检测近红外火焰光的设计方法.利用精密仪表放大器对信号进行放大整形,通过嵌入式控制器将火焰光模拟信号AD转换的结果实时显示与存储.实验结果表明,该检测方法可实现对火炮出口处火焰光检测并能显示其光的强弱. 相似文献
108.
在设计三维重构系统的过程中发现,极线矫正算法的优劣将直接关系到三维重构结果的准确性和精确度。因此,文中采用了先进行控制点变换再进行灰度值插值的算法来达到极线矫正的目的。该方法通过控制点变换来定义空间变换本身,用其来描述每个像素如何从初始位置"移动"到终止位置,再利用灰度值插值算法产生一个光滑映射,并将像素点的灰度值改变,从而达到矫正的目的。文中不仅对矫正前后左右目摄像头采集到的图像进行了对比,还对右图矫正前后的灰度波形进行了对比,矫正后的图像整体向左平移了150个像素点。 相似文献
109.
详细介绍了豆坝发电厂3、4号机组DCS系统改造工程和施工情况,为今后电力系统DCS改造中施工提供参考。 相似文献
110.