基于装配的注射模二维参数化CAD系统

介绍了在微机上开发的基于装配的注射模二维参数化ＣＡＤ系统。即从装配几何模型开始，采用参数化方法进行模具结构设计，最后由计算机输出模具装配图，零件图，的料清单等信息，提出了基于装配的模具设计框架，介绍了参数化图库管理及图形实例化操作和物料清单生成等关键技术。     

微装配技术的研究进展及其展望

微装配是电子制造、微制造、机器人操作等制造领域的共性前沿技术之一,近年来得到了广泛的研究与应用.首先,指出了微装配技术与纳米装配技术的本质区别,阐明了尺度效应和粘附效应给微装配技术带来的问题与挑战;分别介绍了传统微装配技术和新兴自装配技术的最新研究进展,讨论了一些急待解决的关键技术问题;最后对微装配技术的研究趋势进行了展望.     

压电陶瓷晶体迟滞特性的本构关系研究

从能量的角度出发,运用本构方法,以热力学唯象理论为基础,通过对压电陶瓷晶体Helmholtz自由能关系进行推导而得出压电晶体的电场强度E与极化强度P的本构关系。与实验结果的对比分析表明,所推导的E-P本构关系能够较为准确地在宏观上描述压电陶瓷晶体的迟滞特性。最后结合实验数据和E-P迟滞曲线对压电陶瓷晶体的Helmholtz自由能和电滞回线进行了分析和讨论。     

一种基于Delaunay三角剖分的特征点坐标对应方法

研究了平面网格点集的Delaunay三角剖分性质,提出ACDT方法,并在IC封装环境下实现了圆点阵列靶标特征点的自动对应。实验结果表明,当图像存在拍摄倾角或由靶标平移、旋转引起的特征点缺失时,该方法仍可有效运行,且对镜头畸变引起的图像非线性变形不敏感,特别适合IC封装视觉定位系统的在线标定。     

新型电动负载模拟器的控制器设计

现有的电动负载模拟器大多采用力矩单闭环的控制结构,因此,人们难以随意控制电流的动态过程以及快速而精确地跟踪力矩。针对这一问题,提出了采用力矩、电流双闭环控制来构造电动负载模拟器的方法;并根据系统的频率特性,采用极点配置和前馈补偿相结合的混合校正策略来改善系统的动态跟踪品质,最后给出了多余力矩的前馈补偿方案。仿真和试验结果验证了该方法的有效性。     

一种基于Delaunay剖分三角形内插值的摄像机标定方法

基于Delaunay三角剖分性质,应用特征点集Delaunay剖分三角形内插值运算,提出了一种CIDT摄像机标定方法.提取特征点像素坐标,按像素坐标对特征点集进行Delaunay三角剖分,并依据定义的条件筛选计算有效Delaunay剖分三角形;通过仿真实验讨论了有效剖分三角形区域的内插值线性关系不变性,并基于该性质,提出了完成变形前像素点在变形后图像上对应位置映射运算的新方法,从而代替了传统方法中的二元高次多项式系数拟合计算.经过与MIL软件包进行对比测试,证明了CIDT方法能够达有效地去除图像中的非线性畸变,且可满足电子封装设备中摄像机标定与坐标转换精度.     

RFID设备微小芯片视觉定位算法研究与实现

微小芯片的精密操作是电子封装设备的关键技术,其中芯片的视觉定位是精密操作中的难点之一。为此研究了射频识别（RFID）标签封装设备中芯片的视觉定位,提出一种基于Hough变换的微小芯片视觉定位算法。该算法利用So-bel边缘检测方法提取出芯片的边缘,采用Hough变换提取芯片4个角圆心坐标,以此计算芯片的中心绕贴装轴心的旋转角度和平移距离,实现芯片的精密定位。目前提出的算法已成功应用到RFID封装设备HEI-D3000上,实验结果表明,与常规的模板匹配算法相比,这里提出的芯片快速定位算法效率高、稳定性好,对光照不均、纹理特征以及芯片大角度旋转不敏感,提高了RFID封装设备在市场中的竞争力。     

多层透明薄膜切痕视觉检测方法与实现

针对精确非连续输送工况下多层结构透明薄膜半切切痕检测的需求,提出了一种基于暗场照明的视觉系统设计方案。采用两组平行光以低角度入射使切痕获得均匀光照,通过CCD获取薄膜反射与漫射所形成的清晰图像,直线拟合出的切痕即可用于评定薄膜输送的定位精度,并计算出下次进给步长的补偿值。该方案达到了多层透明膜精确非连续输送中定位检测的目的,结构简单,便于实现,已用于燃料电池膜电极生产装备中。     

双目PMP视觉测量中立体匹配方法的设计与实现

针对PMP视觉测量中物体深度变化大或表面形状复杂时出现的误匹配问题,提出一种基于区域分割和视差修正的立体匹配方法。研究了四步相移法和多频外差相移的基本原理,并采用基于OpenCV的标定立体校正方法对光栅图像进行了校正;结合PMP视觉测量系统的特点对相机视场进行分析,根据视场各区域的相位信息特点以及视差约束,提出基于混合阈值的区域分割原则和实现方法;应用视差求解和视差校正获得有效的视差图,并在自主研发的PMP视觉测量系统中验证了立体匹配方法的有效性。     

采用凸点识别的RFID微小芯片定位算法研究

实现微小芯片的凸点和基板天线的互连是射频识别(RFID)电子封装设备的关键技术,其中芯片上凸点的定位是精密操作中的难点之一。研究RFID标签封装设备中芯片上凸点的视觉定位,提出一种基于改进的SUSAN(Smallest Univalue Segment Assimilating Nucleus)角点检测的算法。用改进的SUSAN角点检测算法提取凸点特征,根据凸点特征计算出凸点的中心坐标,以此得到凸点的位置信息,实现芯片上凸点的精确定位。目前提出的算法已成功应用到RFID封装设备HEI-DIII上,实验结果表明,与常规的特征匹配算法相比,所提出的凸点识别的RFID微小芯片定位算法耗时短,定位精度较高,对扰动和芯片的大角度旋转不敏感。