倒装芯片钉头Au凸点的制作与测试

本文简单回顾了倒装芯片（FC）凸点技术的发展和现状，研究了利用传统的金丝球焊机制作钉头Au凸点（SBB）的工艺，初步完成了在微波GaAs芯片上金凸点的制作，测试了凸点的剪切力和接触电阻，为下一步倒装焊的基础工艺研究打下良好的基础。     

微波组件硅铝丝键合工艺参数的优化

通过控制单一变量的试验方法,研究了超声功率、超声时间、键合压力等参数对硅铝丝键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对硅铝丝键合的影响规律.通过正交试验方法,优化了键合参数组合,并进行试验验证.通过环境试验对微波组件中硅铝丝键合的可靠性进行评价,在某产品上进行验证,并抽样对其可靠性进行评价.产品键合点形貌良好,一致性高...     

无氧铜镀层对激光封焊裂纹的影响

采用300 W的Nd:YAG激光器系统分析了微波组件无氧铜壳体表面镀层对壳体激光封焊裂纹的影响.首先采用五因素四水平正交试验法并通过设置多脉冲波形优化焊接工艺参数,从而可获得成形美观、组织均匀的焊缝.分析发现,无氧铜表面镀层工艺的差异对焊缝质量有重要影响.化学镀镍时以单质形式存在的P元素极易汽化且可形成多种低熔点的化合物,焊接时焊缝会有裂纹产生;电镀镍时不含P元素,焊缝则没有裂纹出现.气密性检测显示,采用此参数激光封焊无氧铜微波组件的气密性小于5×10-9 （Pa·m3/s）,产品一次合格率在95%以上.     

碳酸锆铵的生产及在涂布纸上的应用

为了提高某些特殊纸张的抗水性，须向涂料中加入能与羧基淀粉、聚乙烯醇、苯丙胶乳等交联固化的抗水交联剂，如脲醛树脂（UF）、改性三聚氰胺甲醛树脂（MF）、乙二醛（Glyoxal）等。这些交联剂因残留甲醛等有机物，会对人体造成伤害并污染环境，因而在日常用品、卫生药具、食品饮料特别是出口货物的外包装材料中的使用受到了严格的限制。碳酸锆铵系由无机锆英砂矿物制备而成，不含甲醛等有毒物质，而且极易交联固化。纸品下机后无需经过长期贮存或多段干燥就具有良好的抗水性能。碳酸锆铵可替代有毒的抗水剂，用于某些具有特殊用途的包装…     

基于GPRS通讯的热力生产管理与远程监控系统

一、引言 我公司负责浑南开发区的供暖,随着开发区规模的不断扩大,对服务质量的要求也不断提高.因此,我公司与辽宁聚星自动化工程有限公司一起开发了基于GPRS通讯的热力生产管理与远程监控系统,以期达到如下目的: 合理的运用本公司的热力生产设备,挖掘设备潜力,力争较小的投入来满足不断发展的开发区建设的需要.     

小氮肥厂采用部分脱碳生产液氨

为适应小磷铵厂和小尿素厂液氨的需要,本文认为在现有生产碳铵的小氮肥厂中,进行改造,生产出部分液氨来以期相适应。文章认为,小氮肥厂对变换气体进行部分脱碳,其有水洗法和丙碳法。但水洗法脱碳适合于管理水平与技术水平不高,但水量与电能充裕的厂;丙碳法脱碳,适合于管理经验丰富、技术力量较强的小氮肥厂。     

氨站设计方案的选择

本文比较了液氨储存气化的三种工艺流程,从技术上和经济上提出了大中型氨站采用低温常压储存加压气化的合理性。     

PEN的开发与应用

介绍了PEN的开发与应用情况,以及今后的发展前景