EM发酵饲料中主要微生物类群的动态变化

对EM发酵饲料中乳酸杆菌、酵母菌、大肠菌群、腐败菌等微生物类群的动态变化进行了研究。结果表明 :饲料经EM发酵后 ,乳酸杆菌大量增加 ,发酵第4天达到最大值(9.5×108CFU·g-1 饲料) ,大肠菌群与腐败菌被明显抑制。并认为细菌总数与酵母菌数量不能作为评价EM发酵饲料质量好坏的指标。     

理想落料管诱导空气量理论计算

苏联和提出了落料管内诱导空气量理论计算式及曲线图。基本计算式是由首先提出的包括热能传递在内的“积分气态动力学方程式”,应用在常温物料时的计算式则是根据前者的基本式简化推导而成的。李兴     

石油加工中生物脱硫技术的进展

文中对石油加工过程中原料及其产品的生物脱硫工艺技术研究和应用的现状进行了分析和展望,并提出了当今世界生物技术在炼油工业中的发展前景.     

芯片规模封装(CSP)的开发动向

芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGoodDie）技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化，由于采用CSP容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，CSP会替代常规的封装。另外，也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。     

高阶Duffing方程周期解存在唯一性的新证明

对高阶Ｄｕｆｉｎｇ方程ｘ（２ｎ＋１）＋ｇ（ｔ，ｘ）＝０周期解的存在唯一性进行了构造性证明，同时提供了一种可数值求解的方法．     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

FMS50柔性加工系统

本文对FMS50系统结构进行了介绍，着重阐述了该系统的多种物流模式．并分析了其通信控制系统的构成。     

银氧化锡触头制备工艺对比及其电弧侵蚀特性综述

介绍了银氧化锡触头在不同制备工艺下的基本原理以及合成方法,从每种合成方法的基础上提出了改良制备工艺,并介绍了近些年使用的新型制备工艺,分析了每种制备工艺的优缺点.总结了银氧化锡的电弧侵蚀机理与模型、电弧侵蚀形状外貌特征以及抗电弧侵蚀特性.并对未来银基材料的发展方向以及研究新的复合材料提出了展望.     

LaMgAl11O19-La2Ce2O7 复合陶瓷的高温相稳定性

La2Ce2O7(LC) 和 LaMgAl11O19(LMA) 是两种新型热障涂层材料。 LC 具有优良的热物理及抗腐蚀性能, 但 其断裂韧性差。 LMA 具有良好的综合性能, 特别是力学性能优良。 基于复合材料设计理念, 为充分利用 LC 和 LMA 的优势, 本文探究了制备 LMA-LC 双相复合陶瓷的可行性。 采用高温固相法合成了 LMA 和 LC 粉末, 重 点研究了 LMA 和 LC 的高温稳定性, 初步研究了 LMA-LC 复合陶瓷块材的力学性能。 结果表明： LMA 和 LC 在 高温下发生了化学反应, 反应程度随温度升高而加剧, 主要反应产物为 LaAlO3, 其在低温下的铁弹性可能是复 合陶瓷在室温下具有良好力学性能的原因。     

稀盐酸中锰结核还原浸出溶液净化除铁

针对酸性氯化物中黄铁矿还原浸出锰结核的溶液成分特点，选择黄钠铁矾法进行了沉淀分离铁的研究。结果表明温度和晶种以及溶液ｐＨ值是影响铁矾沉淀的重要因素。在ｐＨ２．０左右，溶液温度高于９０℃，足量晶种加入的情形下，１５０ｍｉｎ后可将溶液中的铁含量降至０．１ｇ／Ｌ。沉矾过程的表观活化能为９４．６６ｋＪ／ｍｏｌ。黄铁矿氧化生成的硫酸根随铁一同沉淀，从而消除了ＳＯ２－４在氯化物体系中的积累。