马来酰化明胶的制备及其电泳-电沉积性能的初步研究

<正> 一、前言随着电子计算机及其它电子产品的迅速发展,人们对它们性能的要求也越来越高。例如,要求电子设备信息贮存量大、传输速度快、工作可靠性高、元器件高密度小型化,以及价格比低。作为电子封装主要部件的印刷电路。其设计正朝向小面积、高密度、多层化、超薄型、低价格,并趋向表面安装式方向发展。据台湾工业界的估计,在1990年有近50％的多层板,其分辨率要求达到3～5mil(1mil=0.001英寸=0.0254mm)。然而,目前所普遍使用的光致抗蚀剂——干膜抗蚀剂和抗蚀油墨,虽然它们的技术性能也在不断改进与提高,但是仍难以     

中职计算机教学培养学生终身学习能力的研究

教育的大众化、终身化是现代教育的全新理念。未来继续教育的主要形式是以计算机网络技术为核心的远程教育,因而具有现代信息技术环境下的独立学习能力和协作学习能力将是今后成年人能够接受继续教育、进行终身学习所必备的重要素质。     

加强企业管理,提高油脂加工经济效益

沈阳市第三粮库是一个仓厂合一,担负粮油保管、加工的综合性企业。专门加工油脂的有两个车间,以加工葵花籽、蓖麻耔、菜籽、线麻籽、苏     

抓棉机打手下降动程的确定与计算

开清棉单机的棉流供应量一般应比其前方连接机台的棉流需要量增加5～10％。棉量供应多,造成棉箱机械、抓棉机等的机械运转率下降,而机械运转率是设备、工艺对清棉设备考核的一个重要内容;棉量供应不足,又会造成棉量供应断断续续不稳定,最终影响棉卷均匀度等。如何控制增量5～10     

楔式炮闩击发机存在安全极限磨损角

针对楔式炮闩火炮频繁出现的装填炮弹后自动击发事故，从击发机受力分析人手，分析了造成自动击发事故的主要原因；提出了安全极限磨损角理论，计算出了安全极限磨损角；分析了弥补传统击发机安全缺陷和预防自动击发事故的应对措施，提出了建立易损部件更换制度和检验标准或增设辅助保险装置的设想。     

全球半导体技术水平的扫描

按2004年12月的ITRS，国际半导体工艺路线图，其主要内容为2004年是90nm．2007年为65nm及2009年为45nm、这仅表示全球工业界开始进入该挡次技术的时间，决非己达到可以开始批量生产阶段，现在国际上还没有确切的定义。如何才叫进入90nm时代，其主要标志是什么？     

全球代工业前景并非一片光明

传统的IDM有着不可逾越的缺陷,如产品开发周期太长等,导致代工业在上世纪90年代初于台湾地区首先兴起。当时由于代工的技术水平落后两代以上     

Cu－Zn－Al合金贝氏体的三个生长阶段及其精细结构研究

利用透射镜研究了Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金贝氏体ａ＿１相在相变过程中的精细结构变化，发现贝氏体的生长经历三个阶段：初生态、中间态和退化态。初生贝氏体内不含层错亚结构，ａ＿１依台阶机制长大到一定程度后，内部出现层错；随转变进一步进行，ａ＿１内的层错结构逐渐消失，发生“过退火”，最终向平衡相转变。     

MPEG与MPEG－2标准

声音与图像数字压缩编码是电视和声音数字广播、传输，以及多媒体技术的核心。由ＩＳＯ和ＩＥＣ联合组成的活动图像专家组（ＭＰＥＧ）做了十分有效的１作。本文概要介绍了ＭＰＥＧ和它所制定的ＭＰＥＧ－２标准。     

策略的慎重选择

全球半导体工业出人意料地在2003年达到了1633亿美元，增长15．8％，远远超过2002年1．6％的增长水平。中国半导体工业也由於全球计算机、手机、消费类电子产品的制造加工继续向中国的转移，从而带动芯片市场的需求增加。2003年半导体销售额达2074．1亿元，合251．4亿美元，同比增长41％。