复合材料双层锥壳与环板耦合结构振动特性研究

采用谱几何法对不同边界条件下复合材料双层锥壳与环板耦合结构的振动特性数学模型进行建立,采用改进傅里叶级数对位移容许函数进行设置。采用虚拟边界弹簧技术,通过设置3组线性弹簧和2组扭转弹簧模拟不同的边界条件。采用哈密尔顿原理,结合耦合结构连接处的连续性条件,对锥环耦合结构振动系统的特征方程进行推导,进而获得耦合结构的固有频率和振动响应。通过与有限元法得到的结果进行对比,验证该方法的正确性。同时,开展了相关参数化研究,分析了不同参数对复合材料双层锥壳与环板耦合结构振动响应的影响情况。     

自组织聚类的P2P语义路由算法

为解决结构化P2P语义路由过程效率低的问题,通过分析哈希函数,归纳出目的节点、传统语义路由中继节点序列、聚类邻居节点集三者之间的逻辑关联特性,提出一种自组织聚类的P2P语义路由算法,在提高路由效率的同时,保证P2P网络的对等性、自组织性及规模可缩放性。     

EFI下基于便携式TPM的可信计算平台研究

为解决可扩展固件接口（EFI）所面临的安全问题,提出了利用可信计算技术,在平台中建立可信根,创建可信链来解决可扩展固件接口存在的安全问题的方法。通过分析集成式可信计算模块（TPM）的缺陷和便携式TPM的优势,采用便携式TPM在可扩展固件接口中建立可信链。对比传统基本输入输出系统（BIOS）,研究了EFI框架结构,并给出了EFI下基于便携式TPM可信计算平台的安全架构,实现了EFI文件的完整性校验,使EFI的安全性得到一定程度的提高。     

用可分负载理论分析无线传感器网络任务调度

针对无线传感器网络的任务如何在最短时间内完成且充分利用网络资源的问题,提出了一种基于可分负载理论的无线传感器网络任务调度算法（WDTA）.该算法根据网络中各个节点的处理能力和节点间的通信能力,将总任务从SINK节点下发至网络中.通过去除节点间的通信干扰来提高资源利用率和减少总任务完成时间.算法在两种分群结构的异构网络环境下进行了分析,得到了在各个节点上最合理的任务分配方案,以及最短的任务完成所需时间.理论分析了基于可分负载理论的无线传感器网络任务调度的极限情况.实验结果表明WDTA算法能够通过合理分配任务,而减少任务完成时间及节点能耗.该方案可以作为设计大规模无线传感器网络的原则.     

基于VB的模型组态仿真软件的技术研究

介绍了利用Visual Basic开发对象模型组态仿真软件的一些技术,主要包括用户界面的建立、创建并调用ActiveX控制实现I／O操作及与使用控件建立与访问历史数据数据库,最后给出仿真实例界面。     

联想结盟NBA扬天投资亿元打造"明日巨星"计划

2006年10月24日,联想与NBA(美国职业篮球协会)宣布结成长期的全球性市场合作伙伴关系.作为各自领域中的领导者,联想和NBA将充分利用各自的专长和优势进行营销互动和品牌融合,投资上亿的联想扬天"明日巨星"计划同期启动.     

河北省南水北调配套工程水厂以上输水工程自动化系统总体技术框架

河北省南水北调配套工程水厂以上输水工程（以下简称配套工程）惠及石家庄、邯郸、邢台、保定、廊坊、沧州、衡水等7个设区市、92个县（市、区）、134个供水目标。共建设2074km输水管（渠）线、240座水工建筑物。河北省南水北调配套工程水厂以上输水工程自动化系统（以下简称自动化系统）为配套工程的科学调度、高效运行和安全管理搭建数字化的业务平台及支撑环境。1.系统总览——＂三层、三网、七应用＂一是系统目标。自动化系统以水量调度业务为核心,以实用高效为根本,运用自动控制、宽带通信、虚拟仿真等传统信息手段,融入云计算、物联网、移动互联网等新一代信息技术,是为配套工程管理提供数字化、网络化、智能化的操作平台和决策支持。二是系统规模。自动化系统沿配套工程全线布设泵（阀、     

基于RFID技术的多标签定位系统设计

提出了一种基于低成本无线射频识别RFID的局域定位系统设计方法,介绍了系统主要硬件模块的结构和接口设计。针对RFID多标签信号碰撞的问题,采用序列号对时隙数运算的排序算法实现了多标签防碰撞策略。介绍了RFID局域定位系统的定位工作原理及定位算法的设计和实现。实验测试表明,该系统能够通过多标签信号的识别有效实现无线局域定位的功能。     

间接荧光光度法测定痕量铈

基于在无荧光性的铈（Ⅳ）体系中加入抗坏血酸后生成有特征荧光的铈（Ⅲ）离子,体系中再加入一定浓度的甲醛溶液后,新体系的荧光性得到更大强度的增敏．据此建立了一种间接测定痕量铈（Ⅳ）离子的新方法．利用该方法铈（Ⅳ）离子浓度在1×10^-6mol／L～1×10^-4mol／L范围内呈良好的线性关系,检出限为7．2×10^-6mol／L．此方法具有操作简便、灵敏度高、选择性好等优点．     

新型封装的光纤光栅温度传感器的研究

提出了一种新型的光纤光栅(FBG,FiberBraggGrating)温度传感器封装技术.该传感器使用特殊的工艺将光纤光栅封装在涂覆有聚酰亚胺胶的凹槽基底材料上,基底材料也采用聚酰亚胺材料,该方法提高了传感器的灵敏度和可靠性.在40-120度的温度环境下,对这种新型光纤光栅温度传感器反射光谱反复进行了试验,并与陶瓷材料封装的光纤光栅温度传感器进行了比较,结果表明该新型传感器具有良好的响应特性.