基于小波包的多尺度主元分析在传感器故障诊断中的应用

由于传统的基于小波变换的多尺度主元分析(MSPCA)方法在检测高频类故障时的分辨能力不足，该文提出了基于小波包的MSPCA模型，并应用于传感器的故障诊断。首先对传感器数据进行正交小波包分解，得到小波包最佳分解树。根据最佳树的各个节点系数在对应的尺度上建立主元分析模型，根据这些主元分析模型在残差子空间利用平方预报误差统计量进行传感器故障检测，采用传感器有效度指标对故障传感器进行分离。最后以火电厂锅炉系统的传感器为例对设计的模型进行了验证，通过对传感器周期性干扰故障这种高频故障的诊断实例验证了基于小波包的MSPCA方法的有效性，其检测性能要优于基于小波变换的MSPCA模型。     

LiNi0.8Co0.15Al0.05O2正极材料的电化学与热稳定性改善

锂离子电池正极材料LiNi_(0.8)Co_(0.15)Al_(0.05)O_2(NCA)面临着成本和安全稳定性挑战,为了降低成本,提高NCA的电化学与热稳定性能,加入Li Mn_2O_4(LMO)和LiFePO_4(LFP)制备成混合正极材料LMO/LFP/NCA。通过X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)表征了材料的结构和形貌,采用恒流充放电和电化学阻抗谱(EIS)测试电化学性能,使用差示扫描量热仪(DS C)测试了热稳定性。结果表明:简单物理混合后,NCA颗粒形貌保持完整,小颗粒的LMO和LFP材料均匀地分散在NCA二次颗粒表面和NCA颗粒之间的空隙中。所制备的混合正极材料LMO/LFP/NCA在45℃下循环50圈容量保持率为81.2%,明显优于单组分NCA材料(70.3%),热稳定性提高了16℃。说明LMO和LFP的加入,可以改善NCA正极材料的循环性能与热稳定性。     

研发硬质合金的集成计算材料工程

用于研发硬质合金的集成计算材料工程是将微观(10~(-10)10~(-8)m)、细观(10~(-8)10~(-4)m)、介观(10~(-4)10~(-2)m)和宏观(10~(-2)10 m)等多尺度计算模拟和关键实验集成到硬质合金设计开发的全过程中,通过成分-工艺-结构-性能的集成化分析,把硬质合金的研发由传统经验式提升到科学设计,从而大大加快硬质合金材料的研发速度,降低研发成本.本文详细阐述了第一性原理计算、CALPHAD方法、相场模拟和有限元模拟等计算模拟方法及各种微结构表征和性能测定的实验方法,论述了其在硬质合金研发中所发挥的具体作用.基于集成计算材料工程,提出了从用户需要、设计制备和工业生产的3个层面研发硬质合金的具体框架.通过应用实例,展示了集成计算材料工程在新型硬质合金研发中的强大功能,为新型硬质合金的设计和开发提供了新模式.     

SZS6503车发动机悬挂梁焊接工艺改进

针对沈阳中顺汽车有限公司生产的SZS6503系列轻型客车发动机悬挂梁总成焊接的实际生产情况,对悬挂梁总成的上、下两盖板主体焊合后所产生的焊接变形缺陷,主要表现为焊合后翘曲与安装孔距超差两种缺陷,并就这两种缺陷进行了较全面的探讨与分析.从中找出问题的根源所在,并针对存在的问题提出解决的措施.从而使该产品的焊合质量得以保证,产量得到提高.     

冷却水对结晶器铜管使用寿命影响的研究

本文分析了连铸结晶器铜管用的冷却水的流量，温度，流速，水质对铜管寿命的影响。找出了相关因素，提出了相应的对策，使结晶器铜管寿命大幅提高。     

185纯铝单面复合板材的试制研究

研究了185-O纯铝单面复合板材表面质量及力学性能的控制方法，分析了变形程度、轧制温度、轧制速度等工艺参数对抛光表面的影响，制定出该产品的生产工艺制度。     

基于珐珀的全光纤式温度传感器研究

温度是核电厂安全运行的重要参数。对全光纤式的光纤珐珀温度传感器开展了研究。在单模光纤端面熔接一段带有空气腔的多模光纤。多模光纤部分构成珐珀干涉腔,利用多模光纤形成的珐珀腔感温。在热光效应和热膨胀效应下,温度的变化引起珐珀腔中光程差的改变。试验结果表明,50℃下腔长为592.0μm的光纤珐珀温度传感器,在50~200℃温度范围下的温度灵敏度为0.01811μm/℃、线性度为0.99365。通过分析讨论,提出了两种进一步提高光纤珐珀温度灵敏度的方法。这种全光纤式的光纤温度传感器相对毛细管式光纤珐珀温度传感器具有体积更小、结构更简单的优势,在恶劣及空间狭小的环境有广阔的应用前景。     

IBM—PC C语言覆盖式程序设计方法

在用C语言进行应用程序的开发时,往往应用程序需占用很大的内存空间,而我们都希望能在内存空间较小的IBM PC机上运行。这里我们介绍一下用C语言编写程序怎样实现覆盖式程序设计,着重讲述了进程间参数传递方法。     

无锡试验成功河道於泥固化技术

由无锡市委托无锡聚惠科技有限公司和河海大学研究的淤泥固化技术最近取得了成功。