氮化硅薄膜对硅片背表面的钝化作用

采用等离子体增强化学沉积的方法(PECVD),在低衬体温度下制备不同厚度的双面氮化硅薄膜,通过准稳态电导法(QSSPCD)测试non-diffused和diffused硅片沉积不同厚度双面氮化硅薄膜烧结前后的少子寿命,研究发现,氮化硅薄膜厚度在17 nm左右的时候,背面钝化效果有所下降,超过26 nm的时候,效果基本一致.non-diffused烧结后的少子寿命下降很大,而diffused与之相反.结果表明,采用氮化硅作为背面钝化介质膜,可以改善材料的少子寿命,背面钝化膜可以选择在26～75 nm之间.     

回火工艺对TMCP低合金海工钢Nb微合金化效果的影响

采用光学显微镜、扫描电镜、透射电镜和万能拉伸试验机等研究了含Nb和无Nb两种成分低合金海工钢经控轧控冷(TMCP)及回火工艺处理后的组织与性能,研究了回火工艺对Nb微合金化效果的影响。结果表明：经TMCP工艺和回火工艺处理后,含Nb钢平均屈服强度分别为448 MPa和491 MPa,-40℃冲击吸收能量分别为272 J和289 J,而无Nb钢平均屈服强度分别为379 MPa和470 MPa,-40℃冲击吸收能量分别为118 J和300 J。回火后,无Nb钢屈服强度提高了91 MPa,而冲击韧性更是提高了1.5倍,与含Nb钢强度和韧性的差距均得到明显缩小。因此,回火工艺对无Nb钢强韧性的提高效果更明显,而对含Nb钢强韧性的提高较小。     

接触网调整支柱组立、硬横梁架设过程及模拟分析

接触网是铁路系统的重要组成部分,为列车提供电力供应和支持。接触网包括许多不同类型的支柱和横梁,其中调整支柱和硬横梁在保证接触网的稳定性和安全性方面具有重要作用。区间盾构下穿前对既有接触网支柱硬横梁的改移包括架设新的硬横梁和拆除既有硬横梁。利用数据及数值模拟分析,确定了盾构施工对铁路的影响范围,并提出了相应的建议。最后,根据实际情况对硬横梁的改移方案进行了调整,并确认了拉出值的方向和具体操作的方法。     

利用数学模型实现精准预投料的研究

对于样板生产以及中小批量的印制线路板时,常常会有一个困惑业界的难题:预投料的量通常由人依靠其工作经验进行控制,如果过多投料,会造成最终产出大于客户的需求量,从而导致过度浪费;如果过少投料,会造成最终产出小于客户的需求量,从而导致交期甩期以及客户抱怨。如果精确地实现预投料,使得产品最终产出最大程度地等于客户需求量,从而实现企业效益的最大化。文章的研究内容是利用一种基于统计学原理的数学模型来实现这个目标,这种模型不依赖人员的工作经验,可以实现计算机系统全自动运行,经过对产品的特征进行计算和分析,从而精确地确定出需要预投料的量。     

印制线路板企业自主研发项目管理方法

从目前国内印制线路板的制作水平可以看出,线路板企业的发展,已经开始从单纯的制造型逐步转向研发制造型,这一良好态势表明,国内企业正在思考着如何变"中国制造"为"中国创造"。只有研发,才能真正提高企业技术水平和影响力。研发项目成为研发新产品的一个自然产物,如何优化研发项目的统筹管理方法,也成为研发企业的一个重要问题。文章综合分析了印制线路板企业研发项目的管理方法,整合研发路线,提出一套适合印制线路板企业研发项目的管理。     

超级电容器-蓄电池应用于独立光伏系统的储能设计

建立了混合储能系统的数学模型,对模型系统进行了稳定性分析,从应用角度出发,设计了一套超级电容器-蓄电池混合储能装置应用在独立光伏系统,使用PSPICE软件仿真分析了系统的运行特性,结果表明系统在光伏输入功率大幅波动以及负载突变时具有很好的稳定性,可为超级电容器应用于可再生能源发电和电能质量改善等领域提供较好的参考。     

激光散射粒子γ/x~n约束下的统计特性

将散射粒子间相互作用设想为γｘｎ型模型下，求解了散射粒子的速度相关函数和位移二阶矩，并对ｎ的不同取值作了讨论。     

稀油包水多分散微乳液的动态光散射

分析了满足Ｒａｙｌｅｉｇｈ－Ｇａｎｓ－Ｄｅｂｙｅ（ＲＧＤ）近似条件的稀多分散壳层球粒悬胶液，导出了一个新的作为溶剂折射率ｎ＿ｏ函数的“测量”静态结构函数Ｓ￣Ｍ（Ｋ），并用以计算稀悬胶液的多分散性分布。同时导出了联系粒子互扩散和自扩散系数的“测量”平均扩散系数。     

密集长短印制插头制作工艺探究

文章主要针对密间距长短分级印制插头的结构特点,阐述了工艺开发中的重要控制点以及它与普通工艺的差别,主要提出了采用湿膜法掩盖+碱性蚀刻去除印制插头外端镀金引线的方法制作。     

高导热厚铜HDI板制作技术研发

电源设备用PCB一般要求具备良好的散热性,所以其所用材料的导热性及铜厚都较高。而随着电源设备的小型化、多功能化发展,高密度互连的电源板设计也逐步被客户所采纳,于是出现了高导热材料、厚铜与高密度互连设计相结合的组合型电源PCB产品。这种发展给PCB制造商带来新市场的同时,也带来了新的技术挑战。本文着重研究了利用高导热厚铜材料,制作高散热性高密度互连PCB的方法,对此类特殊材料及组合设计产品加工过程中出现的问题提出了解决办法。