浅析厚度＜1 mm冷轧低碳钢板的IE值与断后伸长率的关系

对SPCC-SD和ST14的两种冷轧薄钢板进行了拉伸试验和杯突试验,并对试验结果进行了分析,同时从试样的制作、试验过程技术参数的控制和试验结果的适用性三个方面比较了上述两种试验的特点和在实际中的应用.对于厚度＜1 mm的冷轧低碳钢薄板而言,杯突试验比较适合代替拉伸试验来衡量材料的塑性和冷加工变形能力.     

防锈包装技术

防锈包装技术西安理工大学印刷包装工程学院许文才向明潘松年ＴｈｅＲｕｓｔｐｒｏｏｆＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＢｙＸｕＷｅｎｃａｉａｎｄＸｉａｎｇＭｉｎｇａｎｄＰａｎＳｏｎｇｎｉａｎＴｈｅａｒｔｉｃｌｅｈａｓｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄｔｈｅｒｕｓｔ...     

CFRP约束混凝土柱的抗震性能

根据约束混凝土原理,碳纤维增强塑料(CFRP)约束混凝土抗震性能的研究正日益受到国内外研究人员的关注.本工作从材料性能、结构实验、影响因素及工作机理等方面阐述了CFRP约束混凝土柱抗震性能的研究现状,并就技术发展趋势进行了探讨,对发展需求提出了一些建议.     

阳离子淀粉在再生纸中的应用

研究了阳离子淀粉在再生纸中的应用,探讨了阳离子淀粉对再生纸的增强作用、助留作用、助滤作用、对再生纸光学性能的影响以及与固着剂的配合使用.结果表明,阳离子淀粉对脱墨浆料抄造的纸页强度性能影响小,对混合浆料抄造的纸页性能影响较大;阳离子淀粉可提高脱墨浆料和混合浆料中的填料留着率,使纸页不透明度提高、白度降低、色调改变,影响纸页的光学性能;使阳离子固着剂或阳离子湿强剂和阳离子淀粉配合使用,可进一步提高细小组分的留着.     

具有两参数的非线性非局部扰动发展方程奇摄动问题

本文研究了一类具有非线性非局部扰动发展方程的奇摄动问题.利用奇摄动方法,对该问题解的结构在两个小参数相互关联的情形和适当的条件下展开了全面研究.首先,构造了问题的外部解;然后在区域的边界邻域构造局部坐标系,再在该邻域中引入多尺度变量,得到问题解的边界层校正项,另外,通过引入伸长变量构造了初始层校正项;最后,利用不动点定理,证明了问题的解的一致有效的渐近展开式.用上述方法得到的各次近似解,具有便于求解、精度高等特点.     

纳米羟基磷灰石/聚乙烯醇复合水凝胶的溶胀性

采用溶液共混合成法制备了纳米羟基磷灰石/聚乙烯醇(n-HA/PVA)复合水凝胶材料,研究了n-HA含量、冷冻循环次数与复合水凝胶含水率、溶胀比和溶解率之间的关系.结果表明水凝胶含水率、溶胀比和溶解率受冷冻-融化循环次数和n-HA含量的影响.随着n-HA的含量增加,含水率、溶胀比和溶解率逐渐减少.随着冷冻-融化循环次数的增加,含水率和溶解率逐渐降低而溶胀比逐渐增大.     

含风电互联电网负荷频率鲁棒控制模型构建

构建含风电互联电网负荷频率鲁棒控制模型,降低负荷频率偏差与联络线功率偏差,提升鲁棒控制效果。通过构建含风电互联电网负荷频率模型,获取互联电网区域控制偏差;依据二维云PI控制器理论,构建负荷频率鲁棒控制模型;利用果蝇算法优化模型内的比例系数与积分系数,提升鲁棒控制效果;在模型内输入区域控制偏差与相邻时刻区域控制偏差变化率,输出频率偏差与联络线功率偏差控制量,完成负荷频率鲁棒控制。实验证明：在随机风力干扰下,该模型可有效鲁棒控制负荷频率,降低频率偏差与联络线功率偏差;在不同干扰与不同风电占比时,该模型的鲁棒控制负荷频率的鲁棒性能较优,且区域积分平方误差值较低,即鲁棒控制精度较高,同时该模型还具备较优的动态特性。     

包装工程学科建设与研究生培养的学理分析

包装工程学科是应用型交叉学科,既有自身独特的发展轨迹、学理框架、研究方法和路径,也从其所属一级学科和相关支撑学科吸纳养分。本文在梳理包装教育发展历程和研究生培养现状的基础上,从学理上分析了包装学科的基本架构和主要研究方向。其基本架构和研究方向与研究生培养相结合,反映在不同的学校里,必然形成自身的培养模式和特色。     

光学薄膜及其发展现状

介绍了传统光学薄膜的原理,并对反光膜、增透膜、纳米光学薄膜等传统光学薄膜的研究现状及应用情况,以及几种新型光学薄膜如高强度激光器、金刚石及类金刚石膜、软X射线多层膜、光电通信用光学薄膜的研究现状及应用进行了详细分析;最后对光学薄膜的发展前景进行了展望。     

MnCO3/MnO2共掺杂对（Ba,La,Ca）TiO3基陶瓷材料介电性能的影响

采用水热法制备了Ba0.7La0.2Ca0.1TiO3陶瓷材料,研究了MnCO3/MnO2共掺杂对陶瓷材料介电性能的影响及相关的影响规律。随着nMnCO3/nMnO2的增加,材料的介电常数开始增大随后减小,而介电损耗先减小再增大后开始波动,击穿场强先增大后减小。当nMnCO3/nMnO2为3∶1时介电常数最大,得到了介电常数(εr)为4661,介质损耗(tanδ)为0.0165,击穿场强(Eb)为12.58kV/mm,绝缘电阻(R)为3.7×1013Ω的高介电低损耗陶瓷粉体材料。最后探讨了MnCO3/MnO2共掺杂改性的有关机理。