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2000年 | 1篇 |
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对调控一体化模式进行了简单的介绍,并分析了调控一体化模式在“三集五大”体系中的具体应用,以供参考。 相似文献
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分析了意大利MIX G型混条机的混和、牵伸、清洁系统等工艺性能 ,尤其对其匀整装置可把± 2 0 %喂入条重量偏差调整到输出偏差± 1%以内的突出特性和渐进牵伸及螺旋沟槽胶辊新技术等进行了探讨 相似文献
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为深入研究Cr涂层对锆合金包壳管力学行为的影响,采用电弧离子镀膜技术在锆合金包壳管表面制备不同厚度(15,25,35μm) Cr涂层,通过环向拉伸与环向压扁2种应变形式的力学试验,对比无涂层与具有不同厚度Cr涂层的锆合金包壳管抗拉强度与延伸率等力学性能的差异;通过拉伸断口与压扁截面的宏观及微观表征,分析不同厚度涂层的开裂行为。结果表明:涂层影响锆合金包壳拉伸断口的扩展路径及基体初始裂纹的萌生,并以此导致抗拉强度的上升与延伸率的下降。较厚的涂层断口扩展路径更短,延伸率降幅更大。综合涂层对包壳管抗拉强度、延伸率及断裂行为的影响规律,Cr涂层厚度在低于25μm的范围内具有更好的力学性能。 相似文献
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文章采用状态方程法建立较全面的液压进口节流调速系统数学模型,并在MATLAB的Simulink中对方程组进行仿真。分析了系统参数如节流阀开口度、油液体积弹性模量等值的改变对节流调速系统动态特性的影响,并提出改善系统动态特性的措施,为液压系统的设计、液压元件主要参数的选择提供更为准确的科学依据。图7表2参9 相似文献
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晶圆化学机械抛光中保持环压力的有限元分析 总被引:1,自引:0,他引:1
在集成电路(IC)行业中,化学机械抛光(CMP)是获得全局平坦化的技术。随着晶圆直径的增加,在CMP加工过程中,晶圆边缘容易出现"过磨(over-grinding)"现象,降低了平坦度和晶圆利用率。在晶圆外部施加保持环可以把晶圆中心处和边缘处的抛光垫压平到一致高度,克服晶圆边缘的"过磨"现象。由此说明,保持环上施加的压力起着至关重要的作用。在实际中,晶圆和CMP工艺成本高,依靠实验探索CMP加工后晶圆边缘效应的规律不可行,所以保持环压力不宜通过实验方法确定,需要借助其它方法预测该压力。文中采用有限元模拟的方法分析保持环压力,得出了保持环压力与晶圆压力比值的最优值,并且研究了晶圆与保持环的间隙对最优压力的影响规律。针对不同CMP工艺,保持环压力能够迅速确定,从而提高晶圆抛光质量及利用率,降低晶圆制造成本。 相似文献