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Maxim推出专为UHF和VHF移动电视应用设计的低噪声放大器(LNA)MAX2664/MAX2665。器件采用0.86 mm×0.86 mm、焊球间距为0.4 mm的4引脚晶片级封装(WLP),可提供完全集成的LNA方案。MAX2664/MAX2665只需一个外部元件(输入匹配电感)即可完成板级设计,可减小方案尺寸。器件提供15 dB增益,支持75 MHz～230 MHz(MAX2665)和470 MHz～860 MHz(MAX2664)频率范围,具有1.1 dB的低噪声系数,能够提供比分立器 相似文献
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据iSuppli公司预测,政府刺激措施、在国内拓展新的市场以及轿车功能更加先进,在这些因素的推动下,中国汽车电子市场预计将在2012年超过美国。2012年中国汽车电子销售额将从2009年的160亿美元增长到206亿美元。而2012年美国汽车电子市场将为205亿美元,届时第一的位置将让给中国。目前中国市场的主流汽车电子系统不太复杂,智能程度不高。这些系统主要专注于 相似文献
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受到2010年太阳能光伏产业前景乐观的影响,近期太阳能厂商指出,预估2010年原太阳能硅晶圆的扩充量将达30亿瓦,目前从厂商下单设受到2010年太阳能光伏产业前景乐观的影响,近期太阳能厂商指出,预估2010年原太阳能 相似文献
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正日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出新款8 V N沟道Trench-FET~功率MOSFET—SiA436DJ。该器件采用占位面积2 mm×2 mm的热增强型PowerPAK~(?)SC-70封装,具有N沟道器件中最低的导通电阻。新的SiA436DJ在4.5 V、2.5 V、1.8 V、1.5 V和1.2 V下具有9.4 mΩ2、10·5mΩ、12.5 mΩ、18 mΩ和36 mΩ的超低导通电阻。导通电阻数值比前一代方案最多低18%,比2 mm×2 mm占位面积的最接近的N沟道器件最多低64%。 相似文献
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美国国家半导体公司宣布推出一款内含复杂模拟区块的高集成度模拟电路,其特点是可为蓝牙及其他无线通信设备添加音频信号路径的主要功能。美国国家半导体这款型号为CP3SP33SMR的高性能音频芯片,最适用于蓝牙和非蓝牙的免持接听装置以及远程信息通信平台和汽车多媒体系统。CP3SP33SMR集成电路主要面向无线终端装置市场,主要针对中、低端系统、售后市场辅助零件以至入门级系统等产品。这款集成电路内含全套音频路径以及线路互连模块,其中包括CAN、UART及USB2.0等。CP3SP33SMR芯片采用144引脚的BGA封装,采购以1000颗为单位,单颗… 相似文献
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SEMICONChina展览暨研讨会于1998年首次举行,现已成为中国专注于半导体制造技术的规模最大、内容最广的展览和技术会议之一。此次参展的1000多家公司分别来自19个国家,展览面积达16398平方米,展台数超过1822个。SEMICONChina展览暨研讨会是目前中国展示用以制造先进的半导体的创新设备、材料和技术的最大规模的展览会之一。除了为期三天的展览会以外,SEMICONChina2006还将开设针对半导体和平板显示器制造业最新发展趋势的技术和市场概述项目。“随着重新加大在半导体产业方面的支出,SEMICONChina2006以其全方位服务吸引了越来… 相似文献
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