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CSP结晶器保护渣固态渣膜结构和矿相的分析 总被引:4,自引:0,他引:4
通过光学显微镜、扫描电镜及X射线衍射分析,研究了1537 mm×67 mm CSP连铸结晶器保护(%:34.6CaO,28.6SiO₂,8.8C,8.5F,8.6Na₂O)固态渣膜的结构、矿相组成和析晶率,分析结果表明,绝大多数固 态渣膜厚0.6~1.3mm, 呈三层结构:结晶层-玻璃层-结晶层,靠结晶器壁侧为0.10~0.14mm 厚的结晶层;CSP 固态渣膜的析晶率为40%~80%,结晶矿相主要为枪晶石(3CaO ·2SiO₂ ·CaF₂)和矿物Na₂O ·Al₂O₃ ·SiQ₂。通过 调整固态渣膜的厚度及枪晶石等矿物的析晶率,可达到控制渣膜传热,提高连铸坯表面质量的目的 相似文献
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研究了不同热处理条件下,19MnSiAlCr钢中加入Al部分替代Si后的贝氏体转变。选区衍射分析显示,在780、800、820℃加热后于460℃等温,组织中出现条状Fe3C。在780、800、820℃加热和425、400℃等温处理后,都得到BF+M/A岛或BF+残留奥氏体的贝氏体组织。研究表明,渗碳体的析出是因为等温温度过高。粒状贝氏体的出现是由于奥氏体中Si、Al原子没有完全扩散而阻止了碳化物的析出,形成了BF+(M/A、RA)的无碳化物贝氏体。在425℃以下等温,由于Si、Al元素的扩散能力减弱阻止了碳化物的析出,因而只得到无碳化物贝氏体,而且随着等温温度的降低,贝氏体含量增加。 相似文献
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