全文获取类型
收费全文 | 433篇 |
免费 | 29篇 |
国内免费 | 20篇 |
专业分类
电工技术 | 46篇 |
综合类 | 33篇 |
化学工业 | 60篇 |
金属工艺 | 13篇 |
机械仪表 | 24篇 |
建筑科学 | 32篇 |
矿业工程 | 35篇 |
能源动力 | 22篇 |
轻工业 | 25篇 |
水利工程 | 19篇 |
石油天然气 | 52篇 |
武器工业 | 1篇 |
无线电 | 52篇 |
一般工业技术 | 37篇 |
冶金工业 | 11篇 |
原子能技术 | 6篇 |
自动化技术 | 14篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2023年 | 10篇 |
2022年 | 21篇 |
2021年 | 9篇 |
2020年 | 15篇 |
2019年 | 22篇 |
2018年 | 12篇 |
2017年 | 9篇 |
2016年 | 9篇 |
2015年 | 8篇 |
2014年 | 28篇 |
2013年 | 11篇 |
2012年 | 28篇 |
2011年 | 29篇 |
2010年 | 27篇 |
2009年 | 16篇 |
2008年 | 33篇 |
2007年 | 18篇 |
2006年 | 27篇 |
2005年 | 22篇 |
2004年 | 22篇 |
2003年 | 13篇 |
2002年 | 9篇 |
2001年 | 15篇 |
2000年 | 7篇 |
1999年 | 13篇 |
1998年 | 5篇 |
1997年 | 3篇 |
1996年 | 1篇 |
1995年 | 2篇 |
1994年 | 5篇 |
1993年 | 4篇 |
1992年 | 5篇 |
1991年 | 4篇 |
1990年 | 6篇 |
1989年 | 4篇 |
1988年 | 1篇 |
1987年 | 2篇 |
1985年 | 1篇 |
1984年 | 1篇 |
1983年 | 1篇 |
1979年 | 1篇 |
1977年 | 1篇 |
排序方式: 共有482条查询结果,搜索用时 15 毫秒
21.
为不断提高制造厂的产品质量,我们开发了“用户之声”专栏。欢迎广大用户充分利用这专栏,反映机床及其配套产品使用中出现的问题,让制造厂解答,以便充分发挥产品的效能。下面就是成都市清江机械厂厂长对我们去年第12期用户之声的答复。 相似文献
22.
本文针对"1.2 MeV/10 mA高频高压型电子加速器及束线"项目中钨丝阴极热发射电子枪的控制需求,在了解了系统组成和工作原理的基础上,采用三极式平板热阴极发射电子枪,阴极材料使用钨丝,灯丝加热电源由发电机供电,引出电压从加速管电极分压获得。通过设计一种基于可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller,PLC)的控制系统,实现了电子枪引出1μA~50 mA 4个数量级范围的直流电子束。该控制系统采用PLC作为设备控制器,LabVIEW软件作为用户界面,通过通信协议(Object Linking and Embedding for Process Control,OPC)接口实现控制软件与设备控制器的通讯。实验测试表明,系统具有可靠稳定、灵活高效等特点。 相似文献
24.
25.
The evaluation methods of planarization capability of copper slurry are investigated.Planarization capability and material removal rate are the most essential properties of slurry.The goal of chemical mechanical polishing(CMP) is to achieve a flat and smooth surface.Planarization capability is the elimination capability of the step height on the copper pattern wafer surface,and reflects the passivation capability of the slurry to a certain extent.Through analyzing the planarization mechanism of the CMP process and experimental results,the planarization capability of the slurry can be evaluated by the following five aspects:pressure sensitivity,temperature sensitivity,static etch rate,planarization efficiency and saturation properties. 相似文献
26.
化学机械抛光是集成电路制造工艺中十分精密的技术。在本文中,为了改善抛光效果,分表讨论了非离子表面活性剂和氧化剂在CMP过程中作用。我们主要分析了非离子表面活性剂对片内非均匀性和表面粗糙度的影响。同时,我们从静态腐蚀速率、电化学曲线和剩余高低差的角度,讨论了在不加BTA条件下,不同氧化剂浓度的抛光液的钝化特性。实验结果明显地表明:加入了非离子表面活性剂的抛光液,更有利于改善抛光后的片内非均匀性和表面粗糙度,并确定2vol%体积分数是比较合适的浓度。当抛光液中氧化剂浓度超过3vol%,抛光液拥有较好的钝化能力,能够有效减小高低差,并有助于获得平整和光滑的表面。根据这些实验结果,非离子表面活性剂和氧化剂的作用进一步被了解,将有助于抛光液性能的改善。 相似文献
27.
抛光液组成对LiNbO3 CMP去除速率的影响 总被引:2,自引:1,他引:2
影响LiNbO3化学机械抛光速率的因素很多,如抛光液组成、抛光垫质量、抛光工艺参数等.主要研究了抛光液对去除速率的影响,采用磨料 碱 活性剂的配方,首先分析了抛光液各成分对去除速率的影响机理,然后结合各因素的部分相关实验,从机械、化学角度分析其性质特点,对LiNbO3晶片的去除速率进行了研究.结果表明,在保证获得较好抛光表面的前提下,采用的磨料质量分数越高越好,但活性剂体积分数不宜过高,溶液pH值采用无机碱进行调节,即可获得较高的去除速率. 相似文献
28.
移动统一通信市场正在迅猛发展,新功能以疯狂的速度不断增加。因此,我们将确定供应商的这个大类,找出它们的总体性能,以此区分它们的显著特点。对于企业内部如何实现统一通信,提出了一些解决方法。 相似文献
29.
针对目前土石混合料分类指标单一、分类体系笼统、难以满足工程应用要求的情况,采用岩性和粗颗粒含量作为联合分类指标,对土石混合料进行了工程分类并提出了现场简易识别方法,在此基础上提出了不同类土石混合料的施工方法及技术要求。 相似文献
30.