喷油器结构对喷雾特性影响计算分析

将喷油嘴内部空穴流动和喷雾计算耦合在一起,首先利用一维液力计算结果为边界进行了喷油嘴内部流动计算,然后将喷油嘴内部流动计算结果作为边界条件进行喷雾模拟,包括计算所得到喷孔出口处的速度、空穴、湍流动能等,通过此方法研究了喷油器结构参数,如控制腔进油孔、出油孔和控制腔容积、针阀弹簧预紧力、控制活塞直径对喷雾特性的影响规律,结果表明:控制腔进油孔、出油孔和控制活塞直径对喷雾特性影响较大。     

谈如何检修螺杆压缩机

文章主要针对煤气螺杆压缩机在检修时需要注意的相关事项予以论述,详细讨论了在对螺杆压缩机进行大修时,相关工作人员需要注意哪些事项。其目的在于规范检修工作,以此提高对螺杆压缩机检修的工作质量以及工作效率。并同广大同仁进行交流,为促进相关工作的发展和进步共同努力。     

SO4^2-/TiO2-Al2O3催化合成新戊二醇椰子油酸酯

以SO4^2-/TiO2-Al2O3固体超强酸为催化剂,进行新戊二醇和椰子油酸的酯化反应,合成了新戊二醇椰子油酸酯,考察了酸醇摩尔比、催化剂用量、反应温度、反应时间等条件对酯化反应的影响。结果表明,较优的合成条件为：n（椰子油酸）∶n（新戊二醇）=1.95∶1,催化剂用量为总反应物质量的0.040%,200℃下回流反应7 h。在此条件下,SO4^2-/TiO2-Al2O3固体超强酸有较高的催化活性,酯化率达97.0%,且催化剂重复使用5次仍保持较高活性。     

基于化学机械动力学的碱性铜抛光液平坦化机理研究

The planarization mechanism of alkaline copper slurry is studied in the chemical mechanical polishing (CMP) process from the perspective of chemical mechanical kinetics.Different from the international dominant acidic copper slurry,the copper slurry used in this research adopted the way of alkaline technology based on complexation. According to the passivation property of copper in alkaline conditions,the protection of copper film at the concave position on a copper pattern wafer surface can be achieved without the corrosion inhibitors such as benzotriazole(BTA),by which the problems caused by BTA can be avoided.Through the experiments and theories research,the chemical mechanical kinetics theory of copper removal in alkaline CMP conditions was proposed. Based on the chemical mechanical kinetics theory,the planarization mechanism of alkaline copper slurry was established. In alkaline CMP conditions,the complexation reaction between chelating agent and copper ions needs to break through the reaction barrier.The kinetic energy at the concave position should be lower than the complexation reaction barrier,which is the key to achieve planarization.     

油酸异辛酯的合成新方法

以甲基磺酸钙为催化剂催化异辛醇与油酸的酯化反应合成油酸异辛酯,考察了催化剂用量、反应温度、醇酸配比及反应时间对酯化反应的影响。当催化剂用量为0.5%(以总物质的质量计),反应温度120～130℃,当异辛醇与油酸的量比为1.3∶1,反应时间5h时,酯化率可达99.6%。     

碱性抛光液中H_2O_2对铜布线CMP的影响

化学机械平坦化(CMP)过程中,抛光液的化学作用对平坦化效果起着不可替代的作用。介绍了碱性抛光液中氧化剂(H2O2)对铜布线CMP的作用:H2O2对铜的强氧化性可以将铜氧化为离子状态,然后在螯合剂的螯合作用下快速去除铜膜;H2O2对铜的钝化作用可以保护凹处铜膜不被快速去除,从而有效降低高低差。此外,还研究了碱性抛光液中不同H2O2浓度对铜的静态腐蚀速率、动态去除速率及铜布线平坦化结果的影响。研究表明:抛光液对铜的静态腐蚀速率随H2O2浓度的增大逐渐降低然后趋于饱和;铜的动态去除速率随H2O2浓度的增大而逐渐降低;抛光液的平坦化能力随H2O2浓度的增大逐渐增强再趋于稳定。     

电厂热工保护误动及拒动原因浅析及对策

对热工保护误动及拒动原因进行分析和总结,提出了防止热工保护误动及拒动应采取的措施和技术对策,以提高发电机组保护的整体可靠性,保证机组安全、稳定运行。     

窑尾密封的改造

中国长城铝业公司水泥厂烧成车间的4台Φ3.6×65m回转窑,原窑尾密封装置存在缺陷较多,一是密封效果差,由于提料勺等设计不尽合理,提料效果不好,当窑尾冷烟室内物料积满后,大量的物料从密封处挤出,不但对现场环境造成严重污染,而且增加了职工的劳动强度;二是由于大量的积灰从密封圈处挤出,密封圈经常被挤、挂坏,造成冷风从窑尾进入窑系统内,破坏了窑内的热工制度,导致窑尾温度偏低,影响正常煅烧,产量偏低,质量波动大。     

综采工作面端头支架加设活动顶梁

综采工作面的进回风巷超前支护要用很多板梁。随着工作面的推进 ,几乎所有的板梁都被甩入采空区而废弃。为解决这一问题 ,可在端头支架加设活动顶梁。不仅可省去大量的架棚套棚工时 ,而且可节省材料费用 ,同时可增加端头维护工作的安全性 ,大大提高了劳动效益 ,有很好的经济和社会效益。     

集成电路制备中化学机械全局平面化(CMP)后的表面清洗技术

论述了集成电路制备中CMP过程带来污染的重大危害,介绍了目前CMP后清洗所面临的两大新挑战,同时对CMP后清洗的现状做出了分析,提出了存在的问题,并且对未来清洗的方向进行了展望。