论高等教育发展中的公平问题

教育公平是高等教育发展的应有之义和终极目标，目前，人们对高等教育公平存在片面理解，高等教育发展中也存在各种不公平现象。要追求高等教育的相对公平。就要对公平的标准及公平与效率的关系进行重新认识，建立和完善公平的体制和机制。稳步提高高等教育的质量。     

功能性非织造过滤材料

详细地介绍了功能性非织造过滤材料的定义，发展、分类、原料，工艺和运用，对非织造过滤材料的研究与开发有一定的参考意义。     

光学曝光系统

<正> 半导体集成电路是在不断追求高密度和低成本的过程中发展起来的。今天,64KDRAM已发展到了全盛时期,256KDRAM 也进入了批量生产阶段。光学曝光设备也随着这些器件的发展,由接触式光刻发展到1:1反射投影式及缩小投影的分步重复式光刻,同时实现了高精度化及多功能化。上述发展的结果,导致     

基于AD790的自动循环运动控制系统设计方案

介绍一种基于电压比较器(AD790)的工作台自动往返运动控制电路的设计、工作原理及参数选择，解决了提升循环运动控制系统的可靠性问题。     

3Cr-3Mo二次硬化钢的回火组织和力学性能

研究了3cr—3Mo二次硬化钢淬火回火后的组织和力学性能。结果表明：随回火温度的升高，试验钢中先后析出M3c、M2c和M7C3等碳化物，在575℃回火时硬度达到峰值；400一575℃回火后试验钢的抗拉强度约为l600MPa，冲击韧性为30J／cm^2；回火温度高于600℃时，强度和硬度迅速下降，冲击韧性增加；640℃回火时，以M2C型碳化物为主，抗拉强度为1100MPa，冲击韧性增加至55J／cm^2。     

电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，     

卷首

一年之计在于春。新春佳节来临之际,全国各地水利部门都在传达和贯彻今年的全国水利厅局长会议精神,以使水利工作在新的一年里起好步,开好局。值此,本刊祝愿全国各地水利部门、水利单位的职工们,工作顺利,万事如意。2005年全国水利厅局长会议明确今年及今后一个时期的水利工作,要着力统一思想,进一步落实科学发展观,推进依法行政,努力把水利事业推进到一个新水平。细心的读者可能会发现,部党组在对2005年及今后一个时期的水利工作进行总体部署时,除了强调要突出抓好饮水安全、节水型社会建设、维护河流健康生命和重视水利水电工程建设中的生…