排序方式: 共有53条查询结果,搜索用时 15 毫秒
41.
纳米填料对环氧树脂基底部填充胶性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
以纳米SiO2,TiO2,Al2O3,ZnO做为填料制备环氧树脂基的底部填充胶,研究了纳米填料对底部填充胶的吸水性、耐热性以及剪切强度的影响。研究表明,添加少量纳米SiO2,Al2O3,ZnO颗粒可以改善填充胶的吸水性能,其中加入3%ZnO纳米颗粒填充胶的吸水率最低。纳米填料的加入可以提高填充胶的剪切强度和耐热性能。综合考虑吸水性、耐热性和剪切强度指标,添加3%的ZnO颗粒可以制备出综合性能良好的底部填充胶。 相似文献
42.
N-羟甲基丙烯酰胺聚合体系注凝成型纳米氮化硅陶瓷 总被引:3,自引:0,他引:3
注凝成型工艺中通常使用的单体丙烯酰胺是一种神经毒素,它阻止了注凝成型工艺的进一步发展,为此,通过实验研究了一种廉价、低毒N-羟甲基丙烯酰胺单体注凝成型体系及该体系形成凝胶时的用量、温度、预混液的pH值等对凝胶时间和凝胶强度的影响.结果表明:N-羟甲基丙烯酰胺聚合体系在无交联剂时仍能形成凝胶;在固相体积分数为40%纳米氮化硅陶瓷粉体的料浆中仅需质量分数的3%的N-羟甲基丙烯酰胺单体即可通过注凝成型得到可用于机械加工的坯体,完全可以代替丙烯酰胺应用于注凝成型工艺中. 相似文献
43.
44.
纳米氮化硅制备天线罩材料介电性能的研究 总被引:7,自引:1,他引:7
以国产纳米氮化硅粉为原料,经凝胶注模成型后在流动的高纯N2作为控制气氛的条件下,于1510℃常压烧结出相对密度为0.72,结构均一,抗弯强度达89MPa且具有良好介电性能的Si3N4天线罩材料。研究了原料的纯度、烧结温度、埋烧气氛对瓷体介电性能的影响。结果表明:纳米粉原料中含有大量的SiO2,可以促进坯体的烧结,同时对瓷体的介电性能有较大的影响。因坯体收缩,在致密化以前,其介电常数随烧结温度的升高而增大。当温度高于1510℃时,随着烧结温度的升高,原料中氮化的Si-O数增加,瓷体的宏观缺陷增加,相对密度降低,因此瓷体的介电常数趋于减小。在1510℃烧结温度下,若不加埋料时,坯体中有的Si-O不能被氮化;用石墨粉作埋料,则发生渗碳现象,降低了Si3N4天线罩材料的介电性能。 相似文献
45.
46.
47.
48.
49.
用Excel和Word邮件合并打印证书 总被引:2,自引:0,他引:2
图2插入合并域的证书样图计在实验室检修工作中,我们运用Excel电子表格和Word程序中的邮件合并功能,对所检修仪器进行统计、记录并打印其证书,取得了很好的效果。现将我们的具体做法介绍如下:一、建立Excel电子表格1.打开Excel程序,桌面显示Book1工作薄下的sheet1电子表格。2.根据仪器检修记录和证书打印格式需要,在sheet1电子表格第一行中的A、B、C…各列中依次键入“序号”、“证书编号”、“计量器具名称”、“型号规格”、“仪器编号”、“生产厂家”、“送检单位”、“检定结论”、“检定期(月)”、“检定日期”、“有效日期”、“… 相似文献
50.
以结晶氯化铝(AlCl3·6H2O)、结晶氯化镁(MgCl2·6H2O)和正硅酸乙酯(TEOS)为原料,配成溶胶之后,控制溶胶的pH值,加入氨水进行共沉淀得到氢氧化物胶体.对共沉淀粉末进行热处理,在1300℃得到了堇青石超细粉体(平均粒径20 nm~50 nm).研究了溶胶-共沉淀法制备MAS粉体的工艺参数对粉体性能的影响,为溶胶-共沉淀包覆其它陶瓷粉料(Si3N4)提供可靠的实验依据.用综合热分析仪对沉淀粉料进行DTA和TG分析,对煅烧料进行XRD分析,电子透射电镜观察其形貌以及EDAX能谱分析,采用压汞仪测定比表面. 相似文献