一种基于KKT算法的DAB回流功率优化方法

针对双有源桥(DAB)DC/DC变换器回流功率优化效果易受电压传输比和传输功率影响问题,建立了DAB变换器在移相控制下的传输功率和两侧回流功率模型,分析并推导了零电压开关(ZVS)软开关边界,并以此为约束条件,提出了一种基于Karush-Kuhn-Tucker(KKT)条件优化算法的两侧回流功率优化方法。基于此,通过功率分段三移相(PSTPS)优化控制,实现了DAB全功率范围内两侧回流功率优化,且所有开关管可实现ZVS软开关。最后,基于搭建的实验平台验证了所提优化方法的正确性和有效性。     

吹填珊瑚砂场地高层建筑复合地基工程实践与沉降估算

针对马尔代夫胡鲁马累岛礁灰岩吹填珊瑚砂场地7000套16栋25层高层社会保障性住房项目,基于珊瑚砂(钙质砂)及礁灰岩的工程特性,首次提出采用素混凝土桩复合地基处理方案,探究并改进长螺旋钻孔压灌混凝土成桩工艺,其工程实践成效为单桩静荷载试验与单桩复合地基静荷载试验以及建筑物沉降监测结果所验证.根据建筑物沉降监测结果,对比...     

改性甘蔗渣微晶纤维素特性及其对明胶膜性能的影响

该研究以甘蔗渣微晶纤维素为原料，制备了醚化微晶纤维素和乙酰化微晶纤维素，利用扫描电镜、X-射线衍射、傅里叶变换红外光谱及差示扫描量热分析了2种改性甘蔗渣微晶纤维素性质。同时以明胶为成膜基质，研究了2种改性甘蔗渣微晶纤维素对复合膜性能的影响，结合上述方法分析复合膜的结构及热稳定性。结果表明，甘蔗渣微晶纤维素改性后，形貌未发生明显变化，改性基团成功被接入，结晶度、熔融温度均有降低。明胶与甘蔗渣微晶纤维素、醚化微晶纤维素、乙酰化微晶纤维素的复合膜透水透气性及机械性能均低于明胶膜，乙酰化微晶纤维素的相关性能最好，3种微晶纤维素均与明胶有良好的相容性，结构致密，稳定性增强。     

体育信息化与高职院校体育管理模式创新方法论

近几年，我国的高职院校体育事业得到了快速发展，为提高学生的体能水平作出了巨大的贡献。从系统角度来看，体育管理的方法和方法不仅关系到提升学生体质，还关系到学校的整体发展。由此本文将以信息化为背景下，对高职院校体育信息化管理的概念和必要性进行阐述分析，而后再基于高职院校体育管理模式中的不足提出相应的创新方法，以期能够更好地提升高职院校体育管理质量效果以及为社会发展培养拥有良好体质的技能型人才。     

不锈钢盘管弯制完成后局部(固溶)热处理控制

四川川化永鑫建设工程有限责任公司设备制造厂负责广西川化天禾钾肥有限责任公司50 kt/a三聚氰胺装置设备制造安装工作，其三胺反应器盘管之弯制、热处理(固溶)、制作装配工艺复杂，技术要求高，而盘管制作质量在很大程度上决定了三胺装置运行周期的长短，从而影响整个项目的经济效益。据三胺反应器结构型式及规格与主要设计参数，以及盘管制作的技术要求与施工难点，在与箱式或台车式加热炉整体加热固溶处理、履带式电加热固溶处理进行对比分析的基础上，决定采用电阻加热固溶处理方案。详细介绍盘管电阻加热固溶处理的技术要求、热处理准备与热处理过程。50 kt/a三胺装置投运2 a多以来，三胺反应器及盘管运行状况良好。     

用于表面形貌测量的扫描白光干涉技术进展

扫描白光干涉术是目前最精确的表面形貌测量技术之一，被广泛应用于工业与科研领域。从发明至今的三十余年间，在精密光学、半导体、汽车及航天等先进制造领域的需求牵引下，该技术不断取得新的进展与突破。本文从技术应用、方法和算法创新、系统设计、理论模型、校准与误差补偿等方面，总结了过去二十年扫描白光干涉技术的重要进展，对该领域进一步发展提出了展望。     

MOREI

项目位于有着“江南名士第一巷”之称的青果巷,设计团队根据现场给人留下的印象,给空间定下了黑白灰的基调,同时也确立了咖啡和服装两种业态。此项目是一个拥有两层空间的独立建筑,经过和甲方的再三沟通,因一楼人流量较大,于是将咖啡区放置在一楼作为引流,二楼则用于服装售卖。在外立面的处理方式上选择了克制,不去做过多修饰。设计团队在门口设计了休息区,客人们可以在这里一边晒太阳一边喝咖啡,同时让客人之间有了故事发生的可能性。不同形式的标识提高了MOREI在街区的辨识度。     

LNG储罐用高锰低温钢埋弧焊焊接材料及工艺研究

研制出适用于LNG储罐用高锰低温钢配套的埋弧焊丝和焊剂。采用C-Mn-Cr-Ni-Mo合金体系设计，形成的焊缝金属中Mn含量为22.5%～25.5%，焊缝金属抗拉强度和-196℃低温冲击等力学性能优良，与奥氏体高锰低温钢匹配性良好。通过分析道间温度和热输入对熔敷金属力学性能的影响，结果表明，在焊接奥氏体高锰低温钢时，须控制好道间温度和采用较小的热输入，确保焊缝金属具有优良的综合力学性能。     

等离子体溅射对微型钻头表面ta-C涂层结合特性及摩擦性能的影响

无氢类金刚石涂层（ta-C）常用于提高刀具表面润滑性，提升极细微型钻头的排屑性能，降低断刀率。但ta-C涂层内应力大，与硬质合金钻头间的结合力较差，等离子溅射是提升涂层与基体之间结合力的有效方法。本文利用离子源产生的氩离子对硬质合金微型钻头和样块表面进行等离子体溅射，研究基体电流密度对基体表面形貌的影响；再利用阴极弧技术在等离子体溅射后的硬质合金表面制备ta-C涂层，研究不同溅射基体电流密度对ta-C涂层结合特性的影响。利用球盘式摩擦磨损试验机对溅射后的硬质合金表面以及ta-C涂层摩擦系数进行测试。通过钻孔测试，研究钻孔过程中基体电流密度对涂层与基体结合特性以及涂层微型钻头断刀率的影响。结果表明，随着溅射基体电流密度的增加，基体表面钴含量逐渐减少。压痕测试结果显示，合理的溅射基体电流密度（19.1 mA/cm2）下，可得到高结合力等级（HF1）。高结合力等级的ta-C涂层，摩擦系数最低为0.096。涂层钻头加工通信印制电路板1000孔后，高结合力ta-C涂层钻头的槽内涂层无异常脱落，测试1000支后无断刀。     

高性能涂层微钻在IC封装基板精密微孔加工应用研究

研究微钻不同涂层种类对IC封装基板加工性能及效率的影响。针对几种典型难加工IC封装基板，通过对IC封装基板机械钻孔加工难点、刀具失效机理、不同高性能涂层微钻的性能特点进行分析，设计不同高性能涂层微钻，获得了IC封装基板尤其是难加工封装基板的钻孔品质保障、效率提升、刀具寿命提高方面的有效解决方案。研究结果显示，针对刀具磨损极大的高填料封装基板，金刚石涂层可有效改善微钻的耐磨性能，相对于未涂层微钻和其他类型涂层微钻，刀具寿命显著提升。类金刚石涂层因其较低摩擦系数，有利于切屑的快速排出、降低了加工温度和减小了切削力。对厚径比大、排尘困难的封装基板，如FC-BGA用厚芯板的微孔加工，能有效改善孔壁粗糙度，提升孔位精度，降低断刀率，大幅提升钻孔品质；对于较薄的封装基板如CSP板的微孔加工，能够降低断刀率、增加叠板数量，提升加工效率。