一对多串行通信装置研究与实现

在大型综合集成控制系统中,一对多组合的弱电控制器系统之间的通信方式因具有高延伸性和易复制性优点仍是当前串行通信组合方式之一。首先针对传统串行总线通信方案在某些领域的缺陷,提出了一种一对多的串行通信装置,满足一定场所的高标准串行通信要求;接着分析了一对多串行通信装置在低压领域、高压领域的方案设计和硬件电路原理图设计;最后将该一对多高压领域串行通信装置应用在中间包通道式感应加热电源的控制数据采集系统中,证明其正确性。     

核桃壳木质素与甲醛反应能力的研究

为富含木质素的林果资源废弃物——核桃壳全壳制备胶粘剂提供依据。利用~1H-NMR对核桃壳磨木木质素(MWL)基本特性进行研究的基础上,着重研究了碱性条件下,核桃壳MWL与甲醛在不同反应时间和反应温度下的反应能力。研究结果表明,核桃壳木质素属含有较多愈创木基结构单元和酚羟基的愈创木基一紫丁香基型(GS型)木质素,它在碱性条件下与甲醛具有较好的反应能力,且其反应能力受反应时间和反应温度的影响较大,当反应时间为1h左右、反应温度在75～95℃之间时是比较合理、可行的。     

基于UG的CD机后盖注射模设计与制造

以便携式CD机后盖注射模的设计制造为例,在UG8.0的建模环境下进行模具零件造型,MoldWizard模块中进行模具的三维结构设计,加工环境中进行模具零件的加工仿真演示并生成NC程序,得到一套基于UG的注射模设计、制造一体化的完整方案,有效地提高了注射模设计制造的效率。     

模糊区域级MRF方法在城镇自动识别中的应用

针对遥感影像中城镇区域内外的自然地物难以区分,城镇区域不易完整识别的问题,提出一种对象级模糊MRF识别方法.该方法首先通过光谱信息和空间梯度分析得到城镇种子点（人造地物顶部点和阴影点）;然后由均值漂移算法过分割影像;再对过分割区域建立MRF,在迭代过程中用MRF的条件概率矩阵代替模糊C均值聚类算法的隶属度矩阵,并保持包含种子点的区域类别不变,从而实现城镇识别.对于QuickBird和Ikonos遥感影像,该模型能够兼顾城镇区域自动识别过程中的随机性与模糊性,很好地利用了空间相关信息,有效识别出了城镇区域.     

自由曲面自适应数字化及应用研究

自由曲面的数字化是自由曲面重建的关键技术之一,如何合理地对自由曲面进行采样,将关系到曲面重建精度和测量效率等重点问题,通过引入初始曲面概念,提出了基于物体重心的采样算法模型,该算法具有保存曲面拓扑信息和网络自组的功能,能够较准确地反映曲面的形状特征。     

逆向工程中自由曲面的数字化模型研究

基于曲率自适应思想建立起曲面数字化模型 ,并对模型中弯曲度的构造进行了深入的探讨和分析。提出了弯曲度的高斯构造 ,这种构造克服了以往弯曲度构造上的不足 ,它不仅充分表征了曲面上一点的几何特征 ,而且计算地较为简便。同时对自适应网格的形成速度进行了探讨 ,提出了一种加速方法     

等离子体清洁印制插头表面的研究

印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析,提出一种清洁印制插头表面的新型方法,即等离子清洁法,然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围,并经实践检验取得良好效果。     

RTR（Roll to Roll）方式制作25μm／25μmCOF精细线路的参数优化

随着电子产品小型化和液晶显示器IC封装技术的快速发展,COF（Chipon Film）技术的应用市场得到了迅速扩大。按照片式减成方法制作的线宽／线距在50μm／50μm以下的精细线路,常常会出现导线过细或断线等缺陷。论文采用目前先进的RTR（Roll to Roll）生产工艺,选用12μm钢箔、15μm干膜,使用玻璃菲林进行图形转移,并运用正交设计法对影响精细线路品质的曝光能量、显影速度、蚀刻速度、蚀刻压力等因素进行优化试验。以精细线路的线宽和蚀刻系数作为评价标准,找出最佳参数,并分析了蚀刻压力对精细线路的影响机理。将最优化参数应用到生产中,使25μm／25μm的COF精细线路的成品率提高20％。最终实现25μm／25μm的COF精细线路的小批量生产。     

应用于印制电子的纳米银材料

最近印制电子技术发展日益完善,这项技术在传统印制电路板行业中也展现出巨大的应用前景。本文着重介绍了应用于印制电子的银纳米材料的发展现状,从与传统PCB导线制备工艺的比较中说明打印法制备银导线及材料的优势。文中还讨论了用于印制电子的纳米银材料的制备、墨水的配制、打印工艺、应用前景。     

平板显示器中应用ACF的驱动IC封装技术

文章叙述了ACF（Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜）与驱动IC（Integrated Circuit,集成电路）芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本及高显示质量等方面的重要性。文章还对微细间距COF（Chip on Flex）连接用ACF的材料设计进行了介绍。文章指出低温固化ACF可以改善LCD（Liquid Crystal Display,液晶显示屏）模块的生产效率,降低大型LCD模块表面的热应力;同时指出COG（Chip on Glass）连接后LCD面板的翘曲变形引起LCD模块漏光事故。ACF焊接温度的降低可以有效减少翘曲变形,避免在应用COG封装大型LCD模块的驱动IC时所产生漏光。