γ－Al_2O_3超滤膜分离层活性孔孔径分布测定研究

基于毛细管冷凝机理，改进了蒸汽渗透法（ｐｅｒｍｐｏｒｏｍｅｔｒｙ），并实验测定了γ－Ａｌ２Ｏ３非对称超滤膜分离层的孔径分布．研究了环己烷和四氯化碳两种冷凝介质对测定结果的影响，并与氮气吸附－脱附法测定结果进行了比较．结果表明：改进的蒸汽渗透法具有装置简单、适于测定纳米级超滤膜孔径分布、结果可靠及重复性好等优点     

烧结法制备氧化锆-氧化铝复合微滤膜

采用悬浮粒子烧结法，在两种不同结构的α－Ａｌ２Ｏ３支撑体上制备出０．１７μｍ左右的管式氧化锆复合微滤膜，研究制膜条件对ＺｒＯ２／α－Ａｌ２Ｏ３复合微滤膜的成膜质量的影响，结果发现，要得以无缺陷膜，干燥烧结的温度及时间的适当控制尤为重要，温度为ｂＴｓ烽结２ｈ成膜较好。采用气体泡压法测定膜的孔径分布，并以纯水通量表征膜的渗透性能。     

聚酰亚胺/导电炭黑抗静电复合薄膜的性能研究

采用原位聚合法制备了聚酰亚胺/导电炭黑(PI/ECB)抗静电复合薄膜,并探讨了复合薄膜的结构、微观形貌以及导电炭黑用量对其表面电阻率、热性能和力学性能的影响。结果表明:复合薄膜亚胺化完全,热性能得到提高;炭黑的质量分数为4%时,复合薄膜表面电阻率的数量级为108,达到抗静电的最佳要求。     

均四甲苯的制备及应用

综述了均四甲苯的制备工艺、反应机理、分离提纯方法以及以均四甲苯为原料制备均苯四甲酸二酐(PMDA)的方法。     

热塑性聚酰亚胺多孔材料制备及表征

采用添加造孔剂法制备聚酰亚胺多孔材料,考察造孔剂含量对微孔结构、材料力学和摩擦性能的影响,利用扫描电镜(SEM)分析材料微孔结构和磨损特征。结果表明:造孔剂的加入有效增大孔径,提高含油率,从而改善材料摩擦磨损性能。随着平均孔径增大,其拉伸强度有一定程度的降低。可通过调节造孔剂含量来控制多孔材料的性能。     

碳布负载的PI-MWCNTs柔性电极材料的合成及其电容性能

以超级电容器的电极材料制备、性质研究及对组装非对称超级电容器的性能研究为核心内容,提高超级电容器电化学性能为主要目的,采用原位聚合法制备羧基化多壁碳纳米管(PI-MWCNTs)接枝的聚酰亚胺溶液,将其作为氮掺杂碳的前驱体,实现复合物在碳布表面的生长,并作为电极材料.以二氧化锰-碳布(MnO2-CC)为正极,多壁碳纳米管接枝的聚酰亚胺-碳布为负极(PI-MWCNTs-CC),构建非对称超级电容器.采用扫描电子显微镜、拉曼光谱、X射线衍射、比表面积及孔径测试、循环伏安、恒电流充放电及电化学阻抗谱对电极材料的结构和电化学性能进行表征.结果表明:当扫描速率为20 mV/s时,非对称电容器的电势窗口可增至1.3 V,其体积比容量为1.80 F/cm3;当功率密度为14.08 mW/cm3时,能量密度可达到0.423 mWh/cm3.     

一种新的任意多边形的快速填充算法

本文在分析现有多边形填充算法基础上,提出了一处新的针对任意多边形的快速填充算法。引入了点三种转换方式概念,通过建立多这形的扫描转换点表和边表,利用动态的有效边表,用直接写屏 技术来实现任意多边形的实区域的快速填充。     

如何评价二维CAD软件的性能

近年来,CAD技术发展迅速,各种CAD软件层出不穷,如何评价和比较二维CAD软件的性能,是企业十分关心的问题。首先应该明确CAD软件的作用。二维CAD软件的主要作用是工程绘图,是一种工程师需要长期甚至终生使用的工具,需要这种工具方便、快速、灵活,并有好的性能价格比。一个好的软件,可以长期使用,平均下来,使用费用不高,反过来,如果盲目考虑价格、选择一个低价位的软件、使用后发现功能不强,效率不高,就可能需     

清除贯标认证中的盲区

（一）建安企业在贯标认证中的盲区主要表现在：一、认识上的盲区。有的企业贯标目的不明确,把贯标认证仅仅看成是为了取得一张证书,不在企业管理上下功夫,为贯标而贯标,为取证而取证;有的企业领导对贯标工作不重视,对标准要素的理解不清楚,在认证审核中对基本要素答不上来;有的认为企业进行过多次达标升级都是“热热闹闹”“半途而废”,这次贯标也差不多。有的认为企业已推行了全面质量管理,用不着贯标;有的认为贯标是质量部门的事,与已无关;有的认为贯标是先进管理方法,但涉及面广,要求高,难以做到,信心不足;也有的认为…     

PA封端对ODPA/ODA聚酰亚胺薄膜热稳定性的影响

制备了经邻苯二甲酸酐(PA)封端的理论数均分子量为10000和30000的聚酰亚胺(PI)薄膜,通过差示扫描热分析(DSC)测定薄膜高温热处理前后玻璃化温度的变化,研究了PA封端对ODPA/ODA聚酰亚胺薄膜热稳定性能的影响.结果表明,封端可有效阻止分子链的无序增长,使聚酰胺酸(PAA)分子量分布变窄;且可明显减少分子链在高温下的反应,表现为热处理前后封端薄膜Tg变化明显小于未封端的薄膜.随着高温热处理时间的延长,短链薄膜Tg增长趋势减缓,长链薄膜的Tg变化直线上升.从高温再聚合、交联反应和端基活动性出发,解释了Tg升高和PA封端有利于提高PI薄膜热稳定性的原因.