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采用无压烧结工艺,通过添加质量分数为5%的氧化铝烧结助剂,制备得到了碳化硼陶瓷,其中烧结温度从2000℃到2250℃,保温时间为1、2和3 h。对烧结试样进行了体积密度、显气孔率、维氏硬度、显微形貌和晶体结构测试,并与2250℃下烧结得到的不添加烧结助剂碳化硼试样进行了比较。实验结果表明:由于烧结助剂与碳化硼在扩散运动中的相互作用,导致添加氧化铝助剂无压烧结碳化硼晶粒的形态变化具有温度选择性;氧化铝助剂所体现的液相扩散作用和钉扎作用,既可阻碍碳化硼晶粒长大,又可大幅度降低碳化硼的气孔率;通过烧结工艺控制氧化铝助剂成分在晶粒烧结体中的比例,可以将氧化铝成分完全包裹在碳化硼晶粒内部,有利于碳化硼烧结中的晶粒控制和空隙调整,从而避免助剂成分对烧结碳化硼可能造成的不利影响。 相似文献
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采用柠檬酸溶胶-凝胶法制备超细晶粒钡铁氧体,选择柠檬酸与金属硝酸盐摩尔比(CA/MN)分别为1,1.2,1.4和2制得一系列钡铁氧体磁性粉末,通过热重分析(TGA)、X射线衍射(XRD)及扫描电镜(SEM)检测手段对产品的物相组分及显微结构进行了表征。结果表明,CA/MN在钡铁氧体晶相变化过程中起关键性作用,在430℃预烧、1280℃煅烧、同时保温2~5h的热处理条件下,随CA/MN增大,钡铁氧体的晶相由W相转变为M相,转变点在CA/MN=1.3左右。产生该现象的主要原因是,随着柠檬酸量的增加,自蔓延燃烧产物团聚程度增大,进而促使γ-Fe2O3向α-Fe2O3发生转化,导致W型铁氧体成相温度升高,在相同煅烧条件下,引起钡铁氧体晶相的转变。 相似文献
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一、10月电子市场价格指数行情概述华强北电子市场总体价格水平延续上涨态势,2012年10月,华强北电子市场价格指数月均值为95.81点,环比上涨0.45点,涨幅0.47%,为连续第3个月回升;同比下跌1.19点,跌幅1.23%,较9月份减少1.42个百分点。同比和环比数据均比较乐观,表明电子产业正处于复苏格局中。综合指数旗下的四板块中电子元器件和手机 相似文献
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采用SEM和TEM研究了室温(23℃)和中温(650、750、815℃)下第3代镍基粉末高温合金(FGH98)拉伸变形显微组织、行为和机制。结果表明:含有多模尺寸分布γ′相的合金具有优良的拉伸性能,室温拉伸主要变形机制为位错剪切γ′相形成层错,并在γ′相周围形成位错环,阻碍后续位错运动。中温拉伸变形机制为位错剪切γ′相形成层错和形变孪晶,随着变形温度的升高,形变孪晶增多。给出了a/3112不全位错剪切γ′相形成层错和形变孪晶共存的模型,随着应变量的增加,在连续相邻的{111}滑移面上层错堆积变多,促进连续孪晶的形成,协调了γ和γ′相两相之间的变形,有助于释放两相之间的变形应力和提高合金强韧性。 相似文献
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采用分步法合成了聚甲基丙烯酸甲酯-b-聚甲基丙烯酸羟乙酯(PMMA-b-PHEMA)嵌段共聚物。采用硅烷偶联剂KH-570对纳米二氧化硅进行表面改性,然后在四氢呋喃(THF)中制备出(PMMA-b-PHEMA)/纳米SiO2复合材料。通过红外光谱(FT-IR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)、扫描电镜(SEM)分析了复合材料的组成与结构,通过热重分析(TGA)、差热分析法(DTA)研究了SiO2质量分数对复合材料热性能的影响。结果表明,所制备的(PMMA-b-PHEMA)/纳米SiO2复合材料中嵌段共聚物与无机纳米SiO2相容性良好,复合材料的热稳定性优于嵌段共聚物PMMA-b-PHEMA。 相似文献
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采用直流热阴极PCVD(Plasma chemical vapor deposition)法间歇生长模式制备金刚石膜,通过加入周期性的刻蚀阶段清除金刚石膜在一定生长期中形成的石墨和非晶碳等杂质,实现了金刚石膜生长的质量调控。间歇式生长过程分为沉积阶段和刻蚀阶段,两个阶段交替进行。采用Raman光谱、SEM和XRD对所制金刚石膜的品质进行了表征,并与同样生长条件下连续生长模式制备的金刚石膜样品进行了比较。结果表明,当单个生长周期为30 min(沉积时间为20 min、刻蚀时间为10 min)时,直流热阴极PCVD法间歇生长模式制备的金刚石膜中的非金刚石相杂质含量低于连续间歇生长模式制备的金刚石膜。 相似文献
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