全文获取类型
收费全文 | 73341篇 |
免费 | 5697篇 |
国内免费 | 2772篇 |
专业分类
电工技术 | 3881篇 |
技术理论 | 6篇 |
综合类 | 4451篇 |
化学工业 | 12712篇 |
金属工艺 | 3950篇 |
机械仪表 | 4816篇 |
建筑科学 | 5201篇 |
矿业工程 | 2407篇 |
能源动力 | 2239篇 |
轻工业 | 4768篇 |
水利工程 | 1003篇 |
石油天然气 | 5301篇 |
武器工业 | 460篇 |
无线电 | 7675篇 |
一般工业技术 | 9450篇 |
冶金工业 | 3935篇 |
原子能技术 | 754篇 |
自动化技术 | 8801篇 |
出版年
2024年 | 301篇 |
2023年 | 1268篇 |
2022年 | 2112篇 |
2021年 | 2901篇 |
2020年 | 2204篇 |
2019年 | 1964篇 |
2018年 | 2305篇 |
2017年 | 2515篇 |
2016年 | 2083篇 |
2015年 | 2706篇 |
2014年 | 3451篇 |
2013年 | 4224篇 |
2012年 | 4353篇 |
2011年 | 4864篇 |
2010年 | 4183篇 |
2009年 | 3959篇 |
2008年 | 3855篇 |
2007年 | 3718篇 |
2006年 | 3805篇 |
2005年 | 3431篇 |
2004年 | 2288篇 |
2003年 | 2085篇 |
2002年 | 1871篇 |
2001年 | 1636篇 |
2000年 | 1799篇 |
1999年 | 2048篇 |
1998年 | 1771篇 |
1997年 | 1428篇 |
1996年 | 1406篇 |
1995年 | 1189篇 |
1994年 | 958篇 |
1993年 | 717篇 |
1992年 | 548篇 |
1991年 | 428篇 |
1990年 | 327篇 |
1989年 | 254篇 |
1988年 | 226篇 |
1987年 | 142篇 |
1986年 | 120篇 |
1985年 | 96篇 |
1984年 | 66篇 |
1983年 | 40篇 |
1982年 | 42篇 |
1981年 | 30篇 |
1980年 | 25篇 |
1979年 | 13篇 |
1977年 | 7篇 |
1976年 | 8篇 |
1975年 | 5篇 |
1945年 | 4篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
81.
根据Flether等人的研究,基于感知独立性假设的子带识别方法被用于抗噪声鲁棒语音识别。本文拓展子带方法,采用基于噪声污染假定的多带框架来减少噪声影响。论文不仅从理论上分析了噪声污染假定多带框架在识别性能上的潜在优势,而且提出了多带环境下的鲁棒语音识别算法。研究表明:多带框架不仅回避了独立感知假设要求,而且与子带方法相比,多带方法能更好的减少噪声影响,提高系统识别性能。 相似文献
82.
杨宇 《中国室内装饰装修天地》2006,(7):54-61
华风气象影视大楼总面积4万平方米,根据空间功能不同分为办公大楼和商务写字楼两部分,办公大楼是集演播室、制作机房、办公室为一体的九层综合性建筑。设计师杨宇在刚接触到这个项目的时候,面对的是一个既成事实的建筑。 相似文献
83.
Chong D. Y. R. Lim B. K. Rebibis K. J. Pan S. J. Sivalingam K. Kapoor R. Sun A. Y. S. Tan H. B. 《Advanced Packaging, IEEE Transactions on》2006,29(4):674-682
The recent advancement in high- performance semiconductor packages has been driven by the need for higher pin count and superior heat dissipation. A one-piece cavity lid flip chip ball grid array (BGA) package with high pin count and targeted reliability has emerged as a popular choice. The flip chip technology can accommodate an I/O count of more than five hundreds500, and the die junction temperature can be reduced to a minimum level by a metal heat spreader attachment. None the less, greater expectations on these high-performance packages arose such as better substrate real estate utilization for multiple chips, ease in handling for thinner core substrates, and improved board- level solder joint reliability. A new design of the flip chip BGA package has been looked into for meeting such requirements. By encapsulating the flip chip with molding compound leaving the die top exposed, a planar top surface can be formed. A, and a flat lid can then be mounted on the planar mold/die top surface. In this manner the direct interaction of the metal lid with the substrate can be removed. The new package is thus less rigid under thermal loading and solder joint reliability enhancement is expected. This paper discusses the process development of the new package and its advantages for improved solder joint fatigue life, and being a multichip package and thin core substrate options. Finite-element simulations have been employed for the study of its structural integrity, thermal, and electrical performances. Detailed package and board-level reliability test results will also be reported 相似文献
84.
Feng-Wen Sun Yimin Jiang Baras J.S. 《IEEE transactions on information theory / Professional Technical Group on Information Theory》2003,49(1):180-190
Many issues in signal processing involve the inverses of Toeplitz matrices. One widely used technique is to replace Toeplitz matrices with their associated circulant matrices, based on the well-known fact that Toeplitz matrices asymptotically converge to their associated circulant matrices in the weak sense. This often leads to considerable simplification. However, it is well known that such a weak convergence cannot be strengthened into strong convergence. It is this fact that severely limits the usefulness of the close relation between Toeplitz matrices and circulant matrices. Observing that communication receiver design often needs to seek optimality in regard to a data sequence transmitted within finite duration, we define the finite-term strong convergence regarding two families of matrices. We present a condition under which the inverses of a Toeplitz matrix converges in the strong sense to a circulant matrix for finite-term quadratic forms. This builds a critical link in the application of the convergence theorems for the inverses of Toeplitz matrices since the weak convergence generally finds its usefulness in issues associated with minimum mean squared error and the finite-term strong convergence is useful in issues associated with the maximum-likelihood or maximum a posteriori principles. 相似文献
85.
86.
高温酸化助排剂HC2-1的研究 总被引:12,自引:2,他引:10
为了满足高温油藏和深井酸化作业残酸返排的需要,通过表面活性剂的筛选和复配研究,得到了高温酸化助排剂HC2—1。其性能评价结果表明,HC2—1具有使用浓度低、表面活性高的特点,在20%的HCI溶液中,当其浓度为50mg/L时,表面张力为20.7mN/m;具有良好的耐温性能,在180℃下恒温48h,HC2—1仍保持较高的表面活性;具有良好的耐盐能力,加有HC2—1的20%HCl溶液和CaCO3反应至HCl完全消耗,整个反应过程体系无新相生成且表面张力基本不变;可增大酸液体系的润湿角,进一步降低毛细管阻力,使酸液返排率由46%提高到97%,在促进酸液返排的同时与原油不发生乳化反应。 相似文献
87.
88.
珠光体球化的分形研究 总被引:7,自引:2,他引:5
珠光体球化反映到金相上,是一种不规则图像的变化,并且具有分形的特征,可望用分形几何的方法来进行描述。以Cr-Mo钢的珠光体球化为例,用分形维数来描述珠光体球化程度;用小岛法对15CrMo钢的珠光体球化图谱进行了测量。实验表明,珠光体球化从1级到6级,其相应的分形维数范围为1.3156-1.9282。从电厂运行了10^5h的15CrMo钢管上取样,实测了该试样的珠光体球化等级,结果表明,以分形维数表示的球化程度与按图谱评定的球化等级完全吻合。 相似文献
89.
对海底输油管道内智能引导装置研究的必要性进行了分析;介绍了国内外在该领域的技术发展状况。针对智能引导装置的作业对象和环境,提出了技术要求和指标,对智能引导装置进行了总体设计,分析了其作业机理,建立了力学模型并进行了计算。对智能引导装置的控制系统进行了设计,提出了设计过程中应注意的问题。所研制的管内轮式智能引导装置具有质量轻、输出牵引力大、体积小、结构紧凑等特点,对较小管内空间类似系统的设计有一定参考价值。 相似文献
90.