第三代移动通信中TDD和FDD共存的干扰分析

详细分析了3G中TDD以及TDD与FDD之间的各种干扰，建立了一些可用于3G系统性能研究的干扰模型，并提出了一些有效的建议来避免或减少系统中的干扰。     

设计从艺术与技术的结合走向艺术与科学的结合

艺术与科学的问题一直是设计界普遍关注的问题之一。技术与艺术的分离与结合，推动了设计的发展，但设计最终必将走向科学与艺术的结合之路。     

基于MATLAB语言的自动控制原理多媒体教学研究

结合我校自动化专业教学，从培养高素质，复合型人才的角度，在教学中引入目前世界上流行的MATLAB软件，并把MATLAB语言应用于经典控制系统设计和分析中，在自动控制原理多媒体辅助教学方面做了一些有益尝试和探索，取得了满意的教学效果。     

广州抽水蓄能电站厂区消防设计述评

广州抽水蓄能电站是我国第一座高水头，大容量的抽水蓄能电站，该电站按无人值班设计，为此对火灾探测和消防报警以在动灭火系统的自动化程序和可靠性比常规电站有更高的要求，本文重点介绍法国CEGELEG（集团）公司消防设计特点，并对设计中存在的主要问题进行了分析。     

多变量自回归模型在三江平原井灌水稻需水量预测中的应用

应用多变量自回归模型ARV(n), 利用三江平原腹地-富锦市1985～1999年气象资料, 按水稻生育期划分6个生育阶段, 建立了井灌水稻生育期内需水量预测模型. 经模型拟合与预测, 效果良好, 可以为该地区开展节水灌溉、灌溉用水管理、合理开发利用地下水资源, 缓解地下水危机提供参考依据.     

单晶凝固组织的样品尺寸效应

通过对不同直径的单晶样品的凝固实验，研究了样品尺寸对单晶凝固组织的影响规律，研究发现，随样品尺寸减小，单晶凝固组织被细化，尤其一次枝晶间距λ1和枝晶间γ′相尺寸对样品尺寸的依赖性更为明显；样品尺寸影响的要质在于此表面积的变化，进而对凝固过程温度梯度产生影响，最终作用于凝固组织和力学性能，一次枝晶间距λ1和枝晶间γ′尺寸与样品的比表面积近拟呈线性关系，样品尺寸变化，明显改变了单晶生长过程的温度梯度和合金的高温持久寿命。     

Dy3+激活的几种硼酸盐在VUV-VIS范围的光谱性质

本文报道了SrAl2B2o7:Dy^3 、BaAl2B2O7:Dy^3 、SrAl3BO7:Dy^3 、La2CaB10O19:Dy^3 的紫外－真空紫外（UV－VUV）激发光谱和UV激发下的发射光谱。根据发射光谱讨论了Dy^3 离子在这几种基质中发光的黄蓝比（Y／B）。在VUV激发光谱中推测了Dy^3 的f-d跃迁及电荷迁移态（CTS）和基质吸收的位置。     

PEG20000中试放大的工艺研究

在一定温度和催化剂作用下 ,分别利用本体聚合和溶剂聚合的方法 ,在 1L、10 0L不锈钢高压反应釜中合成了相对分子质量为 2 0 0 0 0的聚乙二醇 ,并讨论了聚合反应机理 ,研究了催化剂用量、反应温度、反应时间对聚合反应的影响。经过红外、核磁共振、凝胶色谱、化学分析等方法对产物进行了表征。     

基于DICOM标准全方向M型心动图的软件系统设计

本文介绍了基于DICOM标准全方向M型心动图软件系统的设计方案,详细分析了系统结构及各个模块功能.通过该系统可以直接准确地定量检测分析心脏各结构的舒、缩、形变过程及其数据,同时可以生成多个任意方向且互相同步的M型心动图.各个模块设计完全遵循DICOM标准,同时结合数据库管理,方便查询索引.该系统分析的影像数据可以来自PACS服务器,也可以来自本地系统,分析结果数据可以回传PACS服务器,也可以保存本地.该系统实现了国家发明专利"全方向M型心动图方法及其系统98 125713.5"系统数据和国际医学图像传递标准的接口.     

JOINING MECHANISMS OF β''''-Al2O3 CERAMIC AND PYREX GLASS TO Al MATRIX COMPOSITE

The bonding of β'-Al2O3 and pyrex glass to Al matrix composites by anodic bonding process is achieved. The microstructure of the bonded interface and the joining mechanisms are analyzed with scanning electron microscope (SEM), energy dispersive X-ray fluorescence spectrometer (EDX). It is observed that the bonding region across the interface consists of the metal layer, oxide transitional layer and the ceramic layer, with the transitional layer composed of surface region and sub-surface region. The bonding process can mainly be categorized into anodic bonding process and solid state diffusing process. The pile-up of the ions and its drift in the interface area are the main reasons for anode oxidation and joining of the interface. The temperature, voltage and the drift ions in the ceramic or glass during the bonding process are the essential conditions to solid state diffusing and oxide bonding at the interface. The voltages, temperature, pressure as well as the surface state are the main factors that influence the anodic bonding.