营养型发酵软饮料的研究

研究利用稻加工大米的副产品碎米为主要原料 ,加入麦芽、加酶 ,进行液化、糖化、发酵等工艺 ,研制出一种发酵营养型软饮料。本产品与啤酒相比 ,可减少原料总用量的 17% ,减少麦芽用量的 2 8.6%。     

退火对直流磁控溅射铬膜附着性的影响

为了利用铬膜改善锆的抗腐蚀性，研究了退火对Zr-2基体上制备的直流磁控溅射铬膜附着性的影响，使用扫描电镜（SEM）观察了界面形貌及锆，铬的界面的分布，用X－射线衍射仪（XRD）分析了膜层的组成，用划痕法测定了铬膜的附着，结果表明，锆／铬界面结合良好，边界可见；与现有文献比较，获得的铬膜附着性好――均超过20N；溅射后退火使Zr-Cr界面更像扩散界面，但X－射线衍射结果未发现有界面反应产物；退火提高铬膜与Zr-2基体的附着性约50％，扩散际着附着性增加的主要因素。     

锆-4合金Masing特性的研究

为了更好地认识锆及其合金的循环变形行为及其机理，用单试样逐级加载法研究了锆-4合金在室温下的Masing特性。结果表明：锆—4合金是否出现Masing特性，取决于应变幅和材料状态。通过用Cottrell方法对滞后回线进行分析，得到了锆4合金具有Masing特性的充分必要条件：对于任何应变幅的循环变形，在某一固定的应变值，其对应的显微组织应该都是不变的。     

DWT－Based Watermarking Scheme for Digital Images

A watermarking scheme for digital images is introduced. This method is based on discrete wavelet transform and spread spectrum technique. A discrete wavelet transformed binary signature image is expanded by an m-sequence and added to the large wavelet coefficients of a host image with a scale factor. Good balance be-tween transparency and robustness is achieved by the selection of the scale factor. In addition, the spread spec-trum technique is adopted to increase the robustness of this watermarking scheme. The experimental results show that the proposed method is of good performance and robustness for common image operations such as JPEG lossy compression, etc.     

分布式物料管理系统的开发

本文将分布式体系结构应用于某企业的物料管理系统中，对本系统的需求做了一定的分析，介绍了应用系统的结构、开发方法与实现，解决了该公司的实际问题，实现了对企业物料的入库、出库、维修、公司合同，付款等功能的管理，对国内现有企业的物料管理具有现实的指导意义。     

氮离子注入铝的结构研究

采用掠射X射线衍射和AES方法分析了氮离子注入铝的结构和成分,采用TRIM?8程序对注入过程中氮浓度随深度的分布进行了模拟。结果表明:当温度低于300℃,能量为60 keV,用71017 /cm2和1?018 /cm2注量的氮离子注入铝时,在铝的表面生成了六方结构的AlN而不是立方结构的AlN;同时碰撞扩散作用在氮离子注入过程中居主导地位,热扩散作用和辐照增强扩散作用均不明显。     

铅冷快增殖堆物理和热工水力研究

对25MW电功率铅冷快增殖堆堆芯进行了物理和热工水力概算，并将计算结果与相同功率的钠冷快增殖堆的结果进行了分析比较。从初步概算的结果来看，铅冷快增殖堆是一种安全可行的快增殖堆堆型。     

EPICS系统中CORBA接口技术的研究

介绍了被称为软总线的中间件(Middleware)CORBA与分布式控制系统软件工具EPICS的接口技术。CORBA接口技术能极大地改善大型实验物理装置的系统建模、仿真和机器运行等高层物理应用软件的开发环境，提高软件可重用性、可维护性以及可移植性。     

节能型中频电源平波电抗器的设计

对节能型中频电源平波电抗器的发热问题进行了分析，找出其发热的主要原因，并对其设计中的主要问题进行了详细论述。阐明了可以通过对电抗器绕组及冷却系统改进，以达到节能降耗，延长使用寿命的目的。     

实型和虚型结构因子的代数公式

应用晶体正空间和倒易空间等效点的矩阵表示讨论结构因子类型，在得到倒易空间点的一般型结构因子类型和系统消光型结构因子类型的代数公式之后，得到并证明了倒易空间点的实型和虚型结构因子的代数公式．即满足提出的实型结构因子类型或虚型结构因子类型的代数公式的任意一倒易空间点h，其结构因子Fh分别为实型和虚型．