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161.
LTCC共烧工艺是基板加工的重要环节,有很多因素会影响产品加工进程。一般来说,从设计上要预先充分考虑,以避免负面因素影响基板共烧效果。介绍了LTCC基板/低温共烧陶瓷基板技术及共烧致密化技术的机理,阐述了LTCC平整度重要性及改善基板表面平整度工艺的优化过程。通过综合比较版图优化前后的内层金属含量、不同尺寸样品加工、结构设计等因素,经过多重试验验证,结果表明,版图优化措施切实可行,可有效提高LTCC基板共烧平整度。  相似文献   
162.
硅材料在1.2~6.6μm波段有高透明和高喇曼增益的特性,易于在室温条件下激发出近中红外波段喇曼激光.详细阐述了硅激光的非线性转换效率的问题.介绍了采用纯硅材料作为增益介质的喇曼激光器的研究进展,并对研究现状进行了报道.预测硅芯光纤将作为新型大功率近中红外的喇曼激光器的增益介质.  相似文献   
163.
仿真和实验研究了含槽型(slot)光波导的反馈波导型微环谐振器的特性,将槽型光波导集成到Si基微环谐振器中,丰富Si基光波导的功能,为新型光电子器件的实现提供途径。通过锥形波导结构实现从传统波导到槽型波导的模式转换,减小传输损耗,采用时域有限差分法(FDTD)研究了光功率的分布和模式转换过程。结果显示,光功率逐渐转移到锥形结构两侧的槽型波导中并最终形成槽型波导中的传输模式,通过优化锥形结构能实现较高的模式转换效率,可以达到90%以上。采用电子束刻写技术和等离子刻蚀技术制备了反馈波导型槽型微环谐振器。实验显示,锥形波导能够实现模式的转换,光传输过程良好。通过在槽型波导中填充电光聚合物来改变槽型光波导的折射率,测量结果显示,传输谱谐振峰发生了明显移动,移动幅度达到5.6nm,器件具备很好的可调谐性。  相似文献   
164.
研制出一种高性能弹用凝视型碲镉汞(MCT)中波红外焦平面CMOS读出电路(ROIC)芯片。读出电路采用快照(Snapshot)积分模式,具有积分后读出(ITR)、积分同时读出(IWR)、长/短帧组合(COMBINED)积分和长/短帧插入(INTERLACED)积分4种模式可选功能,有效解决高灵敏度和大动态范围的矛盾;其他特征包括抗晕、多级增益可选、串口功能控制,以及全芯片电注入测试功能。该读出电路采用0.35?m DPTM标准CMOS工艺,工作电压5.0V。测试结果体现了良好的性能:在77 K条件下,全帧频可到250 Hz(插入积分模式),功耗典型值为20 mW。  相似文献   
165.
在噪声雷达中,传统相关处理方法的距离旁瓣受到时宽带宽积的限制,在有限相关处理时间内得到的距离旁瓣较高,会造成微弱目标被强目标、杂波旁瓣淹没的现象。提出一种基于抽取最小均方(Least Mean Square,LMS)滤波的噪声雷达旁瓣抑制方法,将LMS滤波器的系数作为距离压缩结果,从而获取较低的距离旁瓣。对该方法的性能进行了理论分析,并通过数字仿真验证了算法的有效性和理论分析的正确性。  相似文献   
166.
分析了遥感偏振探测的原理和与遥感强度探测相比所具有的优越性,指出了偏振图像的特点。采用偏振测量方法,可以获得地物的偏振信息,有助于增强对地物的探测能力,但是对图像像元不对准有很高的敏感性,为了得到可靠的偏振信息,配准的精度应该至少到达0.1个像素。介绍了一种基于傅立叶变换的配准方法:相位相关法,并把该方法应用于偏振图像配准中。相位相关法根据傅立叶变换的平移性质,能够解决具有平移关系的图像配准问题,实验证明该方法具有对噪声和图像灰度变化不敏感的优点。  相似文献   
167.
The multiband co-aperture optical system with compact structure can achieve full and effective integration of multi- source intelligence information, which is one of the development direction of the optical system. Dichroic beam splitter is a vital optical component to make several systems with different bands share one aperture. The effect of the dichroic beam splitter on the multiband co-aperture optical system is analyzed by matrix optics method and primary aberration theory. The results indicate that the reflection angle of the dichroic beam splitter as a reflector changes imaging direction, and the wedge angle of the dichroic beam splitter as a transmission component increases some aberrations.  相似文献   
168.
SOI CMOS技术在一些特殊应用领域中有着体硅无法比拟的优势文中叙述采用SIMOX材料和0.8μm SOI CMOS工艺加固技术成功研制出抗辐射性能较好的器件和电路,并且给出了SOI CMOS器件的特性随辐照总剂量的变化关系,试验电路通过了总剂量500 Krad(Si)钴60γ射线辐照实验。  相似文献   
169.
介绍了一种高速7位DAC的设计及芯片测试结果,该DAC选取高5位单位电流源,低2位二进制电流源的分段结构。考虑了电流源匹配、毛刺降低以及版图中误差补偿等方面的问题来优化电路。流片采用0.35μmChartered双层多晶四层金属工艺,测试结果表明在20 MH z的采样频率下,微分非线性度和积分非线性度分别小于±0.2 LSB和±0.35 LSB。该DAC的满幅建立时间是20 ns,芯片面积为0.17 mm×0.23 mm。电源电压为3.3 V,功耗为3 mW。  相似文献   
170.
介绍了一种相位开关型分频器电路的噪声分析方法。这种方法基于频率综合器的频域模型,能比较准确地预测分频器的相位噪声和它对整个频率综合器相位噪声的影响。分频器电路采用0.18μm CM O S工艺设计,用于W CDM A通讯系统中。在分析过程中,针对此电路的相位开关结构,提出了一些改进其噪声性能的方法。最后用仿真结果进行分析验证,仿真结果和理论相符合。  相似文献   
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