新型机载高速数据通信系统设计

为了满足航空电子通信技术发展的需求,提出了基于FDDI标准的机载高速光纤通信网络体系结构,论述了该通信系统的总体设计思想和硬软件实现方案,最后简述机载高速数据通信系统的应用情况.     

Effect of Mineral on Metallurgical Coke Solution Loss Reaction in Blast Furnace

Thecokesolutionlossreactionisoneofthemostimportanteffectsresultingincokepulverizinginblastfurnace .Thefactorswhichaffectreactionincludecokeporestructure ,micro crystalstructureonporewall ,thecontentandconstituentofminer als ,etc .Amongthesefactors ,theconstituentofmineralsisemphasizedallovertheworldinrecentyears .Buttheemphasisofmoststudieswasputontheeffectofalkalimetals (K ,Na)oncokesolutionlossreactionandtheeffectofotherelementswassel domreported[1-5] .Theeffectofthirteenmineralsoncokesolut…     

建设信用经济的理性思考

信用经济是市场经济发展到一定阶段的必然趋势和客观要求。在这种经济中，信用不仅仅是作为交换媒介存在，更为重要的是信用作为除市场以外的另一种资源配置方式。它的产生需要一些特定的条件，文章即从个人、企业、政府三方面信用建设入手，提出创建信用经济条件产生的具体措施。     

电子聚合物基体碳纳米管复合材料研究进展

电子聚合物是一种新型的功能材料，碳纳米管具有优异的力学性能和独特的电学性能等，是聚合物基体复合材料的理想增强体，按不同电子聚合物基体类型进行了归纳，评述了电子聚合物基体碳纳米管复合材料的制备，性能和应用等情况。     

MIPS/W8位低功耗嵌入式RISC MCU核的设计

介绍了一种8位低功耗嵌入式RISC MSC核的设计.该核采用哈佛结构,三级流水线,单周期指令,指令集与PIC16C57相兼容.本文还对系统结构设计及各单元模块设计进行了分析.     

HIPS-g-MA共聚物对HIPS/PC共混物相容性、形态和拉伸性能的影响

研究了HIPS／PC共混物的相容性及HIPS－MA对HIPS（30）／PC（70）共混物的相容性、形态和拉伸性能的影响。DSC研究结果表明，HIPS／PC共混物中PS的玻璃化转变温度（Tg)不随组成而变化，而PC的Tg随其质量分数的降低逐渐向低温移动，说明HIPS／PC是部分相容体系。通过DSC、扫描电镜形态观察和拉伸性能测试结果发现，当HIPS－g-MA的含量低于7．5％时，共混物的相容性改善不明显，当其含量达到7．5％时，对共混物有明显的乳化作用，说明饱和的界面浓度在7．5％左右。HIPS－g-MA接枝共聚物在HIPS（30）／PC（70）共混物中的增容作用可能是酯交换反应原位生成的嵌段共聚物所致。     

Adsorption of 117mSn(Ⅳ)-EDTMP on hydroxyapatite and collagen

Some organic phosphines labeled with 117mSn(Ⅳ) have been provedpromising for imaging and pain palliation of bone tumor. In this paper, a prelimi-nary investigation on the adsorption characteristics of EDTMP (ethelenediaminete-tramethylene phosphoric acid) labeled with 117mSn(Ⅳ) on HA(hydroxyapatite) andcollagen, and an investigation on the adsorption mechanism of 117mSn(Ⅳ)-EDTMPon HA was presented.``     

电沉积Ni-W合金镀层的X射线光电子能谱分析

采用X射线光电子能谱（XPS）对电沉积Ni-W合金镀层表面膜进行了分析。研究结果表明，Ni-W合金镀层表面存在一层薄的氧化膜，而钨的氧化作用远大于镍，Ni-W合金镀层中W含量的提高对耐蚀性起决定作用。     

高可靠镀Ni／Au工艺及其在微波PTFE电路上的应用

介绍了高可靠电镀Ｎｉ／Ａｕ工艺在ＰＴＦＥ微波印制电路上的应用，并分析了氨基磺酸盐镀软镍和亚硫酸盐镀软金工艺的影响因素及提高Ｎｉ／Ａｕ镀层之间附着力的措施。通过实验及应用证明了与直接镀金工艺相比，在软基材ＰＴＦＥ敷铜箔板上镀Ｎｉ／Ａｕ工艺能大大提高微波电路的可焊性，高温稳定性和长期可靠性，并且用其所制作的微波器件的高频性能也优于直接镀金工业。     

G.652光纤长途传输系统的色散补偿

针对当前国内长途传输光缆系统在扩容过程中，因光信号色散而影响传输质量的现象，结合实际工程建设，分析了光信号色散的危害及其成因，并提出了相应的解决办法及建议。