汽车尾气净化催化剂研究发展现状

汽车尾气排放问题越来越受到各国重视,概述了汽车尾气净化催化原理、催化剂组成以及催化剂的研究生产现状,并指出当前存在的问题及尾气净化催化剂的发展趋势。     

用VB Active X 控件实现PC与单片机的串行通信

用VB ActiveX控件可实现单片机与上位PC间的串行通讯.上位机用VB6.0编程,打开VB项目,添加Mscomm、Label、TextBox等控件并设置控件属性,再进行代码设计.下位机用汇编语言编程,设置串行口的工作方式与波特率、发送并接收数据.单片机从EEPROM中读取数据,通过RS-232将其传入PC进行校验,校验正确回送校验指令1,单片机继续发送数据并将数据存储,校验不正确,回送数据0,单片机重发数据直到正确为止.     

基于ProfiBus-DP网络的火车运行模型

基于ProfiBus-DP网络的火车运行实验模型以西门子S7-300型PLC为核心控制器主站,S7-200 PLC为从站,火车运行实验系统通过ProfiBus-DP网络实时控制火车运行.以工控机为开发平台,组态软件WINCC为人机界面,通过网络组态,实现对系统的监控.     

Experimental Research on Influence of Some Factors on Ejection Height of Cargo Projectile

Some factors influencing the cargo projectile’s ejection height in different conditions were analyzed by using harmonic curve diagram and cluster method.The test results of the ejection height for a certain cargo projectile show that the wind speed and direction are the main influence factors.For given meteorological conditions,the applied environmental stress becomes the main cause,while the launching angle does not influence the ejection height.     

BNKLT无铅压电陶瓷梯形中频带通滤波器的研制

利用发明的[Bi0.5(Na1-x-yKxLiy)0.5]TiO3(BNKLT)系无铅压电陶瓷,采用全电极径向振动模式制作了插入损耗小于6 dB,阻带损耗大于30 dB,频率特性曲线平滑,并具有良好选择性的中频(IF=460 kHz)多节带通滤波器。与含铅压电陶瓷多节滤波器相比,BNKLT无铅压电陶瓷滤波器的特性有待进一步改进。     

DDS信号产生电路相位噪声的分析

相位噪声是制约DDS用于高稳定频率源的的关键指标。文中定量给出了DDS内部相位截断误差、幅度量化误差、DAC以及参考时钟源对相位噪声的影响，并着重分析了DDS外围电路对相位噪声的影响，讨论了相位噪声恶化的原因，给出了进行电路设计时需要注意的一些事项，对设计低相噪DDS信号产生电路有很大的帮助。     

一种用于导电油墨的特种铜粉制备研究

特种导电油墨是全印制电路技术开发与应用的关键之一。本文报道了利用硫酸铜、碳酸钠、抗坏血酸等为原料,通过固相反应获得纳米非球形铜粉方法。通过SEM、EDS分析表明,获得的产物为一种柱状的高纯铜粉,直径大约500nm,可以作为全印制电路技术用高性能特种油墨的开发。     

适用于跳频通信系统的循环相关约束差分恒功率算法

针对跳频通信系统所使用的恒功率算法(CPA)存在的问题:收敛性较差和误捕干扰,结合跳频信号解跳后的恒功率特性和循环平稳特性,提出了一种新的循环相关约束差分恒功率算法(CCDCPA).建立了合理的阵列权矢量代价函数,详细推导了该种算法的迭代公式.仿真结果表明,CCDCPA算法不仅收敛性优于CPA算法,而且可以抑制窄带干扰和宽带干扰,是一种特别适用于跳频通信系统的盲波束形成算法.     

DKSZ-Ⅲ电机实验装置的数字化改造

根据＂电力拖动自动控制系统＂课程特点及要求,本文针对DKSZ-Ⅲ电机控制系统实验装置,在模拟控制直流双闭环单元电路基础上,开发了数字控制双闭环调速的实验挂箱。数字实验挂箱硬件由数字信号处理器TMS320LF2407及相应的外围接口电路组成,软件采用C语言与汇编语言混合编程,并包括一个ASR和ACR调节器。该挂箱实现了直流双闭环的数字控制,为本课程提供了数字实验平台。     

应对“后摩尔定律”的封装设备

介绍了在传统的摩尔定律发展速度受阻的形势下以及在封装技术的驱动下,特别是先进的TSV互连和3D堆叠三维封装技术创新的应用,"后摩尔定律"对半导体技术产业的发展产生了强大推动力。为了适应中段制程的来临,应对新兴封装技术的挑战,满足不同工艺阶段的封装需求,各封装工艺设备的性能也在不断地创新和提高,工艺被更多地物化在设备之中,涌现出了许多提供"总体解决方案"的封装工艺设备。最后对封装设备行业加强技术创新,实现跨越式发展提出了几点看法。