北往南来再谱新篇--北京中科大洋公司与南京移动电视公司在移动电视领域合作

2006年3月18日下午,北京中科大洋科技发展股份有限公司与南京广电移动电视发展有限公司在京举行了“合作建设投送电视实验平台”项目的签约仪式,成为正在进行的“第七届DDMN数字媒体网络技术研讨会暨第四届高清技术论坛”的又一亮点. 南京广播电视台总工程师王长生先生,南京广电集团有限责任公司董事、南京广电移动电视发展有限公司董事长谢莉女士,南京广播电视台播出部主任金剑先生和北京中科大洋科技发展股份有限公司总裁姚威先生,副总裁邓伟先生,副总裁刘冰隐先生,数字电视研发部经理张仁宇先生共同参加了签约仪式.在签约仪式上,双方正式签署了“关于合作建设投送电视实验平台项目的框架协议”,并就很多业内关注的问题回答了记者们提问.     

德州仪器闭环数字输入D类放大器积极面对LCD TV尺寸技术挑战

LCD TV平均售价大幅下降、超薄化需求对音频系统提出更高要求 iSuppli数据显示,LCD TV市场正处于迅猛增长阶段,预计2008年将达到1亿台,销售收入将接近900亿美元,预计到2011年,LCD TV市场将达到1.6亿台以上.     

用时间分辨光谱学研究铀废料

发展核武器和利用核能发电会产生大量铀废料，造成化学和放射性危害。美国一个核废料池，在1943～1975年间便接收了30．000kg以上的核废料。由于废料的长期危害性，必须了解它们经处里后发生的情况，了解这些铀是否正在转化为稳定的矿物，还是仍处于活动状态。     

中国超过美国成为从德国进口电子产品第一大国

据德国ZVEI行业协会统计,2014年中国第一次超越美国,成为从德国进口电子产品最多的国家。去年从德国进口123亿欧元的电子产品,较前1年增长15.9%。主要进口产品为自动化技术、工业控制和开关设备、计量技术以及电子元件。美国紧随其后,进口量增加3.2%达113亿欧     

研华紧跟物联网发展大潮

物联网（Internet of Things,IoT）将物质世界跟电子世界连接起来,实现无处不在的社会愿景。独立调查机构Forrester Research预测显示,到2020年前全球＂物物相联＂和＂人与人通信＂的业务比值将达到30：1;该机构同时也预测,物联网的产值将是因特网的30倍。     

综合标准化再出发

2011年3月29日,工业和信息化部下发了《工业和信息化部2011年标准化重点工作》。在2011年标准化主要任务中提出,加大重要领域标准研究制定力度。通过试点探索综合标准化工作模式,同步开展产业链上各环节、各类产品的标准制定,形成重要领域标准全面覆盖和配套的局面。再一次将综合标准化工作列入了今年的工作重点。这是在信息化和工业化深度融合大背景下适应产业优化升级,战略性新兴产业发展的一项重要举措,它一改传统的行业划分、零散制定的标准制定模式,更能够满足产业链各方对标准的需要,更能够     

5·12抗震救灾三周年,助千年古堰踏上腾飞新起点——都江堰市投资推介会在上海举行

2011年5月17日下午,“援建情·感恩心”都江堰市投资推介会在上海东怡大酒店举行,上海市人民政府副秘书长、上海市对口支援都江堰市灾后重建指挥部总指挥薛潮出席会议并致辞,上海市经信委、商务委、科委等有关政府部门领导出席会议.来自上海政府部门、行业协会、企事业单位近百人参加本次活动.会上,面对来自各行各业的与会代表,都江堰市委副书记、市长徐富艺在致辞中深情地表示,“岷江黄浦江水水相融,上海都江堰心心相连.你们是我们的恩人,更是我们的亲人!”     

关注专利态势推进行业知识产权发展

从2010年的腾讯和360硝烟弥漫的互联网纷争到如今苹果与HTC剪不断理还乱的专利之争,专利竞争在信息技术领域愈演愈烈.若留意我们身边的媒体,几乎每天都会上演此起彼伏的知识产权战争.拨开层层迷雾,我们注意到剑指之处是行业领域的制高点,谁抢占了制高点,谁便拥有了主动权.在知识经济和经济全球化主导的世界经济浪潮中,知识产权已经成为国家发展和参与世界竞争的重要手段.     

中国城市居民互联网应用研究报告

中国城市居民互联网应用研究报告依据互联网实验室2003年1月对中国50万以上人口大城市居民互联网使用及消费行为所做调查获得的数据，就网民应用互联网的情况进行了全景描述。报告共由三大部分组成。     

《电子元件与材料》2015年增刊征稿通知

<正>《电子元件与材料》于1982年创刊,是由中国工信部主管,中国电子学会、电子元件行业协会和国营715厂共同主办的科技期刊。本刊为北大中文核心期刊、中国科技核心期刊,系美国《化学文摘》(CA)、《英国科学文摘》(IEE INSPEC)、中国科学引文数据库(CSCD)、中国学术期刊网络出版总库(简称CNKI)等检索系统收录源。1、拟于2015年下半年出版增刊1期,截稿日期为2015年10月30日。2、所投论文内容同《电子元件与材料》正刊,不得超出其范围。