建筑室内给排水的节能措施分析

随着我国经济的快速发展，城市的发展也越来越迅速。然而在城市建设的道路上，对能源和水资源的需要是重中之重。在这个能源匮乏的时期，各行各业都在提倡提高能源利用效率，减少损耗，走可持续发展的绿色道路。因此，城市建设也应从长远考虑，重视资源的节约，尤其是水资源。     

SL快速成型中支撑自动生成技术研究

针对 SL快速成型技术加工时需要对零件加支撑的要求 ,通过对 CAD模型和 STL模型文件特点的分析 ,采用直接从 STL 模型文件提取信息找到 CAD模型的待加支撑面、线、点 ,并按待加支撑面、线、点的特征给其加二维支撑 ,再确定支撑空间高度的方案 ,实现了支撑自动生成。应用表明 :该技术节省了 SL加工时的数据预处理时间 ,避免了利用人工加支撑时的人为错误 ,提高了快速成型的效率     

时效处理对Zn-Al-Cu伪合金涂层硬度的影响

采用连续喷涂和间歇喷涂两种工艺制备了Zn Al Cu伪合金涂层 ,并进行了时效处理。利用扫描电镜(SEM )、X射线衍射分析 (XRD)、能谱分析 (EDX)和硬度测试等手段 ,对涂层的性能进行了测试 ,分析研究了Zn Al Cu伪合金涂层硬度与时效温度和时效时间的关系 ,并探讨了强化机理。研究表明 ,一方面通过时效强化可使涂层硬度提高 ;另一方面则降低形变强化作用 ,使涂层硬度下降。其综合作用结果 ,可以使间歇涂层硬度提高 ,使连续喷涂涂层硬度降低     

电驱动微纳米模塑技术的成形机理及工艺参数影响研究

电驱动微纳米模塑技术较之常规压印光刻技术具有其独特的优势,其利用电场产生的Maxwell压强替代外部机械压力,实现对聚合物薄膜流变的有效驱动,可以避免压印光刻技术中机械压力引发的结构变形等问题,实现微纳米结构的保真复形。针对电驱动微纳米模塑技术中电场施加方式以及模具几何约束的差异,提出非接触式与接触式两种电驱动模塑成形方法,并采用理论分析、数值仿真以及试验等手段探究电场作用下聚合物的流变成形机理,分析电压、空气间隙和膜厚等工艺参数对复形模塑结构的影响,探讨非接触式与接触式两种电驱动微纳米结构成形方法的异同。研究结果表明,两种电驱动模塑技术都能有效避免常规压印光刻技术的不足之处,在无机械压力条件下实现微纳米结构的模板图案完整复型,但接触式电驱动微纳米模塑方式在图形复制精确性、成形效率和工艺可控性等方面更具优势,是一种具有广阔应用潜力的纳米结构图形化方法。     

微网超级电容器储能系统的滑模控制策略研究

为改善微网运行不稳定的问题,针对与微网连接的超级电容器组储能装置的控制策略进行研究.储能装置由超级电容器组通过双向DC/DC变换器连接DC/AC变换器,通过滤波、升压后连入电网.通过对双向DC/DC转换器滑模控制的研究,使得任意操作条件均能正常工作,同时对运行中的稳定性进行了分析.最后,在Matlab中Simulink搭建储能系统仿真模型,验证了本文控制策略的可行性.     

八宝葫芦

原料: 嫩葫芦2个,各重3000克和2500克左右,乌鸡1只,约重1500克,虾仁16个,鲜贝16个,水发香菇(小)16个,火腿16片,玉兰片16片,水发莲子20粒,鸡蛋3个,黄瓜2根,樱桃10粒,鲜花数朵,清汤1500克,猪油100克,葱段10克,姜片10克,花椒10粒,八角1粒,黄酒30克,白糖10克,精盐10克,白胡椒少许。 制法:     

高效率磨削加工技术发展

阐述了高速超高速磨削、快速点磨削、高效深切磨削、缓进给磨削、高速重负荷荒磨以及砂带磨削等高效率磨粒加工技术的国内外的发展及最新研究进展,分析了发展高效率磨粒加工的重要性.     

PDMS微流控芯片复型模具的新型快速制作方法

提出一种快速制作聚二甲基硅氧烷(Poly(dimethylsiloxalle),PDMS)微流控芯片复型模具的新方法,并对其制作工艺进行研究.以液体光刻胶为模具材料,在液态下通过紫外光曝光使光刻胶固化而形成模具微结构.在整个制作过程中不需要对液体光刻胶进行烘烤,与目前使用较多的以SU-8光刻胶(一种负性环氧型光刻胶)为模具材料的制作方法相比,不仅简化制作工序,大大缩短制作时间,且避免加热产生的内应力导致的结构变形.该方法不需要昂贵的制作设备,所用原材料成本低廉.试验结果表明,所制作的模具微结构侧壁陡直、表面光滑,最大深宽比达5.7,在对PDMS材料的复型试验中获得良好的形状和尺寸精度.     

基于Web的快速原型制造系统研究

提出基于Web的RPM系统．并进行其组成结构和功能设计。运用Web Services和UDDI技术设计基于Web的RPM服务软件，给出其工作原理。基于Web的RPM实例验证了本系统的可行性，在现有的互联网上，实现了RPM业务的B2Bi(Business to Business integration)与B2Ci(Business to Customer integration)，与传统的远程RPM相比，极大地缩短了原型制作周期，降低了制作成本。     

集成电路芯片(IC)压印光固离子刻蚀法研究

对压印光固化离子刻蚀法制作集成电路芯片的工艺过程进行了研究,对用于压印成形的光固化离子刻蚀材料进行了试验开发,并对其压印过程、微复形质量、缺陷控制等问题进行了研究。最后根据压印光固化刻蚀材料的特性确定了合适的压印工艺。