对二甲苯液相氧化过程中燃烧副反应动力学

During the liquid-phase oxidation of p-xylene, over-oxidation of reactant, intermediates and solvent to carbon dioxide and carbon monoxide is generally known as the burning side reaction. Batch and semi-continuous experiments were carried out, and the experimental data of the burning side reaction were analyzed and reported in this paper. The results showed that the rates of burning side reactions were proportional to the rates of the main re-action, but decreased with the increasing concentrations of reactant and intermediates. The inter-stimulative and competitive relationship between the burning side reaction and the main reaction was confirmed, and the rates of the burning side reaction could be described with some key indexes of the main reaction. According to the mecha-nism of the side reactions and the kinetics model of main reaction which were proposed and tested in the previous papers, a kinetic model of the burning side reactions involving some key indexes of the main reaction was devel-oped, and the parameters were determined by data fitting of the COx rate curves. The obtained kinetic model could describe the burning side reactions adequately.     

等温淬火高碳硅铸钢的抗磨性能

采用三体磨料磨损试验的方法,研究了等温淬火高碳高硅钢的抗磨性能.试验结果表明:高碳高硅铸钢经过等温淬火后可以获得无碳化物奥氏体-贝氏体组织,不仅综合力学性能优异,而且具有优于高锰钢的抗磨性能.     

低温管道改性聚脲补口涂料的研制

介绍了油气长输管道施工补口材料的选用以及优缺点。阐述了低温管道改性聚脲涂料的研制开发以及该涂料在高寒地区管道补口中的优势。     

石墨烯/生漆复合抗静电涂层的制备与性能

分别以碳系材料石墨烯、炭黑、石墨为导电填料,生漆复合物为基材制备生漆复合抗静电涂层,讨论了导电填料含量对涂层导电性与力学性能的影响,并用扫描电镜(SEM)和热重分析仪(TGA)对涂层进行分析。结果表明:当导电填料石墨烯、炭黑、石墨的添加量分别为0.6%、15%、15%时,涂层具备抗静电能力。石墨烯复合涂层的附着力为0级、柔韧性1mm、耐冲击性50cm,优于未加填料的涂层以及添加石墨、炭黑为导电填料的复合涂层。同时,石墨烯复合涂层的耐介质性能以及耐热性能均表现优异。     

SPS熔铸工艺制备Nb/Nb5Si3原位复合材料

以Nb,Si粉末为原料,采用放电等离子烧结(SPS)技术,原位合成了密实的Nb/Nb5Si3复合材料。利用扫描电镜(SEM)、电子探针微区分析(EPMA)和X射线衍射(XRD)等手段对材料的组织结构进行了分析,并探讨了材料的结构形成机制。结果表明,合成的材料由近球状的Nb颗粒与Nb-Nb5Si3共晶组织组成;SPS过程中产生的放电等离子体使Si粉及Nb颗粒的表面熔化,熔融的Nb和Si在冷却过程中发生共晶反应而形成Nb-Nb5Si3共晶体,而未反应完的Nb颗粒则均匀分布在共晶组织中     

工艺参数对直流磁控溅射法制备氧化铝薄膜的试验研究北大核心

采用直流磁控溅射法在载玻片和不锈钢基底上制备某设计要求的氧化铝薄膜,首先采用单因素法分别分析溅射功率、氧气流量、工作压强、负偏压及本底真空度等制备参数对薄膜沉积速率的影响;在此基础上设计正交试验,研究优化范围内溅射功率、氧气流量、工作压强对沉积速率的影响,并进行极差与方差分析。结果表明,在一定工艺参数范围内,随着溅射功率的增加,薄膜的沉积速率不断增大;氧气流量增加时薄膜的沉积速率不断下降;随着工作压强的增大,薄膜的沉积速率先增大后减小,在1.0 Pa时达到最大速率;加载的负偏压增加时,薄膜的沉积速率不断降低;本底真空度提高时薄膜的沉积速率不断增大;通过使用XRD衍射仪对制备的薄膜进行物相检测,研究结果表明,常温下不同氧气流量制备的氧化铝薄膜均为非晶态;获取了制备所需薄膜的较优的制备工艺。     

原位TiC颗粒增强铸造钢基复合材料制备工艺

利用钢液自身的高温直接引燃压入其中的Ti-C-Fe预制块，原位合成TiC增强颗粒，然后，对含有TiC颗粒的钢液进行铸造形成，即可获得TiC颗粒增强钢基复合材料。着重研究了钢液温度、合成的TiC颗粒含量以及钢液保温时间对复合材料组织的影响。在此基础上，优化了复合材料的制备工艺参数，并制备出了具有较理想组织的复合材料。     

Ag含量对Sn-20Bi-0.7Cu焊料中金属间化合物形成与生长的影响

研究了Sn-20Bi-0.7Cu-xAg焊料凝固和时效过程中的物相生长动力学。通过实验和数值分析相结合分析了Ag含量和时效条件对界面结构和生长的影响,实验中对Sn-20Bi-0.7Cu分别添加了质量分数0.1%、0.4%、0.7%、1.0%、1.5%的Ag。为验证焊接接头的服役可靠性,在85℃和85%的湿度条件下,将接头放置0、10、30、50、100、200和500 h。采用扫描电镜等设备分析时效过程中界面化合物的形貌、厚度和分布,分析了β-Sn的形核界面和取向。结果表明,焊料中Ag含量的增加可以抑制界面Cu₆Sn₅层的生长,等温时效期间金属间化合物(Cu₆Sn₅+Cu₃Sn)的生长为扩散控制机制。焊接时形成的扇贝状表面在时效时消失,这表明在垂直于界面方向上的生长机制变为稳定性增长,说明Ag₃Sn有效降低了Cu₆Sn₅的生长动力。     

氮化硅陶瓷超声辅助铣磨中的温度变化

为探究氮化硅陶瓷超声辅助铣磨加工中铣磨温度的变化,以提高陶瓷加工质量,降低其热损伤,用FLIR SC325红外热像仪为测量工具,以单因素实验法研究主轴转速、进给速度、切削深度和超声振动作用对铣磨温度的影响。结果显示:主轴转速升高,铣磨最高温度逐渐降低;在相同的切削长度下,进给速度加快,加工时间缩短,最高温度稍有降低;切削深度对铣磨最高温度的影响呈现阶段性;在无冷却液干磨的条件下,超声铣磨的最高温度稍高于普通铣磨的最高温度。      

三维单旋导向挡板鼓泡流化床内气固流动的CPFD模拟

单旋导向挡板是一种广泛应用于流化床反应器中的横向内构件,研究其对鼓泡流化床内气固流动的影响具有重要意义.采用计算颗粒流体力学(CPFD)方法耦合Igci曳力模型研究带有两层单旋导向挡板的鼓泡流化床内的三维气固流动,并与空筒鼓泡流化床作对比.首先将轴向和径向时均固含率分布的模拟结果和实验数据进行对比,验证了该计算方法的可...