几种钢包用含碳耐火材料对IF钢增碳的比较

通过感应炉试验分析了钢包渣线用3种碳含量不同的镁碳砖(C的质量分数分别为8.3%、15.5%和17.9%),钢包底用蜡石-碳化硅砖(C的质量分数为3.71%)以及实验室开发的MgO-Al2O3-SiC质钢包渣线浇注料(C的质量分数为4.07%)对IF钢增碳的影响,并对其增碳的机理进行了初步分析讨论。试验结果表明:渣线镁碳砖的碳含量越高,对IF钢造成的增碳量越大;包底蜡石-碳化硅砖对IF钢水的增碳量达到渣线镁碳砖的7.73倍;MgO-Al2O3-SiC质浇注料也对IF钢产生明显的增碳效果,不宜用作冶炼超低碳钢的钢包渣线材料。     

絮凝剂对过滤过程中悬浮颗粒剥离的影响

根据试验数据探讨了絮凝剂对过滤过程中悬浮颗粒剥离的影响。试验结果表明，上向流聚苯乙烯滤料直接过滤时，附着十滤料之上的悬浮颗粒是否剥离，与过滤过程中投加的絮凝剂种类和投加量密切相关。上向流聚苯乙烯滤料直接过滤浊度为100NTU以上的各种原水、单独投加硫酸铝或聚合氯化铝时，附着十滤料上的悬浮颗粒很快发生剥离，剥离时滤层60mm处水样的浊度比滤层进口处水样的浊度大，     

定向凝固TiAl-Nb合金的显微组织控制与力学性能(英文)

合金的片层组织。由于合金定向凝固过程中发生完全包晶转变,在枝晶固液生长界面条件下,即可获得片层方向与生长方向成0°或45°夹角的多孪晶合成晶体(PST)。在适当的生长条件下,当片层方向与生长方向平行的片层团在二次定向凝固过程中发生籽晶作用时,可以控制PST晶体内部的片层方向仅与生长方向平行。合金中低含量B的加入会导致非包晶α相的生长,从而不利于控制片层方向。定向凝固TiAl-Nb合金中存在较大的氧化钇颗粒与条状硼化物颗粒,导致其室温拉伸延伸率仅接近2%。     

纳米钯/β-环糊精复合物修饰镍钢电极制备2,6-二氯苯酚传感器

利用纳米钯/β-环糊精复合物修饰镍钢电极(Pd/β-CD/TCh/Ni-Fe)制备了2,6-二氯苯酚(2,6-DCP)传感器。修饰电极的制备通过三个步骤:采用电化学方法将带正电的硫胆碱共价修饰到镍钢表面(TCh/Ni-Fe);将β-环糊精(β-CD)通过静电吸附自组装在TCh/Ni-Fe表面(β-CD/TCh/Ni-Fe);通过双电位阶跃法,将纳米钯沉积在β-CD/TCh/Ni-Fe表面。采用场发射扫描电镜、X-晶体衍射、X-射线光电子能谱及电化学技术表征了该修饰电极的特性。结果显示:纳米钯呈麦穗状,均匀地沉积在电极表面,粒径为17.2±4nm。Pd/β-CD/TCh/Ni-Fe电极对2,6-DCP的氧化还原有较强的电催化作用,在1×10-6～1×10-4 mol·L-1的浓度范围内,2,6-DCP的氧化峰电流与其浓度呈良好的线性增长关系[i(A)=2.8×10-3+11.9 Cx(mol·L-1),R=0.996,检测限:1×10-9 mol·L-1(3σ)]。     

KUKA MyArc弧焊包

KUKA MyArc弧焊包产品是一款低成本高性能的弧焊应用包,秉承“自动化变得简单化”的设计理念,在打造经济型解决方案的同时,KUKA MyArc沿袭了德国库卡机器人的高品质特点。该弧焊包所包含的弧焊机器人、控制系统和焊接专家数据库亮点颇多。     

微量元素对镍基高温合金共晶数量的影响

利用光学显微镜、扫描电子显微镜、定量金相分析、差示扫描量热仪等研究了微量元素对一种镍基高温合金共晶数量的影响。结果表明,添加B、Zr、Y等元素都使合金的共晶数量有了明显的增加,而且同时加入两种微量元素对共晶数量的影响更加显著。分析表明,Zr、Y等元素由于具有较大的原子半径,阻碍了元素的扩散,导致糊状区偏析加剧而促进共晶组织的形成。而添加B增大了凝固区间,从而促进元素偏析导致共晶数量增加。     

基于遗传算法和神经网络的复杂对象的建模与优化

针对复杂对象全局优化结果较多,难以选取最佳参数组合的问题,提出了一种新适应度函数,其特点是使用了目标函数关于其影响参数的梯度之和。结合提出的新适应度函数,首先进行已知模型的遗传算法寻优,然后对神经网络构建的模型进行遗传算法寻优。两次试验结果都表明,搜索到的最佳性能目标对应的参数组合具有较强的鲁棒性。     

抗磨白口铸铁化学成分对硬度影响的综合评价

研究了抗磨白口铸铁化学成分对硬度的综合影响,通过数学方法并进行大量计算,提出了影响抗磨白口铸铁硬度的化学元素排序,为开发、研究新材料和改进现有材料的性能提供理论依据.     

混合电容器多孔氧化钌阴极涂层的制备与表征

采用电沉积方法制备了混合电容器钽基多孔氧化钌阴极涂层材料,探讨了电沉积过程中电沉积液的pH值随电沉积时间的变化关系,研究了电沉积时间对氧化钌沉积质量的影响.用X射线衍射和扫描电镜分别表征了热处理前后的涂层结构及涂层的多孔形貌,用循环伏安法测量了涂层的电容,并研究了热处理温度对电容量大小及其稳定性的影响.结果表明:电沉积的氧化钌为非晶态,涂层为纳米多孔结构;热处理有利于涂层孔隙结构及大小的均匀性,不同温度的热处理使涂层具有不同的电容,经热处理后涂层的电容稳定;经100℃热处理1 h后的多孔氧化钌涂层具有最大的比电容.