铜及铜合金中铜量分析方法综述

现行标准ＧＢ５２３１－ＧＢ５２３５－８５中共有８８个合金牌号要求测定铜量，其含铜量从５３％到９９．９７％以上。本文就ＩＳＯ、ＧＢ和主要铜材生产企业分析规程中铜量测定方法，结合本人的实践经验进行综述。     

数控轧辊铣床的设计与应用

在分析螺纹钢轧辊月牙槽的空间几何特征与成形原理之后,设计研制成功一种全新的数控螺纹钢轧辊槽形铣床。它突破了传统的加工方法,效率高、加工精度高、质量稳定,具备铣槽、刻字、刻痕等多种功能。     

酶促合成生物柴油反应动力学

以Candidasp.99-125脂肪酶为催化剂,甘油三油酸酯和甲醇为底物,采用有序机制模型对酶促合成生物柴油的酯交换反应动力学进行了研究,并与经典乒乓机制模型进行了比较。研究结果表明,反应初速率的实验值与有序机制模型方程的计算值吻合很好。对于固定化Candidasp.99-125脂肪酶催化合成生物柴油的酯交换反应机理进行研究,采用有序机制模型比经典乒乓机制模型更为精确。反应过程中,醇抑制为竞争性抑制,在甘油三油酸酯浓度较小的范围内,醇抑制作用较为显著,醇浓度越低反应初速率越快。该有序机制模型可用来预测生物柴油的生产批次或连续反应器中酯交换反应的速率,确定最佳底物油脂和醇的浓度。     

芯片规模封装(CSP)的开发动向

芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGoodDie）技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化，由于采用CSP容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，CSP会替代常规的封装。另外，也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

光伏电站远程监控系统设计

本文主要论述分散式光伏电站远程监控系统的设计与实现。远程监控系统主要由基于B/S的三层体系结构主站、基于ARM的智能终端以及基于单片机的数据采集装置组成。数据采集装置主要采集光伏电站的电压电流等信息,通过RS232串口传给智能终端;智能终端分析处理采集的数据,通过GSM短信机制和主站通信,从而实现光伏电站的远程监控。