鞍钢17Mn阻尼钢4 ~ 100 mm板的研制

鞍钢研制的 17Mn 阻尼钢(/% ：0.02C, 0.08Si, 17.53Mn, 0.014P, 0.002S, 0.005Als) 4 ~ 100 mm 板,其 屈服强度311 ~4O7 MPa,15~100 mm板-20°C. V型缺口冲击吸收能量113-144 J,焊接后焊接接头抗拉强度651 ~ 654 MPa,焊接后-20 °C V型缺口冲击吸收能量66~84JO 17Mn阻尼钢组织为残余奥氏体和e马氏体,使用动态机 械热分析仪检测其阻尼性能。在30 °C ,50 Hz双悬臂应变扫描条件下,不同厚度阻尼钢阻尼值均大于0.02;在100 Hz 下测试不同厚度阻尼钢阻尼值均大于0.05,阻尼值高于传统的低合金结构钢Q235、Q345(0.008和0.010 ~0.013)。     

基于ACIS平台的组合夹具元件库的参数化设计

针对传统的组合夹具设计中存在的种种问题,在ACIS平台上,采用Microsoft Access构建组合夹具元件参数数据库,利用ODBC数据库接口技术,在Visual C 中对数据库中参数进行调用,实现了组合夹具元件库的参数化设计.     

Microchip新型单片机增强电源功能

美国微芯科技公司日前宣布推出四款全新PICmicroò8位闪存单片机,以便对电池供电和线性电源供电控制应用中的系统功耗实施有效控制。新型PIC16F系列提供故障冗余时钟和系统可靠关断功能,可满足汽车和通用市场对安全性和电机控制功率管理的需求。Microchip新型单片机增强电源功能@刘璇     

基于超外差频谱仪的脉冲信号测试方法研究

利用超外差频谱仪测量脉冲信号时,经常会出现频谱显示不连续,导致功率、带宽测试不准确的情况。介绍了超外差频谱仪的工作原理,在此基础上介绍了利用超外差频谱仪测试脉冲信号的方法。利用此方法可以获得连续的频谱,进而可以获得准确的测试结果。     

小型酒瓶装卸箱机机构的轨迹优化

选用简单的四杆机构作为小型装卸箱机的装卸机构,采用目标函数修正的方法,对该机构进行了轨迹的优化和精度分析,得出了比较理想的优化结果,符合装卸机构的要求。     

奶粉中N-乙酰神经氨酸的检测

建立一种高效液相色谱荧光测定奶粉中N-乙酰神经氨酸(N-acetylneuraminic acid,Neu5Ac)含量的分析方法.该方法利用酸水解释放出奶粉中的Neu5Ac,用邻苯二胺盐(OPD)作为衍生化试剂,80℃避光衍生100 min,采用高效液相色谱荧光检测.色谱条件为:用Thermo Hypersil GOL...     

皮秒激光直写还原石墨烯氧化物薄膜的研究

利用皮秒激光直写还原绝缘石墨烯氧化物(GO) 薄膜,成功制备了图案化的导电石墨烯。先 通过旋涂法制备GO薄膜,再使用皮秒激光进行直写扫描,可以同步实现GO的还原和图案化 两个关键步 骤。光学显微镜成像显示,还原前后GO颜色发生明显变化,图案结构清晰,分辨率较高。结 合拉曼光谱和 X光电子能谱(XPS)进行表征分析的结果表明,激光直写区域石墨层缺陷程度和 含氧量均明显降低,GO还 原程度较高。图案化还原后GO(RP-GO)薄膜电学测试的结果表明,可以通过 改变皮秒激光 的输出功率对RP-GO的导电性能进行调控。本文技术一次性解决了石墨烯的大规模制备、图 案化成形和电学 性能调控三大难题,开辟了石墨烯基微电子器件生产制造的新道路。     

上下文感知的6G无线网络

ICDT深度融合是移动通信演进的重要技术趋势之一,如何实现无线网络和AI技术的深度融合是无线网络中演进的重要课题。基于内生AI（native AI）概念,研究在无线网络中使用AI工具进行无线资源优化。提出了一种上下文感知的6G无线网络架构,并在RRM中引入内生AI工具,形成智能控制器智能化无线资源管理（AI-driven RRM）,完成智能无线资源管理的控制器,在大数据和人工智能的驱动下,实现对无线资源的智能化管理。该部署方案把智能控制器按照功能进行部署,并支持动态的功能伸缩,让其部署独立于基站接入点之外以实现基站硬件成本最小化。     

应用于功率芯片封装的瞬态液相扩散连接材料与接头可靠性研究进展

功率半导体由于其工作电压高、电流大、放热量大等特点,已逐渐向小型化、高致密化发展.新一代宽禁带半导体器件因其优异的性能可以提高工作温度和功率密度,展现出较好的应用前景,这对与之匹配的电力封装材料提出了更高的要求.随着工作温度的不断升高,高温环境下失稳和运行环境不稳定等安全问题亟需解决,对功率半导体芯片封装接头的高温可靠性提出了更高的要求.且由于污染严重的高铅焊料不满足环保要求,高温无铅焊料的研制与对相应连接技术的研究成为当前的研究重点.瞬态液相扩散连接(Transient liquid phase bonding,TLP bonding)技术通过在低温下焊接形成耐高温金属间化合物接头,以满足"低温连接,高温服役"的要求,在新一代功率半导体的耐高温封装方面有良好的应用前景.针对TLP技术的耐高温封装材料有Sn基、In基和Bi基等.目前TLP连接材料主要有片层状、焊膏与焊片三种形态.其中片层状TLP焊料应用最早,且国内外对于其连接机理、接头性能和可靠性已有较为成熟的研究.近些年开发的基于复合粉末的焊膏与焊片形态TLP焊料具有相对较高的反应效率,但仍需大量理论与实验研究来验证其工业应用前景.本文综述了TLP连接用Sn基与In基焊料的特点,重点阐述了不同形态焊料在TLP连接机理、接头微观组织、力学性能与结构可靠性等方面的国内外研究现状及进展,并且认为接头中缺陷问题的研究以及不同服役条件下物相转化机制和接头失效机理的研究对高可靠性接头的制备具有重要意义.