Comparison of the copper and gold wire bonding processes for LED packaging

Wire bonding is one of the main processes of the LED packaging which provides electrical interconnection between the LED chip and lead frame. The gold wire bonding process has been widely used in LED packaging industry currently. However, due to the high cost of gold wire, copper wire bonding is a good substitute for the gold wire bonding which can lead to significant cost saving. In this paper, the copper and gold wire bonding processes on the high power LED chip are compared and analyzed with finite element simulation. This modeling work may provide guidelines for the parameter optimization of copper wire bonding process on the high power LED packaging.     

白杨沟立交工程调查及设计改善措施分析初探

结合白杨沟立交工程的设计案例,对迂回式立交、蝶形立交两种初步设计方案做了介绍,主要针对该路段的工程调查做了分析,并从车速、坡度、桥墩设置等方面做了改善设计的思路探讨,提出了具体的改善措施,以期指导实践。     

严寒地区预防多层节能建筑外墙外保温薄抹灰涂料脱落技术措施

严寒地区多层节能建筑外墙外保温薄抹灰涂料易发生脱落,其原因包括保温材料重量湿度超标或装饰面层蒸汽渗透阻过大.通过阻截水蒸气上移、减少水蒸气渗透和增设吸、排气孔来降低保温材料重量湿度,以及选用具有良好透气性的外墙专用腻子,可预防涂料脱落.     

LTE空口监测技术及应用

国内LTE牌照正式发放,LTE网络开始大规模部署,基于此现状,本文提出并介绍了LTE空口监测技术的概念、特点和应用,由此引入中创信测基于空口监测技术推出的创新型便携式产品Air Gazer。该产品结合LTE市场现状,为LTE网络提供专业的测试优化手段,以加速LTE网络部署,节省网络建设及运营成本。     

NOKIA的痛苦

NOKIA推出翻盖手机也许并非甘心情愿，因此它也有可能应付一下，以期获得暂时的市场销量突围。     

应用于微系统封装的激光局部加热键合技术

阐述了利用激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理,提出了激光键合塑料芯片和激光辅助加热阳极键合的思想,建立了半导体激光键合实验装置,并实现了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)之间的键合.     

IT教育之都的困扰

作为全国闻名遐尔的“IT 教育之都”,合肥各大培训机构遇到的问题无疑具有代表性。当他们以承诺“100％包就业”为办学之计时,也许那就是 IT 教育行业的黑暗来临之时     

塑料芯片的红外激光加热键合研究

阐述了利用红外激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理 ,研究了红外激光键合塑料芯片的实施条件和键合工艺过程 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了有机玻璃芯片的激光键合。以非硅塑料材料为主的加工工艺在微流芯片及生物芯片的研究日益受到重视 ,形成了一类新的生化微系统器件。塑料高分子材料不仅具有与生物分子化学兼容的优点 ,而且塑料种类繁多 ,价格低廉 ,且易于通过模压、注射成型和其他复制技术实现大规模低成本的生产 ,克服了以硅或玻璃材料为主的加工工艺生产生物微系统的高成本低产量的局限性。随着…     

天堂抽水蓄能电厂机组LCU控制程序特点与改造

分析了机组LCU控制程序的结构和特点，介绍了有关改造项目的改造原因和方法，提出了机组LCU控制程序设计的特点和思路。