Comparison of the copper and gold wire bonding processes for LED packaging

Wire bonding is one of the main processes of the LED packaging which provides electrical interconnection between the LED chip and lead frame.The gold wire bonding process has been widely used in LED packaging industry currently.However,due to the high cost of gold wire,copper wire bonding is a good substitute for the gold wire bonding which can lead to significant cost saving.In this paper,the copper and gold wire bonding processes on the high power LED chip are compared and analyzed with finite element simulation.This modeling work may provide guidelines for the parameter optimization of copper wire bonding process on the high power LED packaging.     

不同波段近紫外光在SU-8胶中穿透深度的研究

通过对SU—8胶近紫外波段下透射光谱的分析，得到不同波长近紫外光在SU—8胶中的穿透深度，并分析了不同波段近紫外光对SU—8胶微结构的影响，结果表明穿透深度大的近紫外波段曝光出来的图形质量好，深宽比大，侧壁陡直。     

基于Proteus的数字电路虚拟实验室建设

本文以八路抢答器设计实验为例,介绍了Proteus在数字电路实验教学中的应用。实践表明,相对于传统数字电路实验室,虚拟仿真实验室不需购置专用设备,投资小,使用该EDA软件用于数字电路教学和实验,便教师和学生的交流互动,加深学生对数字电路相关概念的理解,激发学生学习积极性,提升学生的创新能力。     

一种用于MEMS检测的无耦合六维力传感器的研制

提出了一种用于MEMS检测试验平台中力学量测量的无耦合六维力/力矩传感器的设计.对传感器的结构形式、测量原理作了介绍,进行了试验验证并给出了从8路输出电压到六维力/力矩的传递矩阵.该传感器通过采用巧妙的结构形式和特定的电阻应变片布片方案实现了六维力解耦,大大简化了后置信号处理电路的设计且在各轴都具有较好的测量分辨率.实验证明,该传感器具有无耦合、测量分辨率高、线性度好、标定简单、贴片方便、制造成本低的优点,满足了预计的设计要求.     

一种用于MEMS检测的无耦合六维力传感器的研制

提出了一种用于MEMS检测试验平台中力学量测量的无耦合六维力／力矩传感器的设计。对传感器的结构形式、测量原理作了介绍，进行了试验验证并给出了从8路输出电压到六维力／力矩的传递矩阵。该传感器通过采用巧妙的结构形式和特定的电阻应变片布片方案实现了六维力解耦，大大简化了后置信号处理电路的设计且在各轴都具有较好的测量分辨率。实验证明，该传感器具有无耦合、测量分辨率高、线性度好、标定简单、贴片方便、制造成本低的优点，满足了预计的设计要求。     

并联机器人动力学与控制仿真研究

并联机器人控制问题一直以来都是一个开放领域,在这方面的研究还比较少.文中以6-UPS型Stewart平台为研究对象,利用牛顿-欧拉方法建立了并联机器人的动力学模型,并提出了基于控制法则的动力学分解方法,推导出并联机器人的控制率方程,设计了基于动力学模型的控制器.采用PID校正方法对并联机器人的轨迹进行跟踪,给出了运动平台做圆周运动时轨迹跟踪曲线,仿真实验结果表明,轨迹跟踪效果比较理想,控制方案是正确的.为进一步的并联机器人控制及性能改进奠定了良好的基础.     

动态三角模糊数互反判断矩阵一致性及修正

为了克服传统层次分析法中无法表现判断模糊性和系统时变性的缺点,提出了基于遗传算法的动态三角模糊数互反判断矩阵一致性检验、矩阵元素修正和权值排序的方法。将判断矩阵的一致性检验、矩阵元素修正和权值排序作为一个整体处理。采用小生境遗传算法优化求解建立的一致性指标系数非线性函数,可在对初始判断矩阵做最小程度修正的基础上使修正后的判断矩阵满足一致性要求,给出权值排序结果。分析了算法的复杂性和稳定性,并通过算例对比验证了方法的有效性。理论分析和算例对比表明,算法可充分利用初始判断矩阵信息,满足离线评估要求,在权值排序方面表现出稳定性。在有效解决评估系统模糊性和时变性方面具有意义。     

基于熔焊的MEMS真空封装

利用传统的电阻焊技术实现了MEMS真空封装,制定了基于熔焊的工艺路线,进行了成品率实验,研究了影响真空封装器件内部真空度的各种因素,并对真空封装器件封装强度进行了检测。     

基于FPGA技术的CPU模型机的设计与实现

主要介绍了在EDA多功能实验台上，利用FPGA技术实现一个典型的微程序控制器。利用可编辑逻辑器件（PLD），借助计算机组成原理的相关知识，在现有的实验平台上构筑一个简单的CPU模型机。这是对CPU的一些基础理论知识的应用实现，也是对现场可编程技术（FPGA和CPLD）的应用。     

Reliability test and failure analysis of high power LED packages

A new type application specific light emitting diode (LED) package (ASLP) with freeform polycarbonate lens for street lighting is developed, whose manufacturing processes are compatible with a typical LED packaging process. The reliability test methods and failure criterions from different vendors are reviewed and compared. It is found that test methods and failure criterions are quite different. The rapid reliability assessment standards are urgently needed for the LED industry. 85 ℃/85 RH with 700 mA is used to test our LED modules with three other vendors for 1000 h, showing no visible degradation in optical performance for our modules, with two other vendors showing significant degradation. Some failure analysis methods such as C-SAM, Nano X-ray CT and optical microscope are used for LED packages. Some failure mechanisms such as delaminations and cracks are detected in the LED packages after the accelerated reliability testing. The finite element simulation method is helpful for the failure analysis and design of the reliability of the LED packaging. One example is used to show one currently used module in industry is vulnerable and may not easily pass the harsh thermal cycle testing.