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21.
采用均匀沉淀法,以尿素为沉淀剂,在干涉色为绿色的云母钛表面包覆稀土氧化钕,制得了Nd2O3/TiO2/Mica稀土珠光颜料。研究了氧化钕的不同加入量对珠光效果及紫外吸收性能的影响。结果表明,云母钛表面包覆5%Nd2O3的紫外吸收性能明显高于云母钛本身,起到了很好的紫外屏蔽作用,且其珠光效果也为最佳。而且具有绿-淡紫随角异色效应。  相似文献   
22.
用Al/Ni/Al复合层真空连接Si3N4陶瓷,研究了Al与Ni的匹配对接头显微组织的影响以及影响接头强度的因素。结果表明,当Al与Ni的匹配合理并采用适当的连接工艺时,Al与Si3N4和Al与Ni的互扩散和反应可分别获得牢固的结合界面和以Al3Ni耐高温相为主的焊缝金属,获得耐高温的陶瓷接头;Ni的厚度、连接温度及保温时间是影响接头强度的重要参数,它们的最佳值分别为40μm、900℃和60min  相似文献   
23.
在分析和归纳现有大量实验数据的基础上建立了判断Cr,Ni奥氏体焊缝结晶模式的Cr,Ni当量关系式。当Creq≥1.578Nieq—0.44时,焊缝以FA模式结晶,焊缝中不易出现凝固裂纹;当Creq≤1.578Nieq-1.36时,焊缝则以先析出奥氏体的PA模式结晶,热裂倾向性较大。用实验数据验证了判断关系式。上述判断关系式的建立,提供了焊缝热裂敏感性预测的手段。  相似文献   
24.
搅拌摩擦焊接的热力耦合分析模型   总被引:6,自引:1,他引:5  
随着数值模拟技术在搅拌摩擦焊接研究中的应用日益广泛,对模型本身的准确程度要求越来越高,因而针对数值分析模型的研究显得更有意义.通过分析搅拌摩擦焊接热力耦合计算方面的相关资料,结合实际开展的搅拌摩擦焊接试验以及试验过程中对部分物理量的测量和分析,建立更加完善的搅拌摩擦焊接数值模拟模型.对生热过程、材料模型、夹具约束以及搅拌头机械载荷作用都进行细致分析和探讨,在新模型中采用被焊材料的剪切极限作为生热驱动力,考虑被焊材料的力学性能随温度和温度历史发生变化,建立夹具和试板之间的接触关系,并在力学分析模型中将搅拌头机械载荷简化考虑.利用新建立的数值分析模型对铝合金薄板搅拌摩擦焊接过程进行模拟,得到和试验结果吻合较好的温度场、残余应力和变形结果.  相似文献   
25.
1,3,3,5-四甲基-6-硝基吲哚啉螺苯并吡喃的合成   总被引:1,自引:0,他引:1  
以水杨醛、对甲基苯胺、3-甲基-2-丁酮等为初始原料,利用2-亚甲基吲哚啉中间体和5.硝基水杨醛缩合得到一种新的标题化合物,产率达到84.5%.该化合物通过红外、质谱、核磁共振表征其结构,初步证明该化合物具有光致变色性质.  相似文献   
26.
论述了以STC89C52单片机为核心的多功能导盲器的设计,给出了系统的硬件电路组成,并详细介绍了软件程序的设计思路.导盲器能检测前方、左前方、右前方障碍物的距离,当距离低于设定值时产生振动并语音提醒盲者避让.调试结果表明,该导盲器测量准确,使用方便.  相似文献   
27.
Al/Ti/Al复合层原位生成金属间化合物连接陶瓷   总被引:1,自引:0,他引:1  
用Al/Ti/Al复合层作连接材料,通过连接温度下原位生成金属间化合物真空连接Si3N4陶瓷。研究了Al与Ti的厚度匹配和工艺参数对接头显微组织及其强度的影响和接头的形成过程。结果表明:当原位生成的连接层金属组织为Al3Ti/Ti/Al3Ti时,由于纯金属间化合物Al3Ti脆性大,且其与剩余Ti片的结合强度低,陶瓷接头强度低;当连接层金属组织为大量Al3Ti颗粒加少量Al基固溶体时,连接层金属能获得良好的强化效果,与用纯Al连接的接头相比,接头室温和高温强度显著提高。Al与Ti的厚度匹配和连接参数适当时,接头室温和600℃剪切强度可分别达到89.4MPa和29.7MPa。  相似文献   
28.
网络化敏捷制造   总被引:3,自引:0,他引:3  
对制造的发展阶段进行了简单回顾,概述了网络化敏捷制造的概念,总结了网络化敏捷制造的组成部分,综述了该领域的国内外研究与应用现状。  相似文献   
29.
搅拌摩擦焊中工艺参数对扭矩的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
通过在6056—T6的铝合金薄板上设计不同旋转频率、不同下压量的搅拌摩擦点焊试验,测量焊接过程中的搅拌头扭矩、下压作用力和试板温度曲线来研究焊接工艺参数对扭矩的影响.结果表明,在旋转频率相同而下压量不同的试验中,搅拌头扭矩随下压作用力增大而增大,而引起扭矩增大的最主要原因是下压作用力使搅拌区材料的力学性能发生了改变;在下压量相同而旋转频率不同的焊接试验中,搅拌头扭矩随旋转频率升高而减小,但扭矩和旋转频率的乘积(即焊接热输入功率)却随旋转频率升高而增大,分析认为旋转频率通过温度和材料的应变速率两个途径对搅拌头扭矩产生了影响,而温度的影响作用更显著.  相似文献   
30.
1 INTRODUCTIONAluminumisincommonuseasactiveelementtobondceramics.JointswithhighroomtemperaturepropertiescanbeeasilyobtainedwhenaluminumanditsalloyssuchasAl Si,Al MgandAl Cuareselectedasbrazingfillermetalsordiffusionbondinginterlayerswithadequatetechnolo…  相似文献   
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