二氧化铪（HfO2）薄膜制备的研究进展

随着集成电路的迅速发展。高K值栅介质材料将成为下一代MOS器件最具有希望的候选材料。HfO2具有宽带隙和高介电常数而备受关注。本文简述了HfO2薄膜的制备方法及研究进展。     

抓风电能源装备发展先机、助海洋石油工程戴盔披甲——“2009防腐蚀涂料年会”纪实

0背景 2007年9月,中国政府发布的《可再生能源中长期发展规划》提出,到2020年全国风电总装机容量达到3000万kW。据全球风能委员会（GWEC）的最新统计数据显示,2008年,中国新增风电装机容量高达630万kW,占全球新增装机容量的23％：总装机容量达到1221万kW,已占全球总装机的10％,名列全球第四。而2009年初国家发改委新提出的规划已升级为2007年规划的近4倍,即2020年前将在新疆、甘肃、内蒙古、河北、     

小眼书虱Liposcelis paeta(Psocopotera:Liposcelididae)表皮层脂类成分分析

体壁表皮对昆虫起着重要的生理生化作用,其中表皮化合物成分扮演者重要的角色.本文采用正己烷整体浸泡试虫的方式,在常温及超声波浴的条件下,进行储粮害虫中常见的小眼书虱表皮成分提取,借助气相色谱-质谱联用仪分析提取物成分,结果表明:小眼书虱表皮成分以总酯类物质为主.十八酸酯为82%;游离脂肪醇和脂肪酸为17%;烃类为1%.     

多个特高压直流系统送端共用接地极的内过电压研究

根据向家坝—南汇±800 kV直流输电工程的具体参数,利用电磁暂态仿真软件EMTP-RV对3个特高压直流输电系统送端采用共用接地极方案进行了详细的仿真研究;通过模拟直流系统不同运行方式下几种直流侧故障的暂态过程,深入分析了共用接地极方案对直流系统内过电压的影响。仿真结果表明,直流系统发生故障时,均未造成与其共用接地极的非故障系统各避雷器动作,非故障系统直流运行电压和电流均无明显扰动。采用共用接地极方案并未对直流系统的内过电压产生较大影响。     

2015年材料环境腐蚀学术研讨会在青岛召开

2015年6月16日, "2015年材料环境腐蚀学术研讨会暨钢铁研究总院青岛海洋腐蚀研究所40周年所庆"在青岛彰化路花园大酒店举行.此次大会由国家材料环境腐蚀平台主办,钢铁研究总院青岛海洋腐蚀研究所和青岛钢研纳克检测防护技术有限公司承办.     

武汉市保障房配建模式研究

随着城镇化的进程加快,保障房建设问题成为了一项重要民生问题。本文通过介绍武汉市现行的几种保障房建设模式,结合武汉市特点进行举例说明和比较,阐述了这几种模式的优缺点和适用性。提出配建模式应当成为武汉市保障房建设主流模式。同时分析了目前的发展中配建模式存在的问题,并提出了相应的对策。     

IP制作系统备份方案探索

本文对IP制作系统备份方案进行了探讨,对基带系统的主备、IP时代下的2022-7标准和网关卡净/非净切换的实现方式进行了介绍,对IP系统下的主备、IP系统的优势以及简化进行了分析。     

一种基于SR3D网络的人体行为识别算法

针对三维卷积神经网络无法高效地提取时空特征,提出了一种基于SR3D网络的人体行为识别算法。首先,将三维残差模块的BN层和Relu激活函数放置在三维卷积层之前,更好地提取时空特征;然后,将改进的三维残差块和SE模块组合成SR3D模块,增加重要通道的利用率,提高了网络的识别率。在UCF-101和自制异常行为数据集上进行了大量实验结果表明,SR3D算法分别达到了47.7%和83.6%的识别率(top-1精度),与三维卷积网络(C3D)相比分别提高了4.6和17.3个百分点。     

无铅封装中镀覆层对PBGA耐湿热可靠性的影响

随着电子产业中无铅替代有铅的迫切要求,无铅产品的应用越来越广泛,多种材料在无铅电子封装中的应用,使得界面反应与含铅产品相比更为复杂.通过对PBGA器件与不同表面镀层(OSP,ENIG)的PCB板互连形成的SnAgCu焊点,在高湿和炎热条件下的可靠性进行研究.试验结果表明:焊点的寿命在使用ENIG镀层时比使用OSP镀层时更长,说明焊点的可靠性与界面金属间化合物类型密切相关;试验后期还发现器件本身最易产生裂纹的地方位于芯片(DIE)、粘接层材料(DA)和塑封材料(EMC)交界处的芯片以及芯片和DA材料交界处的芯片上,主要是因为芯片与聚合物材料间不能形成过渡层,芯片应力无法得到松弛.     

武汉市城市网格系统中移动GIS系统解决方案*

移动地理信息系统经过多年的发展,技术上已经很成熟了,但是如何将移动GIS应用到具体领域中,使其发挥实际的作用仍然是一个需要探索的问题。重点介绍了移动GIS技术在武汉市城市网格系统中的应用,阐述了其具体功能及与其他子系统之间的关系,说明了移动GIS系统在城市管理方面的应用前景和途径,并希望为其他可能的应用扩展了思路。