弱小目标检测技术浅析

在分析红外序列图像弱小目标检测技术的基础上,总结出高性能弱小目标检测方法应包括背景抑制、轨迹搜索和能量累积、恒虚警率条件下的阈值分割、基于序列图像航迹相关的目标确认等四个完整过程;分析了各环节的技术难点.     

垃圾短信过滤技术与应用

对于垃圾短信的目前情况,指出了一种配合信任技能、黑名单过滤技能、关键字过滤技能等的处理方案。这个处理方法要求广大的手机使用者、移动经营商、政府管理部门的一起加入,才可以最后到达处理垃圾短信的目标。     

SPY谍报

Plica Concept Phone 我们已经看到iPhone对手机概念带来的前所未有的改变,那么下代手机会是什么样子已经成为讨论的焦点。现在也许这款Plica概念手机能带给我们点启示。这款产品拥有2个超大的触摸屏,用户可以根据需要选择其中一个或同时使用两个屏,与任天堂NDS游戏机的双屏有点类似。不过我们更愿意把它看做为一个迷你PC,因为在它的屏幕铰链位置还设计了USB接口和耳机接口,非常让人期待。     

低合金超高强度钢应力腐蚀滞后断裂性能研究

研究了高真空冶炼32Si2MnCrMoV超高强钢的应力腐蚀滞后断裂性能。随着强度的提高,其抗应力腐蚀性能下降,这是由于强度增加、裂纹前沿三轴张应力增大,该微小区域易达到应力腐蚀开裂的临界氢原子浓度而造成脆化。在该钢的回火脆性区应力腐蚀界限强度因子K_(ISCC)同样降低。真空冶炼提高了该钢的纯净度,改善韧性和提高抗应力腐蚀性能。在等强度下与电渣钢相比,K_(ISCC)值可提高26％,应力腐蚀亚临界裂纹扩展速率降低60％。     

抽样均匀光纤光栅的多反射峰分析

抽样均匀光纤光栅的主要特点是对入射光波能产生多个反射峰。本文对两种抽样均匀光纤光栅的反射特性进行了研究:通过计算机模拟分析了抽样均匀光纤光栅不同折射率调制度和长度对光反射率、旁瓣、反射带宽的影响。得出的结论对于在实际应用中设计、制作光纤光栅器件的选择适当的光栅参数具有一定的参考价值。     

基于弛豫行为的无铅反铁电陶瓷储能性能优化研究进展

电介质具有极快的充放电速度和超高的功率密度等优点,在新能源汽车、脉冲功率器件等领域有着广阔的应用前景。无铅反铁电陶瓷因具有独特的双电滞回线而表现出较高的储能密度,是重要的电介质储能材料。在无铅反铁电陶瓷中引入弛豫行为,构建形成弛豫型反铁电体是进一步提升其储能密度和储能效率的有效途径。综述了近年基于弛豫行为优化无铅反铁电陶瓷储能性能的研究进展,重点阐述了弛豫行为对钛酸铋钠(Bi_0.5Na_0.5TiO₃)、铌酸银(AgNbO₃)及铌酸钠(NaNbO₃)基陶瓷储能性能的影响规律和内在机制,并提出了未来研究中亟待解决的问题。     

液压支架液压系统的改进

液压支架的工作情况首先取决于它与围岩、工作面支护速度的相互关系,其特征主要是由液压设备保证的工作阻力、初撑力、移动力和移动速度。 研究确定,支架在难冒落顶板煤层中工作时,必须拥有150千牛/米~2的工作阻力。靠相应地提高泵站压力来提高初撑力在技术上有困难,而增加液压支柱的直径和数量又受到支架重量和外形尺寸的限制。现有的手动控制和远距离控制的增压器(压力转换器)增压比低,能力有限。自动控制连续动作的增压器仅仅应用在固定的装置上,因为重量和外形尺寸都大。目前液压系统的控制方法仅仅依靠所采用的压力表。     

基于导频的信道估计算法的研究

为了解决在恶劣信道条件下,信道插值算法的性能与灵活性问题,给出一种应用于工程实现的三次样条插值的简便算法。通过对三次样条插值仿真算法和其它基于插值估计算法的仿真比较,结果表明：三次样条插值在对复杂信道的估计方面,与其它基于插值的估计算法相比,具有更好的性能;同时,它不需要导频等间隔,在工程应用中更具灵活性。另外还对基于导频的信道估计中常用的插值算法的性能、特点进行了系统的分析和比较。     

FFH-OFDM预编码矩阵的分析和改进

快速跳频正交频分复用(FFH-OFDM)在常规的OFDM符号中加入快速跳频预编码矩阵(FFH),使其在多径时变的衰落环境下具有良好的抗衰落性能[1].本文首先对循环预编码矩阵带来的噪声半混合进行了分析,并进一步提出了噪声全混合的预编码矩阵,分析了其误码率.仿真结果表明,频率选择性信道下,在高信噪比时全混合较之半混合预编码矩阵进一步提高了OFDM系统抗衰落的能力.     

与MCM对应的高密度印制板

一、开发背景1.底板安装动向 电子器件的小型化潮流始于以计算机代表的信息通信设备领域,而现在已波及到了所有领域的电子电路中。 电子器件的轻、薄、短、小化使我们能够用低微的能源来实现信息处理量的急剧增加。正如现在一个流行语NODM(N:网络,O:开放,D:小型化,M:多媒体)所概括的那样,高度信息化社会正急速地向前发展。 电子器件小型化和高性能化与半导体集成电路、印制板、电子部件及其安装技术的进