葵花籽油的氧化稳定性研究

以葵花籽油的酸值和过氧化值为评价指标,考察了温度、光照、金属离子、氧气、水分对葵花籽油氧化稳定性的影响。结果表明：温度、光照、金属离子、氧气、水分均会引起储藏过程中葵花籽油的酸值和过氧化值的升高,且温度和水分影响较明显;40℃下试样放置24 d后的酸值和过氧化值分别达到1.03 mgKOH/g和19.2 meq/kg;Cu2＋对于葵花籽油过氧化值的影响大于Fe2＋;氧气短期内不会促进葵花籽油酸值的上升;添加了1%和2%水分的葵花籽油的酸值相差不大,均大于未加水样品,且水分含量越高,过氧化值增加越快。     

基于超薄贴合技术的单片集成大功率倒装LED

采用超薄贴合技术,通过改进封装散热结构来解决大功率倒装发光二极管(LED)芯片散热和电学绝缘之间的矛盾。采用串并联的内部拓扑结构和三角电极原理开发了一款尺寸为5 mm×5 mm的单片集成大功率倒装LED芯片。使用起芯片电学延伸作用的金属片和绝缘导热凸台这一散热结构对LED芯片进行封装。在驱动电流为0.1 A时,芯片的开启电压为29 V,芯片可正常发光。在2 A的恒流电源驱动下,芯片到散热器的峰值热阻为0.44 K/W,平均热阻为0.38 K/W。加装透镜后,蓝光LED的插墙效率达到42%,白光LED的光效达到86.19 lm/W。使用超薄贴合技术成功地制备了75 W单片集成大功率倒装LED,为开发单片集成大功率LED提供了有效的途径。超薄贴合技术对单片集成大功率倒装LED的发展具有一定的推动作用。     

预处理对微波膨化苹果脆片质量的影响

通过研究物料厚度、水分含量、预干燥温度、均湿时间等预处理操作对微波膨化苹果脆片的膨化效果及品质影响，得出较佳的工艺参数。试验表明，在苹果片厚度为5mm、苹果片初始水分含量18％，预干燥温度85℃，均湿时间3d，微波功率为中档火，微波时间30s时，所得苹果脆片膨化效果及品质较好。     

乳铁蛋白与纳米脂质体的相互作用及对磷脂膜结构的影响

为探明纳米脂质体(N-lip)与食品蛋白的相互作用,采用薄膜分散法制备N-lip。以乳铁蛋白(Lf)为模型蛋白,评价不同蛋白浓度和滴加方式下形成的纳米脂质体/乳铁蛋白(N-lip/Lf)复合物的粒径、Zeta-电位和多分散系数,并用隐形率(Fs)来估计N-lip与Lf的结合程度。利用透射电子显微镜比较乳铁蛋白作用前、后的形貌变化,采用光谱法和X射线衍射分析Lf与N-lip的相互作用。结果表明:在磷脂质量浓度为10.0 mg/mL、磷脂与胆固醇质量比为10 ∶ 1、磷脂与Tween-80的质量比为4 ∶ 1、蛋白质量浓度为0.1 mg/mL时,形成的N-lip/Lf复合物平均粒径为(100.80±0.141) nm,电位为(-54.9±2.276) mV,具有较好的分散度。透射电子显微镜观察可见,Lf在N-lip边缘形成浅色包裹层。Lf与N-lip的相互作用促进了Lf中色氨酸和酪氨酸残基所处环境的疏水性增强,Lf的α-螺旋结构含量增加;Lf可以通过氢键、范德华力和疏水作用与N-lip磷脂双分子层膜发生相互作用,吸附到磷脂膜表面。研究结果可为脂质体与食品蛋白的互作及脂质体在食品工业中的潜在应用提供理论依据。     

城市中小学建筑改扩建设计研究初探

详细地阐述了城市中小学建筑改扩建设计研究的背景,提出了中小学改扩建设计的指导思想,结合具体实例,从可持续发展,打造节约型社会的目标出发,对立体化的校园空间改扩建问题进行了研究,可供城市中小学建筑改扩建设计工程借鉴。     

抗菌肽G-K脂质体的制备工艺优化及其抑菌性质

采用薄膜-超声法制备抗菌肽G-K脂质体,考察配方及工艺条件对平均粒径和包封率的影响,分析其贮存稳定性及抑菌活性。结果表明,胆固醇与磷脂质量比1∶6、抗菌肽G-K与磷脂质量比1∶4、磷脂用量7.5 mg/m L磷酸缓冲溶液、p H 7.2、超声功率300 W条件下,制备得到的抗菌肽G-K脂质体为球形,平均粒径为(128.27±2.69)nm,包封率为62.83%,抗菌肽G-K有效载量为5.08%。抗菌肽G-K脂质体在4℃条件下的贮存稳定性高于25℃。抑菌圈、生长曲线测定和碘化丙啶染色实验表明抗菌肽G-K脂质体对大肠杆菌具有明显缓释型抑菌作用。     

抗氧化肽的构效关系研究进展

综述了不同来源抗氧化肽的氨基酸组成、序列、可能的活性位点和抗氧化机制,以及目前主要的抗氧化肽构效关系研究方法。     

一种触屏式公交信息数据交换终端模块的设计

公交信息数据交换终端模块以C8051F020单片机为核心,采用GPS技术实现站点监控、多语种模式报站、透过NRF24L01芯片组实现车与中继站点对点数据交换,融入互联网络技术实现公交信息数据实时上传和下载,设计成本合理,便于区域推广。     

大功率倒装单片集成LED芯片的自隔离散热技术

提出采用 自隔离散热技术解决大功率倒装单片集成LED芯片散热与绝缘之间的矛盾问题.基于自隔离散热技术原理,利用微纳加工技术,通过在AlN陶瓷基板上生长隔离金属岛制备自隔离散热基板.采用多胞串并联网络结构设计大功率倒装单片集成LED芯片,芯片尺寸为1.5 mmx4.5 mm.在200 mA的驱动电流下,大功率倒装单片集成LED芯片的正向电压为8.3 V,反向漏电流小于100 nA.当输入电流为2 A时,大功率倒装单片集成LED芯片的输入功率为20W,其最大光输出功率为8.3 W,插墙效率为42.08％,峰值热阻约为1.23 K/W,平均热阻约为1.17 K/W.     

稻壳微晶纤维素/壳聚糖复合膜的制备及表征

采用稻壳粉制备稻壳纤维素和微晶纤维素,并按不同添加比例将其与壳聚糖混和,制得稻壳微晶纤维素/壳聚糖复合膜。考察了不同复合膜的厚度、吸光度、色值和机械性能,并采用红外光谱和扫描电子显微镜进行表征。结果表明：稻壳微晶纤维素添加比例的增加导致复合膜的厚度增加、吸光度减小。当稻壳微晶纤维素/壳聚糖质量比为1.0∶1时,复合膜拉伸强度为6.23 MPa,断裂伸长率为51.49%。复合膜为稻壳微晶纤维素/壳聚糖的共混体系,稻壳微晶纤维素均一嵌入在壳聚糖膜结构中。该研究可为稻壳资源高值化利用和开发新型食品包装材料提供新思路。