大功率倒装单片集成LED芯片的自隔离散热技术

提出采用 自隔离散热技术解决大功率倒装单片集成LED芯片散热与绝缘之间的矛盾问题.基于自隔离散热技术原理,利用微纳加工技术,通过在AlN陶瓷基板上生长隔离金属岛制备自隔离散热基板.采用多胞串并联网络结构设计大功率倒装单片集成LED芯片,芯片尺寸为1.5 mmx4.5 mm.在200 mA的驱动电流下,大功率倒装单片集成LED芯片的正向电压为8.3 V,反向漏电流小于100 nA.当输入电流为2 A时,大功率倒装单片集成LED芯片的输入功率为20W,其最大光输出功率为8.3 W,插墙效率为42.08％,峰值热阻约为1.23 K/W,平均热阻约为1.17 K/W.     

气调库与气调贮藏保鲜技术

阐述了目前世界上最先进的果蔬保鲜贮藏设施一气调贮藏保鲜的原理、特点、构成及与普通冷库的差异,归纳了气调库建设和使用过程中出现的问题及其原因,提出了规避风险的方法和措施。     

一种触屏式公交信息数据交换终端模块的设计

公交信息数据交换终端模块以C8051F020单片机为核心,采用GPS技术实现站点监控、多语种模式报站、透过NRF24L01芯片组实现车与中继站点对点数据交换,融入互联网络技术实现公交信息数据实时上传和下载,设计成本合理,便于区域推广。     

稻壳微晶纤维素/壳聚糖复合膜的制备及表征

采用稻壳粉制备稻壳纤维素和微晶纤维素,并按不同添加比例将其与壳聚糖混和,制得稻壳微晶纤维素/壳聚糖复合膜。考察了不同复合膜的厚度、吸光度、色值和机械性能,并采用红外光谱和扫描电子显微镜进行表征。结果表明：稻壳微晶纤维素添加比例的增加导致复合膜的厚度增加、吸光度减小。当稻壳微晶纤维素/壳聚糖质量比为1.0∶1时,复合膜拉伸强度为6.23 MPa,断裂伸长率为51.49%。复合膜为稻壳微晶纤维素/壳聚糖的共混体系,稻壳微晶纤维素均一嵌入在壳聚糖膜结构中。该研究可为稻壳资源高值化利用和开发新型食品包装材料提供新思路。