电磁频谱地图构建方法研究综述及展望

电磁频谱地图结合地理信息实现电磁环境综合信息的可视化定量描述,是电磁污染防治、电磁频谱管理和电磁频谱作战筹划等应用的基础.本文在简要介绍电磁频谱地图系统构成、功能及典型系统的基础上,重点阐述了电磁频谱地图构建方法研究现状,对比和讨论了现有构建方法性能,分析了电磁频谱地图构建面临的挑战及其发展趋势,最后对电磁频谱地图构建技术进行总结.     

考虑免运费阈值对需求刺激效应下网络零售商运费策略研究

在网络零售环境下,分别考虑网络零售商采用完全免运费、完全不免运费以及条件免运费3种运费策略,建立了条件免运费阈值对需求无刺激效应和存在刺激效应两种情形下网络零售商条件免运费阈值的最优水平,并比较了3种运费策略下的网络零售商期望利润。研究发现,在免运费阈值对需求无刺激效应下,若零售商的边际利润低于消费者的边际净效用,则该网络零售商应采用完全不免运费策略,否则采用条件免运费策略是其最优选择。而在免运费阈值对于需求具有刺激效应下,网络零售商的最优运费策略总是条件免运费策略,并且其免运费阈值的最优水平与刺激效应强弱、网络零售商的边际利润以及消费者的边际净效用密切相关。     

大尺寸微波多芯片组件微组装过程变形研究

文中针对大尺寸多通道高集成微波多芯片组件在微组装过程中的变形情况开展研究。结果表明：壳体焊接基板后,壳体底面向组件腔体方向内凹,最大变形量相当于底面厚度的6.9%;组件密封后,壳体底面向腔体内凹的程度减小,最大变形量相当于底面厚度的3.0%;精铣底面后,壳体平面度趋好,最大变形量不超过底面厚度的1.2%,满足组件安装和高效散热需求;组件机械开盖二次封盖后,壳体底面变形从向腔体内凹转变为向底面外凸,最大变形量小于底面厚度的1.5%。组件二次封盖后不再采取措施,组件安装和高效散热要求仍能得到保障。     

消费者展厅行为对线上线下渠道价格竞争的影响研究

在线下实体零售商和线上网络零售商并存的渠道结构中,考虑线上线下零售商的三种定价博弈,即线上零售商为领导者的Stackelberg博弈、线下零售商为领导者的Stackelberg博弈以及线上线下零售商同时定价的Nash博弈。研究发现,在线下零售商为领导者的Stackelberg博弈中,发生展厅行为的消费者数量最多;在线上线下零售商同时定价的Nash博弈中,发生展厅行为的消费者数量次之;而在线上零售商为领导者的Stackelberg博弈中,发生展厅行为的消费者最少。在上述三种定价博弈中,存在消费者展厅行为都将导致线上零售商利润提高,线下零售商的利润下降,并且对线上线下零售商的渠道总利润也存在负面影响。在线上线下零售商同时定价的Nash博弈中,消费者展厅行为对线上零售商利润的提升效果最弱。在线上零售商为领导者的Stackelberg博弈中,消费者展厅行为对线下零售商利润以及线上线下零售商渠道总利润的负面影响最小。     

钢渣-赤泥-水泥基复合砂浆的水化硬化特性

为探明二元固废间的协同胶凝作用,本文研究了不同配合比条件下钢渣-赤泥-水泥基复合砂浆的力学性能,并采用水化热、XRD、TG-DTG、SEM等手段来表征复合砂浆的水化特征及微观形貌。研究结果表明：与纯水泥组相比,单掺30%(以下均为质量分数)钢渣会抑制浆体的水化反应,从而降低砂浆的力学性能,而在单掺30%钢渣的基础上复掺适量的赤泥可以有效降低钢渣对砂浆力学性能的负面影响。其中,当钢渣掺量为15%、赤泥掺量为15%时,复合砂浆的28 d抗折强度和28 d抗压强度均最高,分别为6.8和39.8 MPa,与单掺30%钢渣组相比,复合砂浆的28 d抗折强度和28 d抗压强度分别提高了11.5%和20.6%,这主要是因为掺入的赤泥不仅起到物理填充作用,而且为钢渣的水化反应提供了良好的碱性环境,促进钢渣参与水化反应,生成更多的钙矾石和水化硅酸钙凝胶,改善砂浆的微观结构。     

对苯二胺类防老剂中间体RT培司清洁工艺研究

RT培司是生产橡胶防老剂4010NA和4020的重要中间体。在硝基苯法合成RT培司的基础上,圣奥公司开发出以苯胺和硝基苯连续缩合、连续催化加氢的新工艺,并采用复合催化剂和降膜反应器,达到连续化生产、降低成本、消除"三废"、清洁生产的目的。     

基于采样的超球体聚类离群点检测算法

针对快速超球体聚类的离群点检测算法只能定性地判断数据点是否为离群点,导致离群点的检测精度和召回率较低的问题,提出一种基于采样的超球体聚类的离群点检测算法.通过无放回数据采样将数据集分割为等量的样本子集,在每个样本子集中自适应超球体半径并进行超球体聚类,多次计算数据点的聚集度,取均值得到鲁棒性的聚集度,进而得到离群度.实验证明,该算法可以定量描述离群点,并且在4个真实数据集上,离群点检测的精度提升了1.3%～16.3%,召回率提升了0.2%～7.3%.     

采用Sn-Bi钎料钎焊Bi2Te3基热电材料与无氧铜

Bi2Te3基热电材料需与电极Cu连接构成热电模块.采用无铅钎料Sn-Bi及钎剂实现了大气环境中分别直接钎焊p型(Bi,Sb)2Te3与无氧Cu和n型Bi2(Te,Se)3与无氧Cu.观察了接头的组织及Sn,Cu,Bi元素在接头处的线分布和面分布.通过研究表明,Sn元素与p型(Bi,Sb)2Te3的反应比与n型Bi2(Te,Se)3剧烈,在(Bi,Sb)2Te3与Sn-Bi界面处形成了5～7 μm的Sn反应层;Cu元素在Cu/Sn-Bi界面处也形成几微米的反应层;温度增加,两种反应的程度均有增加趋势.利用Gleeble1500D试验机测试了两种类型接头的抗剪强度,结果表明,(Bi,Sb)2Te3/Sn-Bi/Cu接头平均抗剪强度为5.1MPa,Bi2(Te,Se)3/Sn-Bi/Cu接头则为4.4 MPa,(Bi,Sb)2Te3/Sn-Bi/Cu接头强度分散性高于Bi2(Te,Se)3/Sn-Bi/Cu接头.接头主要断裂于反应层,反应层的成分、组织和厚度是影响接头强度的关键因素.     

未知需求分布下提前期可控的整合库存模型研究

考虑了单供应商单采购商的生产一库存联合优化问题,采购商面临未知分布的随机需求,供应商的提前期可以控制.采用Minimax方法建立了供应商和采购商联合期望总成本最小化模型,模型中允许采购商缺货,并且部分缺货延期交付,部分缺货发生销售损失,同时也考虑了运输成本,并且假设运输成本依赖于订货量和提前期.给出了求解联合最优生产批...     

氮化铝表面分层电镀制备金锡共晶薄膜工艺

采用分层电镀技术在氮化铝基板上制备了金锡共晶薄膜,主要工序为磁控溅射铜、电镀镍、电镀锡、电镀金和热处理。研究了电镀工艺和热处理的相关因素对金锡共晶膜层性能的影响,得到了可制得Au、Sn质量分数分别为(80±1)%和(20±1)%的金锡共晶合金膜的工艺参数。所得共晶膜可焊性良好,剪切强度优异。