一种单电源型单相五电平逆变器

针对现有多电平逆变器成本高、体积大的问题,此处提出了一种单电源型单相五电平逆变器.该逆变器使用较少的器件实现了五电平的交流电输出,而且无需额外电路即可实现电容电压的自动平衡,采用最近电平逼近法和基频调制策略产生开关控制信号.此处分析了该逆变器的工作模态、调制策略及其电路特性,并搭建实验样机进行了验证.实验结果证明了所提逆变器的有效性和可行性.     

二次过热器炉管的腐蚀损伤分析与表征

采用金相检验、扫描电镜、三维视频系统及能谱分析等方法，对350MW火力发电机组经13万h运行后二次过热器炉管内表面严重腐蚀损伤进行了检测与表征。结果表明，该炉管内表面的损伤主要是由水中的氯离子及溶解氧作用下引起的点腐蚀所致，为此提出了相应的预防措施。     

45钢双层辉光离子渗Cr-C工艺的研究

在45钢表面利用双层辉光离子渗铬和双层辉光离子渗碳技术，形成高碳化物含量的合金层，对该合金化渗层进行淬火、回火及耐磨性的对比试验。结果表明，在本试验的工艺条件下，渗铬层可达数百微米以上；渗Cr-C＋淬火回火后，渗层碳化物细小、弥散、均匀，渗层耐磨性达到了淬火回火GCr15钢的7．8倍。     

表面修饰TiO2光催化薄膜的表征

利用射频磁控溅射技术，以Ar和O2气混合气体为溅射气体在载玻片上制备了锐钛相TiO2薄膜。为了提高Ti02薄膜的光催化活性，在TiO2薄膜表面进行了钽修饰。利用X射线衍射(XRD)，原子力显微镜(AFM)和UV-VIS-NIR分光光度计等技术对薄膜进行了表征。结果表明：对TiO2薄膜的表面进行适量的Ta元素修饰可以提高其光催化活性。     

分子自组装制备的掺杂WO3的TiO2光催化薄膜的表征

利用分子自组装技术在载波片上制备了锐钛相TiO2及WO3掺杂的TiO2薄膜。利用原子力显微镜(AFM)和UV-VIS-NIR分光光度计对薄膜进行了表征。利用对罗丹明B的降解评价了所制备薄膜的光催化活性。结果表明：当W／Ti=2at％时，TiO2薄膜的光催化活性得到提高。     

用临界钝化电流法和液晶法检测金属氧化物膜的缺陷率

用临界钝化电流法和液晶法，研究了不锈钢上Ｔａ２Ｏ５，ＺｒＯ２的高频溅射膜的缺陷率，建立了ＣＰＣＤ法中与薄膜有关的电流密度Ｉｆ与膜厚ｄ之间的关系式：Ｉｆ＝ｋ（１－θ）＾ｄ，利用液晶的动态散射模型建立了动态无损伤检测膜缺陷率的新方法，并证明了这两种方法的检测结果有良好的直线关系。     

服装制造企业计算机排料系统满意度评价研究

在分析现有服装裁片排料系统常见问题及其对产品满意度影响的基础上，根据服装裁片排料系统及其使用对象的特点，研究了此类系统的满意度评价指标和评价方法。通过建立服装裁片排料系统的满意度模型，对不同排料方法和系统的满意度进行了评价，为相关系统的开发提供了依据。     

RNMS环境下基于ASP的产品开发服务系统

在区域性网络化制造系统(RNMS)环境支持下，结合中小企业产品开发资源相对缺乏的现状，提出了一种服务于产品开发的模式-RNMS环境下基于ASP的产品开发服务。建立了该种模式下的产品开发服务系统，提出了系统的运行模式，并对该系统功能组成，及基于J2EE的四层体系结构进行了论述。最后分析了该系统的特点。     

Microstructures and properties of Sn-Ag-Cu lead-flee solder alloys containing La

Trace amounts of La were utilized to improve the melting behaviors, microstructures, tensile properties and microhardness of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy. La has little effect on the melting behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu alloy according to the differential thermal analysis （DTA） tests. The X-ray diffraction （XRD） patterns show that β-Sn, Ag3Sn and Cu6Sn5 coexist in the as-cast solder alloys and LaSn3 phases emerge when adding 0.4% La. The microstructures modified by La are more uniform and much finer than that of baseline alloy, and the coarse LaSn3 particles with complex dendrites are observed by optical microscopy （OM） and scanning electron microscopy （SEM） when the addition of La is up to 0.4%. The composition of the LaSn3 phases is identified by energy-dispersive spectroscopy （EDS）. There are considerable improvements in mechanical properties with 0.05% and 0.1% addition, but degenerations by adding 0.4%La. The Vickers microhardness of β-Sn and eutectic area are both enhanced with the addition of La and the microhardness of LaSn3 is much larger than those of β-Sn and eutectic area.     

电脉冲孕育处理对Al-Cu-Mn合金时效过程的影响

考察了不同电脉冲孕育处理参数对Al-Cu-Mn合金时效过程的影响，结果表明：电脉冲孕育处理加速了A1．5％Cu-0．8％Mn合金时效进程，缩短了时效时间，使合金最大显微硬度较未处理试样提高了13％～17％；但不同的电脉冲参数影响时效过程的程度不同，一定范围内，500V电压，30s处理时间，频率为3Hz的电脉冲参数在740℃处理时，合金时效后的显微硬度最高。