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  1987年   1篇
排序方式: 共有454条查询结果,搜索用时 15 毫秒
51.
为克服传统认证技术在保护安全和隐私方面的不足,提出了一种基于生物加密的身份认证模型。运用生物加密技术对用户脸部特征和密钥进行保护,防止非授权用户的访问和非授权资源的使用。实验结果表明,尽管人的面部表情变化多端,基于生物加密技术的认证系统仍能正确区分真正的用户与仿冒用户,起到很好的认证效果,保证了安全通信。  相似文献   
52.
一种快速程序最坏执行时间分析方法研究   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
给出一种带有路径冲突检测的程序最坏情况执行时间估计方法,这种方法首先检测程序中存在的分支约束,然后将程序中存在的分支约束信息转化为程序流程控制图(CFG图)中结点之间的语义冲突,并按照结点对的形式保存在相应的冲突数组里,在接下来的WCET计算阶段通过边搜索程序执行路径边检测冲突数组里保存的已有的冲突关系以便在搜索路径的同时排除非可行执行路径,最终在可行执行路径集中选择具有最大执行时间的执行路径。与以往的方法相比,在保持估计精度的前提下,本文的方法避免了穷举所有执行路径带来的复杂度,提高了搜索的效率。实验结果表明本文方法对于语句间语义依赖关系比较强的实时程序能够快速且有效地给出估计结果。  相似文献   
53.
关于造纸干热加速老化方法的研究   总被引:1,自引:1,他引:1  
本文利用一系列文化用纸对纸张干热加速老化方法进行了研究。探讨的干热加速老化时间为0~576小时,老化温度为75~120℃。纸张老化前后测试的性能为MIT耐折度、撕裂度、耐破度、裂断长、白度、铜价和聚合度。结论为:(1)纸张各项性能随干热加速老化时间、温度的变化而有规律地变化。(2)在我国,采用ISO 5630/1-82干热加速老化标准方法是适宜的。(3)评价纸张老化性能优劣的测试项目,要根据纸张的用途和质量要求加以选择。(4)建议测量纸张老化前后的耐折度、撕裂度、白度和铜价或聚合度。  相似文献   
54.
可变摩擦传动装置的基本原理是将独立传动的每个辊筒连接到发电机组上,以提高扭矩速度和控制力。液压电动机直接连接到辊筒轴上,无须使用齿轮箱。液压传动装置噪音小、效率高,占用空间小,维护保养简单易行。  相似文献   
55.
56.
姚琳  李宁  初起宝  房永刚 《核安全》2013,12(2):50-55
膨胀节是为补偿因温度差与机械振动引起的附加应力而设置在容器壳体或管道上的一种挠性结构。应用轴对称单元建立相似几何参数的Ω形膨胀节和U形膨胀节的有限元模型,将上述两种膨胀节在內压载荷和轴向载荷作用下的强度和在轴向载荷作用下的刚度进行分析对比,发现按照JB4732-95标准,在承受內压时两种膨胀节的应力强度最大值均出现在倒圆角与筒体直边段相连处,Ω形膨胀节承受內压的能力稍大于U形膨胀节;而在承受轴向载荷时两种膨胀节的最大应力强度都出现在波峰中部,U形膨胀节承受轴向力的能力大于Ω形膨胀节;在同样的轴向力作用下Ω形膨胀节的轴向补偿量更大;而在满足强度要求的条件下U形膨胀节能达到的总的轴向补偿量更大。  相似文献   
57.
姚琳 《电子设计技术》2009,16(10):24-24
在EDN China.com的论坛里闲逛,偶然看到一个网友的发帖,求助几个模拟设计的问题。有一个网友回帖说,建议去看看《嵌入式系统中的模拟设计》这本书。  相似文献   
58.
姚琳 《今日电子》2003,(4):69-72
BitBlitz CommunicationsBitBlitz公司采用CMOS技术生产多通道数Gb收发器、CDR、重定时器等产品,适用于如10Gigabit以太网、SONET、DWDM和存域网等应用,为高带宽的数据和电信网络系统内部和相互之间提供互连、通信功能。像许多半导体公司一样,BitBlitz也是靠通信吃饭的,但它的产品非常专业,在自己的领域内不断推出高性能的产品,依靠领先的性能站稳脚跟。面对激烈竞争,运营商需要低成本、小尺寸、低功耗的产品,同时还要有更高的端口密度。BitBlitz为设备厂商提供高速串行连接技术,在设备内部,把并行传输转换为串行传输…  相似文献   
59.
2000年,坦尼科(Tenneco)公司以弹性体为主要材料生产的车桥悬挂装置作为新概念技术展示于戴姆勒-克莱斯勒汽车公司(德)的燃油经济型汽车上,并称,有望很快面市销售。 该公司称,将弹性体构件作为车桥的弹簧是首次应用于汽车行业。其第一副总裁Tom Jackson说,公司目前正向汽车和重型汽车用户推荐轮型且紧凑的独立后桥悬挂装置,并希望能尽早签订供销合同。与此同时,公司还针对挂车和公共运输车的低底盘特点,推出了另一种新型悬挂装置。 将金属管和弹性体弹簧构件用来替代传统车桥的弹簧、连带装置和托架的技术于去年首次引入到Dodge E…  相似文献   
60.
姚琳 《电子设计技术》2007,14(12):148-148
半导体工艺的进步促使制造成本不断降低,但却使设计和验证成本直线上升,因此利用标准IP加快开发速度已成为必然的行业发展趋势.  相似文献   
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