基于合闸暂态振动信号分析的变压器绕组松动缺陷早期诊断

本文中作者为了分析变压器合闸振动信号特征,提出一种基于经验小波变换的振动信号处理方法,并通过试验验证了该方法的可行性.     

7055铝合金二次时效特征研究——（Ⅱ）显微组织与断口形貌特征

利用透射电镜和扫描电镜研究了二次时效处理后7055合金显微组织及Kahn撕裂断口形貌特征。结果表明，高温预时效时未析出的溶质原子，在低温二次时效时继续析出造成强度提高：由于二次时效温度降低，析出相长大和粗化速度降低，析出相密度高，可以获得高于单级峰值时效的强度和硬度。提高二次时效温度促进比GP区强化效果更高的矿相析出，从而获得比低温二次时效更高的强度。缩短预时效时间以及降低预时效温度，都有利于残留固溶原子和空位的保留，二次时效时硬化响应更快。晶界析出相的体积分数和形貌变化对7055合金断裂韧性存在显著的影响。低温预时效及低温二次时效获得少量且断续分布的球形沿晶析出相，断裂韧性较高。而提高二次时效温度则促进晶界析出相析出，不利于断裂韧性的改善。     

高铬白口铸铁中碳当量对抗磨性能的影响

高铬白口铸铁的共晶显微组织与普通白口铸铁的共晶组织不同,其中不连续的条块状共晶铁、铬碳化物M7C3占25%左右,与富铬的二次碳化物位于金属基体奥氏体或其转变产物中,而后者的M3C碳化物能占到48%,可看作渗硫体基体或海锦状渗碳体,里面镶嵌奥氏体转变产物,所以共晶型高铬白口铸铁的韧性比普通共晶型白口铸铁好,共晶组织中碳化物的短小空间对共晶奥氏体基体起到良好的保护作用,在高应力磨料磨损条件下,过共晶高铬白口铸铁中的大块状初生M7C3碳化物能很好地抵抗磨粒对抗磨件施加的法向压力和切向剪切力,不易断裂,故而抗磨性能较好.     

光纤位移传感器综述

基于普通位移传感器与光纤位移传感器两者的性能特征,概述光纤传感技术在位移传感方面上的优势。将光纤位移传感器分为两大类：本征型和非本征型,并详细介绍各类光纤位移传感器的原理、结构以及特点。根据其原理进一步探讨光纤位移传感技术的发展与应用。     

一种高速图像数据记录器设计

针对摄像机输出的高速数字视频信号的存储需求,设计了一种图像数据记录器,实现了对数据的存储、回传和转发等功能;图像数据接收采用点到点LVDS模式,存储电路选用K9WBG08U1M作为存储介质,使用CY7C4285V-15构成数据缓冲电路;通过采用交错双平面模式对FLASH进行页编程和对坏块的特殊处理使记录器很好地实现了对30.72MB/s高速数字视频信号的存储;测试结果表明,该记录器能够准确记录图像信息,图像还原后清晰准确.     

定格优美姿态长焦镜头及观鸟镜推荐

索尼70—400mmF4—56GSSM11是超长焦变焦镜头70—400mmF4-5．6GSSM的升级产品,改用象牙白色的镜身,支持SLT—A99的双自动对焦系统（AF—D）模式。     

汾河下游运城段污染状况及防治对策

采用河流水质评价方法和综合污染指数评价方法对汾河下游运城段2010年监测数据进行分析,认为本段河流属重度污染;采用秩相关系数法对2006--2010年河流主要污染因子年变化趋势进行分析,得出了5年来河流污染呈下降趋势。分析了水体污染的原因,提出改善水环境的防治对策。     

回首功耗路——历史以来奔腾4到酷睿2处理器的功耗

处理器 如今桌面版的酷睿2双核性能、能效都很高,从奔腾4到新的酷睿2,功耗到底降低了多少？下文将给出一个明确的答复。     

认清Inf与硬件的“暧味”关系

如果单独说起Inf文件,也许大家会有一种似曾相识的感觉,但具体在哪邂逅过,却一时想不起来。如果提醒大家在安装硬件驱动,或者其他系统文件的时候,是不是会想起Inf文件的身影呢（如图1）。没错就是它．系统中有大量的Inf文件,都低调的隐藏在系统磁盘的Windows／INF目录下。但如果你只是把Inf文件定义为系统设备的驱动器。那么你就错了。因为Inf文件远远没有那么简单,而且功能也是异常的丰富和强大。     

印鉴识别系统中印鉴录入的研究

通过对印鉴录入系统的研究,本文讲述了印鉴录入的过程,重点给出了圆章、椭圆章和方章的精确查找方法,在VC 6.0的平台上实现并证明了该方法的实用性,为银行验印系统的印鉴录入部分提供了参考.