浅谈混凝土圆管涵施工方法

<正>圆管涵是灌排渠道与公路交叉及田间水利工程中最常用的结构类型,它不仅力学性能好,而且构造简单、施工方便、实用、造价低。圆管涵中最常见的是钢筋混凝土圆管涵。圆管涵一般采用单孔,有时也根据实际需     

谈精米加工中的质量监控

在原料条件日益提高，稻谷加工技术、设备不断更新和完善的情况下，结合日本精米加工中的质量管理要求，谈精米加工企业如何做好加工中的质量监控。指出加工前的准备、加工中的监督，成品检验是精米加工中质量监控的主要环节。精米加工前的准备是保证精米质量稳定的基础；加工中的监督是预防精米质量事故的关键；成品最终检验是精米加工中质量监督的最终环节。并提出对精米的品质进行正确评价。     

浅析桦川县星火灌区节水灌溉

介绍了桦川县星火灌区基本情况，浅析了灌区节水灌溉的措施及其效益，提出了目前仍存在的问题及解决途径。     

用废聚苯乙烯制备有机硅聚苯乙烯丙烯酸酯乳液建筑防水胶

以废旧聚苯乙烯泡沫塑料为原料,加入丙烯酸丁酯、有机硅单体、水、乳化剂和其他助剂,制备有机硅聚苯乙烯丙烯酸酯乳液防水胶。研究了产物胶膜吸水性、胶膜拉伸强度、断裂伸长率、低温柔性等主要性能,探索了产物与水泥和细砂集料混合均匀后形成的有机无机复合高分子防水胶对常见建筑材料的粘接性能。结果表明,所形成的弹性胶膜吸水性、防水性、耐老化性等主要技术指标达到相关技术标准。     

有机硅树脂粘接技术优化的研究进展

综述了提高有机硅树脂材料粘接性能的方法,如:表面处理、等离子处理、涂底液法、氧化处理、自分层技术和表面嫁接技术等,并对有机硅树脂粘接技术优化的前景进行展望。     

基于多特征CamShift优化的粒子滤波跟踪

提出了一种将粒子滤波和CamShift相结合的多特征视觉跟踪方法.通过CamShift对粒子的位置和尺度同时进行优化,使得跟踪窗口能随着目标尺度的大小变化相应调整.同时采用自适应方式将颜色信息和运动信息在CamShift优化的粒子滤波框架下有效结合起来.该方法使用CamShift对粒子传播进行优化,每个粒子都收敛到目标附近,粒子的有效性得到提高.实验结果表明,使用10个粒子的CamShiit优化的粒子滤波的跟踪误差小于100个粒子的传统粒子滤波的跟踪误差.并且由于多特征的使用,目标在受到背景相似物体干扰和场景光线发生显著变化等情况下仍能实现稳定的跟踪.用较少的粒子就能实现稳定的跟踪,减少了计算代价,提高了跟踪的鲁棒性.     

基于Levenshtein和TFRSF的文本相似度计算方法

在社交网络中查找和收集个人信息可以建立一个包含目标履历、生活、爱好以及朋友等属性的信息体系,但是不同社交网络中存在大量同名用户。为了解决同名歧义问题,采用计算用户信息相似度,可以判断2个用户是否属于同一个人。由于文档中描述信息位置颠倒会导致计算机误判,为此,本文通过对莱文斯坦（Levenshtein）和词频相关字符串频率（TFRSF）方法融合计算词频和编辑距离,判断属性值是否相同。实验结果表明,本文提出的计算文本相似度方法在多种评价指标上准确性都有所提高,准确率（Precision）、召回率（Recall）、F1值（F1 Measure）均大于87%。     

做一个受人尊敬的企业——“崂山论道”第二期开幕前与孙红光总经理的访谈

<正>涂:开门见山。"崂山论道"是一次什么样的活动?请孙总简单做一下介绍。孙:"崂山论道"简单说,就是一次肉类工业企业在青岛的一次学术交流和新技术、新产品的探讨会。是青岛特斯特食品配料有限公司在获得了印度博拉集团、德国海友卡公司、美国西禾公司的支持协助下,联合《肉类工业》杂志以及食品伙伴网一起组织的、肉制品加工企业参与的行业高峰聚会,是与会人员一起探讨肉制品加工企业的技术进步、产品改进、     

谈西式方便肉制品质量控制与管理的重点

近年来,西式方便肉制品以其方便、营养、口感鲜嫩赢得了越来越多顾客的欢迎,许多肉制品厂迎合市场需求,纷纷上马生产西式方便肉制品,一些厂家在设备、条件比较完备的情况下,生产出的产品却优劣偏差很大,产品质量很不稳定,造成诸多不必要的损失和浪费。究其原因,则是制品在加工、保管、销售等各个重要环节,没能进行有效的管理和质量控制,因此,抓住抓好制品质量控     

基于pH-ISFET片上系统的研究

采用标准CMOS工艺实现了基于pH-ISFET微传感器与读出电路的单芯片集成,该芯片包括差分结构ISFET/REFET传感器、金属准参比电极、恒流源和前级读出电路.芯片采用商用0.35μm,4-金属和2-多晶硅标准CMOS工艺流片,整个芯片面积2mm×2.5mm,工作电压3.3V.在标准CMOS工艺代工的基础上,设计并实现了合理的后续工艺流程.微传感系统获得53.65mV/pH的灵敏度和很好的线性度.由此说明,把ISFET微传感阵列与集成电路集成在单个芯片上构建智能型片上系统(SOC)是完全可能的,应用前景良好.