李彩桦的水果减肥法

张柏芝转型后,气质清纯、容貌俏丽的李彩桦便当之无愧地成为香港娱乐圈的“玉女”接班人。     

Tb在快速凝固Ag合金中固溶度扩展

采用电弧熔化快速锤砧急冷技术制备含Tb直到10at.-%的Ag-Tb合金箔,厚度0.05—0.08mm,其冷却速度为10~6K/s数量级,采用晶格参数法确定Tb在快速凝固Ag-Tb合金中亚稳扩展固溶度可达到5at-%,确定亚稳共晶中的第二相为Ag_3Tb,观察了快凝Ag-Tb合金的显微结构与缺陷。     

Pt—Rh合金的高温挥发

研究了Pt-7Rh和Pt-Rh-Au合金的高温挥发行为.在1200～1350℃合金按抛物线-直线规律失重,且在高温下抛物线-直线失重规律的转换时间变快.在Pt-Rh合金中增加Rh含量和添加Au增大挥发率.Pt-7Rh-3Au合金的挥发激活能为167kJ/mol;Au降低Pt和Pt-7Rh合金的发挥激活能.还讨论了挥发过程的物理机制.     

密集架安全监测与控制技术研究

分析比较了3种不同的密集架控制方案,提出了基于以太网和CAN总线的分布式控制系统结构.基于可靠性优先的主体思想,结合实际功能需求,给出了主站和从站控制器的主要硬件配置和实现原理.针对密集架系统存在的安全问题,提出了多传感器自主多层安全监测框架,并介绍了传感器的性能,明确了安全监控的层数,实现了自主安全监控的目的.同时,对现场CAN调试过程遇到的问题进行了分析总结.实验结果证明,该密集架控制系统及其安全监测系统具有操作简便、成本低廉、稳定可靠和自动安全防范措施完善等特点,该系统为智能仓储和物流管理系统的开发提供了一种参考.     

贵金属焊料及焊膏

1.引言贵金属钎料在电子产品的焊接、电真空器件焊接、高温焊接和某些特殊材料的焊接中占有重要地位.各国钎料系列中贵金属钎料已有数百种.按合金组元来分,主要有银基钎料、金基钎料和含钯钎料.银钎料用途最广泛,主要用于中、低温钎焊.在高温下具有一定特殊性能的钎料多是金基和钯基钎料.     

Pd-Ni合金及其捕集网的结构变化

采用扫描电镜（SEM）、微区域电子探针（EPMA）和X射线衍射（XRD）等分析方法研究了Pd-5Ni合金捕集网在回收铂过程中形貌和结构的变化。该过程是由气相沉积（吸附）和扩散－再合金化控制的再结晶过程,并导致Pd(Ni)合金网发生结构再造。原始的Pd(Ni)固溶体转变为Pd(Pt)固溶体,Ni逐渐被氧化形成NiO直至Ni完全消失。Pd(Pt)固溶体晶格常数随Pt/Pd比值增大。在再结晶新的晶面和晶体形成过程中,阶梯式（层状）生长是主要机制;而在新晶体长大过程中,螺旋式生长具有重要作用。     

高强度、高导电性Cu-Ag合金的研究进展

近来,通过原位复合技术制备出了高强度、高导电性的Cu-Nb、Cu-Ag线材,并开始用于高脉冲磁场实验。本文对多相结构铜合金原位复合技术以及Cu-Ag合金的组织结构、物理性能、电学性能和稳定性进行综述,并指出尚存在的不足。     

贵金属与稀土金属的相互作用:(Ⅵ)Ru-RE和Os-RE系

根据现有相图和中间相的资料,绘制了Ru-RE系的简并相图示意图,讨论了Ru与RE之间的相互固溶度和各类反应,评述了主要中间相的结构特征与分布,预测了某些中间相的存在与结构。Os-RE系相基本未建立,但在文献中已发现Os2R相和OsR3相,讨论了2个中间的晶体结构与分布,列出了它们的晶体学数据。     

超音速电弧喷射雾化银合金粉体的亚稳固溶扩展

采用超音速电弧喷射雾化(UAS)制备Ag-10Cu、Ag-28Cu、Cu-10Ag、Ag-10Ni和Ag-5Fe快速凝固合金粉末,用XRD对银合金粉末的亚稳固溶扩展进行研究.结果表明:Ag-10Cu、Ag-28Cu和Cu-10Ag合金粉末的平均亚稳固溶度分别为7.09%、20.11%和3.06%(摩尔分数);当粉末粒度不大于50 (m时,Ag-28Cu共晶合金粉末形成完全亚稳固溶体,而Ag-10Cu和Cu-10Ag未形成完全固溶体;Ag-10Ni和Ag-5Fe粉末(65～15 (m)的亚稳固溶度分别为0.72%～1.30%Ni和0.29%～0.57%Fe,亚稳固溶度随粉末粒度减小而增加.合金生成热和冷却速率分别是判断亚稳固溶扩展能力的热力学参数和动力学参数,合金生成热越小、冷却速率越高, 亚稳固溶度就越大.超音速电弧喷射雾化有利于降低合金生成热和获得很高的冷却速率,因此,银合金粉末获得大的亚稳固溶扩展.     

Pd、Ru、Ce溶质对Pt-Pd-Rh合金晶粒长大的影响

用图像仪测定了分别添加Pd、少量Ru、微量Ce的Pt-Pd-Rh合金在900~1200℃退火0.5h的晶粒度.在金相显微镜下观察了上述合金的显微组织,发现在Pt-Pd-Rh合金中Ce添加剂显示了大的晶界偏析和强的抑制晶体长大作用.讨论了Pd、Ru、Ce溶质对Pt-Pd-Rh合金晶粒长大的影响的作用机制.