Lattice宣布推出高密度在系统可编程逻辑器件ispLSI3192

美国Lattice半导体公司最近宣布推出新型的高密度在系统可编程逻辑器件ispLSI3192。这种8000门的ispLSI3192器件系统速度为100MHz,传输时延为10ns,具有192个输入端和I/O端口,并带有边界扫描测试功能,ispLSI3192与Lattice的ipsLSI1048E一起成为当今市面上仅有的速度为10ns的192宏单元ISP器件。系统设计师们从今以后又增加了一种8000门的在系统可编程PLD器件的选择。     

基于VB6.0的红外甲烷检测仪串行通信的实现

针对煤矿安全生产中存在的瓦斯爆炸问题,该文以MSP430系列单片机为核心,设计了红外甲烷检测仪.其中着重介绍了检测仪的串行通信,编写了串行通信程序,使检测仪能实现与PC机的数据通信功能,并使用VB6.0编写了人机交互界面,以方便用户及时观察和处理数据,实现对检测仪的校准、复位和阈值设置等操作功能.实验结果表明,编写的串行通信程序能实现检测仪与PC的数据通信功能,检测仪能快速、准确地检测出甲烷气体的浓度,具有较高的实用价值.     

芯子开槽工艺对蜂窝纸板缓冲性能的影响

为解决蜂窝纸板初始缓冲性能差、干燥速度慢、易发霉等问题,对蜂窝纸芯采用开槽工艺处理,在不显著降低蜂窝纸板平压强度的前提下,尽可能地改善其缓冲性能。采用正交试验方法对30 mm厚蜂窝纸板进行静态压缩试验,以考察芯子槽形的宽度、深度和槽间距3个工艺参数对蜂窝纸板性能的影响。实验结果表明:当采用槽宽2.5 mm、槽深3 mm、槽间距32 mm的开槽方式时,蜂窝纸板具有较优的抗压与缓冲综合性能。     

宽度和长度缩减对体硅和SOI nMOSFETs热载流子效应的影响

针对标准体硅在CMOS和PD SOI CMOS两种工艺下的nMOSFETs,研究了沟道长度和宽度缩减对热载流子效应的影响。实验结果表明,在两种工艺下,热载流子的退化均随着沟道长度的减小而增强;然而,宽度的减小对两种工艺热载流子退化的影响却截然不同：体硅工艺的热载流子退化随宽度的减小而增强,SOI工艺的热载流子退化随宽度的减小而减小。基于界面态对热载流子效应的影响深入分析了长度减小导致两种工艺下热载流子退化均加重的原因;同时基于边缘电场分布对热载流子效应的影响解释了宽度减小导致两种工艺下热载流子退化规律截然相反的现象。研究结果对于实际深亚微米工艺下,集成电路设计中器件工艺尺寸和版图结构的选择具有一定指导意义。     

浅谈日常会话中的预设歧义及其消解

预设是自然语言中客观存在的语言现象。在现实生活中,有时由于缺少语境信息,预设会产生歧义,因而导致人们对句子的语用推理出现偏差。然而预设具有可取消性,人们可以根据特定的语境或客观事实来排除不合乎语境的潜在预设,从而对预设的歧义作出准确判断,准确理解句子的含义。本文从预设的可取消性出发,以日常生活中一些会话为例,分析探讨其中的预设歧义及其最终的消解。     

提高红外瓦斯传感器抗干扰性能及精度的研究进展

分析了影响红外瓦斯传感器抗干扰性能及精度的系统内部部件和外界环境因素,从吸收气室结构、信号调理电路、浓度转换算法、温度及压力补偿算法等方面论述了目前在提高红外瓦斯传感器抗干扰性能及精度方面的研究成果及进展。     

基于PKI和数字水印的电子签章系统

结合PKI和多层数字水印技术给出了一种新的电子签章系统。有效地解决了电子公文防篡改、防复制等一系列安全问题。同时对该电子签章系统及其多层水印等关键技术进行了详细的论述。最后对电子签章的研究提出了一些想法。     

微球探针制备工艺的优化

为了解决现有激光微球探针加工技术中存在的探针尖端微球球心偏离针杆中轴线的问题,提出了一个两步法加工策略.以CO2激光光束为热源,对探针针杆尖端进行加热,使针杆尖端受热融化产生微球.然后将带有微球的探针针杆绕其中轴线旋转180°,再使用CO2激光光束辐照带有微球的探针尖端,对尖端微球偏移量进行补偿.实验结果表明:采用“熔球-旋转再熔球”的两步法加工策略,能明显降低探针尖端微球相对于针杆的弯曲程度,缩小探针尖端球形球心和针杆中心线的偏移距离.     

浮选法制备优质钼精矿的试验研究

采用“一粗一扫四精”浮选工艺对普通钼精矿加以提纯，可将钼精矿MoS2含量由70．20％提高到85．05％，尾矿MoS2含量保持在45％以上，仍可作产品销售。