搅拌摩擦焊数值模拟过程中不同转速与热输入功率之间关系研究

建立了搅拌摩擦焊接过程的三维瞬态传热模型,用移动热源模拟搅拌头的移动.模拟和研究不同搅拌头转速下对应的温度场,通过反问题分析方法给出了搅拌摩擦焊接热源移动模型中热输入功率与转速间的函数关系,通过这一函数表达式,计算出转速为400 r/min的热输入功率,并与试验结果进行对比,误差小于5％,从而验证文中提出的热输入功率与转速间的函数关系的正确性和有效性.     

搅拌摩擦焊接过程的有限元模拟

对摩擦搅拌焊接工艺进行数值仿真，建立了搅拌摩擦焊接的二维数值计算模型，通过数值手段进行焊接参数研究。并研究了焊接工艺过程中焊件材料的流动情况以及在焊接过程中材料的应力和应变情况，且与已有结果进行比较。证实了所建立模型的正确性与可靠性。     

珍珠层复合堆叠材料中弹性波传播特性研究

通过建立珍珠层复合堆叠材料的拉伸剪切链模型和二维有限元模型,利用多重多级子结构方法研究声子晶体材料带隙特性。结果表明,珍珠层材料是一种具有较低及较宽一阶带隙且多个高频平直带的Bragg型声子晶体,这意味着此材料会导致非常宽的频率衰减区出现,并且其结构与带隙产生机理均不同于局域共振型声子晶体,所以不会出现类Fano干涉现象,更利于实现低频减振的目的。传输特性计算验证了多重多级子结构带隙计算结果的正确性和有效性。进一步研究表明带隙特性主要取决于硬材料("Brick")的密度以及软材料("Mortar")的弹性模量,珍珠层材料的一阶带隙受到这两个材料参数的耦合作用,适当匹配两种材料参数值可以获得更大的相对带隙,也可以进行带隙调控,为设计新型减振隔振材料提供指导。     

电容式条干仪专家分析软件的使用

介绍了电容式条干仪专家分析软件的优点和使用经验。     

弹塑性复合材料多尺度计算的模型与算法研究

对材料非线性多级分析的计算模型与算法进行研究,重点是单胞分析算法构造问题。采用近似技术建立非线性分析的本征应变矩阵,使方法具有简单与实现方便的特点,在此基础上构造了针对弹塑性材料均匀化分析的一致性算法,以两种材料组成的复合材料为例进行了例题计算,验证了文中方法的有效性。并讨论了进一步值得研究的问题。     

两种热处理状态下AA2024铝合金的搅拌摩擦焊接过程对比

采用基于固体力学的完全热力耦合模型模拟了不同热处理工艺(T3、T6)得到的2024基体金属的搅拌摩擦焊接过程,通过对比发现相同焊接参数下,2024-T6铝合金和2024-T3铝合金在搅拌摩擦焊接中得到相似的温度场,能量变化时间曲线也基本相同,但是速度场和等效塑性应变存在差异,这也决定了两者在再结晶过程中的差异。     

焊接残余应力对2024铝合金薄板疲劳寿命的影响

对搅拌磨擦焊、TIG焊和激光焊进行数值模拟,得到焊接残余应力场.将残余应力场施加到线弹性断裂力学模型之中,运用J积分方法计算残余应力强度因子,并计算裂纹扩展速率,通过与试验结果和虚拟裂纹闭合法计算结果进行对比,验证了文中所使用方法的正确性.研究发现,残余应力强度因子的分布与残余应力分布形式相似.残余应力的引入,对应力比有较大影响,但随着应力比的增大,残余应力对应力比的影响逐渐减弱.焊接残余应力的引入缩短了焊接构件的使用寿命,当裂纹长度较小时,TIG焊接构件使用寿命比搅拌摩擦焊接构件和激光焊接构件使用寿命短.     

基于物质点方法饱和多孔介质动力学模拟(Ⅱ)——饱和多孔介质与固体间动力接触分析

基于物质点方法(material point method,MPM)理论框架,提出了处理饱和多孔介质与固体间动力接触问题的新方法。其中饱和多孔介质的动力学响应通过文献[1]中发展的耦合物质点方法进行分析,单相固体的力学行为由传统单相物质点方法进行预测。通过本文提出的接触算法使二者相结合,在保证饱和多孔介质与固体间不存在相互穿透的前提下,允许饱和多孔介质与固体间的相互滑动,以预测整个接触/碰撞系统的动力学响应。同时进行了数值算例计算,通过算例验证了此方法的正确性,展示了此方法有效性。     

超微发光粉体LaPO4:Eu的制备及表征

采用草酸盐沉淀法制备超微发光粉体La—POt：Eu。用X射线衍射（XRD）、粒度分布进行了表征,并对发光性能进行了研究。实验结果表明,合成的超微发光粉体LaPO4：Eu在1000℃高温焙烧后粒径大约为200nm左右。从发射光谱中可以看出,合成的超微发光粉体LaPO4：Eu有明亮的红光发射。     

硬脂酸包覆对纳米Y2O3:Eu发光性质的影响

采用熔融包覆法制备出表面包有硬脂酸的纳米级 Y2O3 ∶Eu发光粉体。运用粒度测试仪、X射线衍射(XRD)、荧光光谱(FP)、红外光谱(IR)、紫外光谱(UV)对其进行了一系列表征。结果表明硬脂酸表面包覆改性后的 Y2O3 ∶Eu 发光强度明显提高,这是由于硬脂酸包覆后减少了纳米Y2O3∶Eu表面的羟基以及不饱和键的数目,从而提高了发光材料的发光强度。