基于第三代照明半导体氧化铝陶瓷基PCB关键技术研究

LED半导体照明以节能、环保及光亮度更高,将逐渐替代其它普通节能灯,成为未来照明的发展趋势。文章通过第三代照明半导体氧化铝陶瓷基PCB的激光打孔技术、氧化铝陶瓷基与FR4混压技术、流胶及对位精度控制技术、氧化铝陶瓷基与FR4混压翘曲控制技术、板裂控制技术等关键技术研究,找到适合第三代照明半导体氧化铝陶瓷基PCB的制作方法,解决了氧化铝陶瓷制作过程中崩孔、板裂、翘曲等问题,完成了第三代照明半导体氧化铝陶瓷基PCB制作。     

孔内铜瘤的成因分析及改善

在印制电路板制造中,孔内铜瘤是电镀制程中最常见的问题之一,其存在会严重影响产品的可靠性。由于造成孔内铜瘤的原因很多,且具有一定的隐蔽性,要彻底改善此类问题是一件是分棘手的事情。本文将以典型类孔内铜瘤的形成原因进行分析,并结合实际改善经验提出相应的改善对策,从而达到有效改善此类问题之目的,并为业界技术工作者改善同类问题提供一定的参考。     

印制板中间偏孔在压合过程的影响因素研究

通过印制电路板层压过程的研究,探讨了导致中间偏孔问题的影响因素。包括对压机平整度、压盘温度均匀性、开料烤板、牛皮纸类型和叠构方式以及基板材料等影响因素的对比测试,统计各可能影响因素下出现中间偏孔的不良率。结果表明,压机平整度差与温度不均匀性以及基板材料本身涨缩的不稳定性是导致中间偏孔不良率偏高的主要因素。     

食用木薯块根冻结特性及代谢产物分析

为了解木薯块根冻结特性及其代谢产物,以食用木薯品种“华南9号”为研究对象,通过电导率法测定块根头、中和尾3个部位的冻结变化规律及相关影响因素,结合非靶向代谢组学进行差异代谢物分析。结果表明:木薯块根不同部位冰点范围为?0.6至?1.1 ℃,但发生冻结的时间不一致;不同部位的可溶性固形物含量与淀粉含量最高值均出现在头部,分别为7.00%和26.84%,但各部位间的含量差异不显著（P>0.05）,而含水量最高值出现在尾部,为64.07%;相关性结果分析发现,冰点与可溶性固形物、含水量呈负相关关系,与淀粉含量呈正相关关系。非靶向代谢组学分析发现,与对照相比冰温处理存在41个具有显著差异表达的代谢物,以苯丙氨酸代谢途径富集程度最高,共有9个显著差异代谢物。该途径中马尿酸-苯甲酸-水杨酸通路的马尿酸、苯甲酸表达上调,这可能与块根对低温应答响应有关。该研究结果可为今后木薯块根低温贮藏提供理论参考。     

食用木薯块根及其制品中生氰糖苷检测方法的建立与应用

生氰糖苷含量的高低对评估食用木薯块根及其制品的食用安全性及其重要。以木薯块根和木薯粉为试材,本研究建立了亚麻苦苷和百脉根苷2种生氰糖苷（Cyanogenic Glycosides,CNGs）的快速提取和高效液相色谱-蒸发光散射（HPLC-ELSD）检测的方法,分析了不同品种木薯块根、木薯粉及其制品中CNGs含量变化。结果表明,食用木薯块根及木薯粉中CNGs提取最佳的硫酸溶液浓度分别为0.025和0.100 mol/L;HPLC-ELSD检测方法可有效分离亚麻苦苷和百脉根苷,其浓度在4.1～820.0 mg/L和2.5～250.0 mg/L范围内线性相关性较好,相关系数（r）分别达到了0.9996和0.9993,检测限（LOD）分别为2.1和0.5 mg/kg,定量限（LOQ）分别为8.2和2.0 mg/kg;该方法重复性和样品稳定性的标准偏差（RSD）都低于5.0%;木薯块根和木薯粉中2种CNGs的平均加标回收率分别在89.3%～96.3%和107.5%～114.9%之间,重复间RSD小于3.4%。样品验证结果表明:不同的木薯品种CNGs含量差异较大;种植8～9个月的木薯制备木薯粉CNGs含量较低;蒸煮加工方式可有效清除木薯食品中CNGs。本方法操作简单、稳定性较好、准确度高,在食用木薯块根及其制品中CNGs的分析与评价等研究方面具有较强的应用前景。     

高密度互连印制板电镀填盲孔技术

主要介绍了电镀填盲孔的过程机理和影响填孔效果的因素,重点探讨了电镀设备、电镀参数、添加剂等对电镀填孔效果的影响,突出讲解了电镀填盲孔技术的控制重点和难点等内容。     

铜箔质量对印制板阻抗线宽控制失效影响分析

文章主要通过一个失效案例分析,查找到影响失效的原因为内层芯板铜箔质量的存在一定的差异,造成用同样参数制作出来的印制电路板其阻抗和线宽出现较大的差异,从而出现印制板的质量控制失效问题。     

树脂磨板工艺中孔损问题改善探讨

主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供业界工作者参考。     

HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究及应用

文章研究采用CO2激光器研究了HDI印制电路板制作微孔的技术，通过金相显微镜分析了CO2激光器制作的盲孔的锥形度、孔壁角度和孔壁平整性。讨论了激光参数对孔的影响，用优化试验优化参数进，一步确定了真圆度和上下孔径比最优的脉冲能量、脉冲宽度、脉冲次数和光罩尺寸。得到了不同孔径微孔的制作最优工艺参数。     

细度对食用木薯粉理化品质和消化特性的影响

以食用木薯粉为主要研究对象,研究不同细度食用木薯粉理化品质、加工特性、消化和热分解特性。结果表明:不同细度食用木薯粉的淀粉含量和粗蛋白含量达显著差异,其中80目的蛋白质含量最高;而溶胀度、可溶性分别与细度呈负相关和正相关关系;从热分解特性看,不同细度食用木薯粉DSC曲线具有两个峰值温度,而80目食用木薯粉焓变最大,达到-882.88 kJ/kg,热稳定性差。进一步研究其消化特性发现,食用木薯粉细度越大,其快速消化淀粉(RDS)含量越高,但慢消化淀粉(SDS)含量则相反。相关分析表明,粗蛋白含量分别与RDS、SDS呈极显著负相关(-0.740 71)和正相关(0.866 28)。细度不仅显著影响木薯粉的稳定性,还决定木薯粉的消化性能。